机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD-12P)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
28.00 × 17.80 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
12P / 12Pad (CASTELLATED_MODULE)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 SMD-12P | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 MRF89XAM9AT-I/RM 采用 SMD-12P 封装，共 12 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.1–3.6V。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (RESET: 系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)), 3 (CSCON: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CSCON (General)), 4 (IRQ0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IRQ0 (General)), 5 (SDI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI (General)), 6 (SCK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI))。
MRF89XAM9AT-I/RM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) 本体轮廓为 17.80 × 28.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 12 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 19.78 × 14.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。
哪里可以下载 MRF89XAM9AT-I/RM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MRF89XAM9AT-I/RM (MICROCHIP, SMD-12P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (12 脚) 与 MRF89XAM9AT 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 2 | RESET | Digital_IO | 低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。 |
| 3 | CSCON | Digital_IO | 信号引脚 CSCON（方向：I/O，电压域：2.1–3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CSCON。支持总线接口：General。 |
| 4 | IRQ0 | Digital_IO | 信号引脚 IRQ0（方向：I/O，电压域：2.1–3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：IRQ0。支持总线接口：General。 |
| 5 | SDI | Digital_IO | 信号引脚 SDI（方向：I/O，电压域：2.1–3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDI。支持总线接口：General。 |
| 6 | SCK | Digital_IO | 信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：2.1–3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK。支持总线接口：SPI。 |
| 7 | SDO | Digital_IO | 信号引脚 SDO（方向：I/O，电压域：2.1–3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDO。支持总线接口：General。 |
| 8 | CSDATA | Digital_IO | 信号引脚 CSDATA（方向：I/O，电压域：2.1–3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CSDATA。支持总线接口：General。 |
| 9 | IRQ1 | Digital_IO | 信号引脚 IRQ1（方向：I/O，电压域：2.1–3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：IRQ1。支持总线接口：General。 |
| 10 | Vin | Power_In | 主供电输入引脚 (Vin)，工作电压域：2.1–3.6V（最高耐压：3.6V）。 |
| 11 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 12 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |