MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MRF89XAM9AT-I/RM

MICROCHIPID: C1844934SMD-12P · 12 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P)1GND2RESET3CSCON4IRQ05SDI6SCK12GND11GND10Vin9IRQ18CSDATA7SDOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112E=17.80mm · Pitch e=0.50mmD=28.00mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151721191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 17.80mm × 28.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (12/12)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
2RESETIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
3CSCONI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSCON (General)
4IRQ0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ0 (General)
5SDII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI (General)
6SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)
7SDOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO (General)
8CSDATAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSDATA (General)
9IRQ1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ1 (General)
10VinPowerChân cấp nguồn dương (Vin — 2.1–3.6V)
11GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
12GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: Ground
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 13 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: MRF89XAM9AT-I/RM (MICROCHIP · SMD-12P)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (12 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD-12P · 17.80×28.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (12 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (13 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 13 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MRF89XAM9AT
P1 · p01_fig01377×201px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — 915 MHz Ultra Low-Power Sub-GHz Transceiver Module
915 MHz Ultra Low-Power Sub-GHz Transceiver Module
P1 · p01_fig02276×431px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — 2 3 4 5 6 | 1 | 7 | 8 9 10 RESET CSCON | SDO SDI SCK | 12 11 GND
2 3 4 5 6 | 1 | 7 | 8 9 10 RESET CSCON | SDO SDI SCK | 12 11 GND
P1 · p01_fig02P1
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011778×677px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — TO OUR VALUED CUSTOMERS
TO OUR VALUED CUSTOMERS
P3 · p03_fig011778×908px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-1: MRF89XAM9A BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: MRF89XAM9A BLOCK DIAGRAM
P4 · p04_fig011162×732px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-2: MICROCONTROLLER TO MRF89XAM9A INTERFACE
FIGURE 1-2: MICROCONTROLLER TO MRF89XAM9A INTERFACE
P5 · p05_fig01883×946px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-3: MODULE DETAILS
FIGURE 1-3: MODULE DETAILS
P5 · p05_fig02964×794px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-4: RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
FIGURE 1-4: RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
P5 · p05_fig01P5
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P9 · p09_fig011765×1387px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 2-1: MRF89XAM9A APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 2-1: MRF89XAM9A APPLICATION SCHEMATIC
P9 · p09_fig01P9
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P35 · p35_fig011824×2636px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) —  2011-2012 Microchip Technology Inc. Preliminary DS75017B-page 35 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MTP, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Techn
 2011-2012 Microchip Technology Inc. Preliminary DS75017B-page 35 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MTP, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Techn
Trang 1 / 2 (13 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MRF89XAM9AT-I/RM)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 12 chân, kích thước bao hình cơ khí 28.00 × 17.80 × 3.10 mm (bước chân e = 0.00 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.1–3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.1–3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
928 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
28.00 × 17.80 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (SMD-12P)
Số lượng chân & Bước chânN / e
12 Pins
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol12 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern12 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 19.78×14.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD-12P)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
28.00 × 17.80 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
12P / 12Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SMD-12P
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) như thế nào?

Linh kiện MRF89XAM9AT-I/RM do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD-12P gồm 12 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.1–3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (RESET: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)), 3 (CSCON: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSCON (General)), 4 (IRQ0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ0 (General)), 5 (SDI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI (General)), 6 (SCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MRF89XAM9AT-I/RM là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) có kích thước danh định 17.80 × 28.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 12 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 19.78 × 14.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MRF89XAM9AT-I/RM ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MRF89XAM9AT-I/RM (MICROCHIP, SMD-12P) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (12 chân) & Liên kết Biến thể Họ MRF89XAM9ATMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2RESETDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
3CSCONDigital_IOChân tín hiệu CSCON (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CSCON. Giao thức hỗ trợ: General.
4IRQ0Digital_IOChân tín hiệu IRQ0 (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IRQ0. Giao thức hỗ trợ: General.
5SDIDigital_IOChân tín hiệu SDI (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDI. Giao thức hỗ trợ: General.
6SCKDigital_IOChân tín hiệu SCK (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
7SDODigital_IOChân tín hiệu SDO (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDO. Giao thức hỗ trợ: General.
8CSDATADigital_IOChân tín hiệu CSDATA (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CSDATA. Giao thức hỗ trợ: General.
9IRQ1Digital_IOChân tín hiệu IRQ1 (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IRQ1. Giao thức hỗ trợ: General.
10VinPower_InChân cấp nguồn dương (Vin) hoạt động trong miền điện áp 2.1–3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
11GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
12GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.