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MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MRF89XAM9AT-I/RM

MICROCHIPID: C1844934SMD-12P · 12 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P)1GND2RESET3CSCON4IRQ05SDI6SCK12GND11GND10Vin9IRQ18CSDATA7SDOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112E=17.80mm · Pitch e=0.50mmD=28.00mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151721191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 17.80mm × 28.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (12/12)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
2RESETIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)
3CSCONI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CSCON (General)
4IRQ0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQ0 (General)
5SDII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI (General)
6SCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI)
7SDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDO (General)
8CSDATAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CSDATA (General)
9IRQ1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQ1 (General)
10VinPower電源供給入力 (Vin — 2.1–3.6V)
11GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
12GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 GND
GND
グラウンド基準端子 (GND)
設計上の注意点: Ground
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 13 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: MRF89XAM9AT-I/RM (MICROCHIP · SMD-12P)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (12ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SMD-12P · 17.80×28.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (12 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (13 点 · 1/2 ページ)
MRF89XAM9AT シリーズの切り抜きなし原本図面 13 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01377×201px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — 915 MHz Ultra Low-Power Sub-GHz Transceiver Module
915 MHz Ultra Low-Power Sub-GHz Transceiver Module
P1 · p01_fig02276×431px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — 2 3 4 5 6 | 1 | 7 | 8 9 10 RESET CSCON | SDO SDI SCK | 12 11 GND
2 3 4 5 6 | 1 | 7 | 8 9 10 RESET CSCON | SDO SDI SCK | 12 11 GND
P1 · p01_fig02P1
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011778×677px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — TO OUR VALUED CUSTOMERS
TO OUR VALUED CUSTOMERS
P3 · p03_fig011778×908px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-1: MRF89XAM9A BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: MRF89XAM9A BLOCK DIAGRAM
P4 · p04_fig011162×732px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-2: MICROCONTROLLER TO MRF89XAM9A INTERFACE
FIGURE 1-2: MICROCONTROLLER TO MRF89XAM9A INTERFACE
P5 · p05_fig01883×946px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-3: MODULE DETAILS
FIGURE 1-3: MODULE DETAILS
P5 · p05_fig02964×794px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 1-4: RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
FIGURE 1-4: RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
P5 · p05_fig01P5
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P9 · p09_fig011765×1387px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — FIGURE 2-1: MRF89XAM9A APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 2-1: MRF89XAM9A APPLICATION SCHEMATIC
P9 · p09_fig01P9
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P35 · p35_fig011824×2636px
MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) —  2011-2012 Microchip Technology Inc. Preliminary DS75017B-page 35 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MTP, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Techn
 2011-2012 Microchip Technology Inc. Preliminary DS75017B-page 35 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MTP, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Techn
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電気仕様 & 部品詳細スペック (MRF89XAM9AT-I/RM)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) は 12 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 28.00 × 17.80 × 3.10 mm（ピンピッチ e = 0.00 mm）です。動作電源電圧 2.1–3.6V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、SPI インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.1–3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
928 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
28.00 × 17.80 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD-12P)
ピン数・リードピッチN / e
12 Pins
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル12 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント12 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 19.78×14.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SMD-12P)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
28.00 × 17.80 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
12P / 12Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SMD-12P
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P パッケージ) は全 12 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.1–3.6V です。主なピン：1 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 2 (RESET: システムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)), 3 (CSCON: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CSCON (General)), 4 (IRQ0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQ0 (General)), 5 (SDI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI (General)), 6 (SCK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI))。

MRF89XAM9AT-I/RM の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) の本体外形は 17.80 × 28.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 12 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 19.78 × 14.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

MRF89XAM9AT-I/RM の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MRF89XAM9AT-I/RM (MICROCHIP, SMD-12P) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (12 ピン) & MRF89XAM9AT シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
2RESETDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
3CSCONDigital_IO信号端子 CSCON（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: CSCON。対応バス/インターフェース: General。
4IRQ0Digital_IO信号端子 IRQ0（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: IRQ0。対応バス/インターフェース: General。
5SDIDigital_IO信号端子 SDI（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: SDI。対応バス/インターフェース: General。
6SCKDigital_IO信号端子 SCK（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: SCK。対応バス/インターフェース: SPI。
7SDODigital_IO信号端子 SDO（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: SDO。対応バス/インターフェース: General。
8CSDATADigital_IO信号端子 CSDATA（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: CSDATA。対応バス/インターフェース: General。
9IRQ1Digital_IO信号端子 IRQ1（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: IRQ1。対応バス/インターフェース: General。
10VinPower_In2.1–3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (Vin、最大定格: 3.6V) です。
11GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
12GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
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