ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV2701BD-M936

MICROCHIPID: C626979CSP-42(5.3x5.3) · 42 chân · Pitch 0.60mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))1RGND2VPP3VNN4DOUT5CLR6CLK7GND8SW15A9SW15B10LE#11VDD12SW0A13SW0B14SW14A15SW14B16DIN17SW1A18SW1B19SW13A20SW13B21SW2A42SW5A41SW5B40SW6B39SW7B38SW8A37SW9A36SW10A35SW10B34SW4B33SW4A32SW6A31SW7A30SW8B29SW9B28SW11B27SW11A26SW3B25SW3A24SW12B23SW12A22SW2BGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142E=5.30mm · Pitch e=0.60mmD=5.30mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.30mm × 5.30mm · Pitch: 0.60mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (42/42)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RGNDGNDChân Mass Tham chiếu (RGND)
2VPPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VPP (General)
3VNNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VNN (General)
4DOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DOUT (General)
5CLRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLR (General)
6CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)
7GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
8SW15AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW15A (General)
9SW15BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW15B (General)
10LE#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LE# (General)
11VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.0V to 5.5V)
12SW0AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW0A (General)
13SW0BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW0B (General)
14SW14AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW14A (General)
15SW14BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW14B (General)
16DINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIN (General)
17SW1AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW1A (General)
18SW1BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW1B (General)
19SW13AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW13A (General)
20SW13BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW13B (General)
21SW2AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW2A (General)
22SW2BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW2B (General)
23SW12AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW12A (General)
24SW12BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW12B (General)
25SW3AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW3A (General)
26SW3BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW3B (General)
27SW11AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW11A (General)
28SW11BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW11B (General)
29SW9BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW9B (General)
30SW8BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW8B (General)
31SW7AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW7A (General)
32SW6AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW6A (General)
33SW4AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW4A (General)
34SW4BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW4B (General)
35SW10BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW10B (General)
36SW10AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW10A (General)
37SW9AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW9A (General)
38SW8AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW8A (General)
39SW7BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW7B (General)
40SW6BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW6B (General)
41SW5BI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW5B (General)
42SW5AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW5A (General)
PIN 1 RGND
GND
Chân Mass Tham chiếu (RGND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (RGND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: HV2701BD-M936 (MICROCHIP · CSP-42(5.3x5.3))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (42 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
CSP-42(5.3x5.3) · 5.30×5.30mm · Pitch 0.60mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (42 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip HV2701
P1 · p01_fig01376×200px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Low-Charge Injection, 16-Channel,
Low-Charge Injection, 16-Channel,
P2 · p02_fig011517×1308px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P9 · p09_fig011775×1999px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-1: Test Circuits.
FIGURE 3-1: Test Circuits.
P9 · p09_fig01P9
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011249×963px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
P17 · p17_fig011041×1044px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P19 · p19_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
P20 · p20_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
P20 · p20_fig01P20
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P1 · p01_fig02Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
† Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
P11 · p11_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (HV2701BD-M936)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 42 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.30 × 5.30 × 0.55 mm (bước chân e = 0.60 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V to 5.5V, dải nhiệt độ 65°C to +150°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
65°C to +150°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (CSP-42(5.3x5.3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
42 Pins | Pitch e = 0.60 mm (23.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol42 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern42 pads · Pitch 0.60mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (CSP-42(5.3x5.3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.60mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
42P / 42Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
CSP-42(5.3x5.3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) như thế nào?

Linh kiện HV2701BD-M936 do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu CSP-42(5.3x5.3) gồm 42 chân với bước chân (pitch) 0.60 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RGND: Chân Mass Tham chiếu (RGND)), 2 (VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VPP (General)), 3 (VNN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VNN (General)), 4 (DOUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DOUT (General)), 5 (CLR: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLR (General)), 6 (CLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của HV2701BD-M936 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) có kích thước danh định 5.30 × 5.30 mm, bước chân e = 0.60 mm, tổng số 42 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho HV2701BD-M936 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của HV2701BD-M936 (MICROCHIP, CSP-42(5.3x5.3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (42 chân) & Liên kết Biến thể Họ HV2701Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RGNDGNDChân nối đất (RGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2VPPDigital_IOChân tín hiệu VPP (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
3VNNDigital_IOChân tín hiệu VNN (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VNN. Giao thức hỗ trợ: General.
4DOUTDigital_IOChân tín hiệu DOUT (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
5CLRDigital_IOChân tín hiệu CLR (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLR. Giao thức hỗ trợ: General.
6CLKDigital_IOChân tín hiệu CLK (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLK. Giao thức hỗ trợ: General.
7GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
8SW15ADigital_IOChân tín hiệu SW15A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW15A. Giao thức hỗ trợ: General.
9SW15BDigital_IOChân tín hiệu SW15B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW15B. Giao thức hỗ trợ: General.
10LE#Digital_IOChân tín hiệu LE# (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LE#. Giao thức hỗ trợ: General.
11VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
12SW0ADigital_IOChân tín hiệu SW0A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW0A. Giao thức hỗ trợ: General.
13SW0BDigital_IOChân tín hiệu SW0B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW0B. Giao thức hỗ trợ: General.
14SW14ADigital_IOChân tín hiệu SW14A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW14A. Giao thức hỗ trợ: General.
15SW14BDigital_IOChân tín hiệu SW14B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW14B. Giao thức hỗ trợ: General.
16DINDigital_IOChân tín hiệu DIN (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIN. Giao thức hỗ trợ: General.
17SW1ADigital_IOChân tín hiệu SW1A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW1A. Giao thức hỗ trợ: General.
18SW1BDigital_IOChân tín hiệu SW1B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW1B. Giao thức hỗ trợ: General.
19SW13ADigital_IOChân tín hiệu SW13A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW13A. Giao thức hỗ trợ: General.
20SW13BDigital_IOChân tín hiệu SW13B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW13B. Giao thức hỗ trợ: General.
21SW2ADigital_IOChân tín hiệu SW2A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW2A. Giao thức hỗ trợ: General.
22SW2BDigital_IOChân tín hiệu SW2B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW2B. Giao thức hỗ trợ: General.
23SW12ADigital_IOChân tín hiệu SW12A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW12A. Giao thức hỗ trợ: General.
24SW12BDigital_IOChân tín hiệu SW12B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW12B. Giao thức hỗ trợ: General.
25SW3ADigital_IOChân tín hiệu SW3A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW3A. Giao thức hỗ trợ: General.
26SW3BDigital_IOChân tín hiệu SW3B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW3B. Giao thức hỗ trợ: General.
27SW11ADigital_IOChân tín hiệu SW11A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW11A. Giao thức hỗ trợ: General.
28SW11BDigital_IOChân tín hiệu SW11B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW11B. Giao thức hỗ trợ: General.
29SW9BDigital_IOChân tín hiệu SW9B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW9B. Giao thức hỗ trợ: General.
30SW8BDigital_IOChân tín hiệu SW8B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW8B. Giao thức hỗ trợ: General.
31SW7ADigital_IOChân tín hiệu SW7A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW7A. Giao thức hỗ trợ: General.
32SW6ADigital_IOChân tín hiệu SW6A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW6A. Giao thức hỗ trợ: General.
33SW4ADigital_IOChân tín hiệu SW4A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW4A. Giao thức hỗ trợ: General.
34SW4BDigital_IOChân tín hiệu SW4B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW4B. Giao thức hỗ trợ: General.
35SW10BDigital_IOChân tín hiệu SW10B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW10B. Giao thức hỗ trợ: General.
36SW10ADigital_IOChân tín hiệu SW10A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW10A. Giao thức hỗ trợ: General.
37SW9ADigital_IOChân tín hiệu SW9A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW9A. Giao thức hỗ trợ: General.
38SW8ADigital_IOChân tín hiệu SW8A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW8A. Giao thức hỗ trợ: General.
39SW7BDigital_IOChân tín hiệu SW7B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW7B. Giao thức hỗ trợ: General.
40SW6BDigital_IOChân tín hiệu SW6B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW6B. Giao thức hỗ trợ: General.
41SW5BDigital_IOChân tín hiệu SW5B (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW5B. Giao thức hỗ trợ: General.
42SW5ADigital_IOChân tín hiệu SW5A (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW5A. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF