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2284 部品PDFアップロード
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV2701BD-M936

MICROCHIPID: C626979CSP-42(5.3x5.3) · 42 ピン · Pitch 0.60mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))1RGND2VPP3VNN4DOUT5CLR6CLK7GND8SW15A9SW15B10LE#11VDD12SW0A13SW0B14SW14A15SW14B16DIN17SW1A18SW1B19SW13A20SW13B21SW2A42SW5A41SW5B40SW6B39SW7B38SW8A37SW9A36SW10A35SW10B34SW4B33SW4A32SW6A31SW7A30SW8B29SW9B28SW11B27SW11A26SW3B25SW3A24SW12B23SW12A22SW2BGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142E=5.30mm · Pitch e=0.60mmD=5.30mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.30mm × 5.30mm · ピッチ: 0.60mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (42/42)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RGNDGNDグラウンド基準端子 (RGND)
2VPPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VPP (General)
3VNNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VNN (General)
4DOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DOUT (General)
5CLRI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLR (General)
6CLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLK (General)
7GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
8SW15AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW15A (General)
9SW15BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW15B (General)
10LE#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 LE# (General)
11VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.0V to 5.5V)
12SW0AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW0A (General)
13SW0BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW0B (General)
14SW14AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW14A (General)
15SW14BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW14B (General)
16DINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DIN (General)
17SW1AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW1A (General)
18SW1BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW1B (General)
19SW13AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW13A (General)
20SW13BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW13B (General)
21SW2AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW2A (General)
22SW2BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW2B (General)
23SW12AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW12A (General)
24SW12BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW12B (General)
25SW3AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW3A (General)
26SW3BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW3B (General)
27SW11AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW11A (General)
28SW11BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW11B (General)
29SW9BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW9B (General)
30SW8BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW8B (General)
31SW7AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW7A (General)
32SW6AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW6A (General)
33SW4AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW4A (General)
34SW4BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW4B (General)
35SW10BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW10B (General)
36SW10AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW10A (General)
37SW9AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW9A (General)
38SW8AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW8A (General)
39SW7BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW7B (General)
40SW6BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW6B (General)
41SW5BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW5B (General)
42SW5AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SW5A (General)
PIN 1 RGND
GND
グラウンド基準端子 (RGND)
設計上の注意点: 0V electrical ground return terminal (RGND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 11 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: HV2701BD-M936 (MICROCHIP · CSP-42(5.3x5.3))
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (42ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
CSP-42(5.3x5.3) · 5.30×5.30mm · ピッチ 0.60mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (42 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (11 点 · 1/1 ページ)
HV2701 シリーズの切り抜きなし原本図面 11 点中 1–11 点目を表示
P1 · p01_fig01376×200px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Low-Charge Injection, 16-Channel,
Low-Charge Injection, 16-Channel,
P2 · p02_fig011517×1308px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P9 · p09_fig011775×1999px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-1: Test Circuits.
FIGURE 3-1: Test Circuits.
P9 · p09_fig01P9
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011249×963px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
P17 · p17_fig011041×1044px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P19 · p19_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
P20 · p20_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
P20 · p20_fig01P20
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P1 · p01_fig02PDF 内の全パッケージ
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
† Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
P11 · p11_fig01PDF 内の全パッケージ
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601

電気仕様 & 部品詳細スペック (HV2701BD-M936)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) は 42 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.30 × 5.30 × 0.55 mm（ピンピッチ e = 0.60 mm）です。動作電源電圧 3.0V to 5.5V、動作温度範囲 65°C to +150°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
65°C to +150°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
パッケージ系列: WLCSP (CSP-42(5.3x5.3))
ピン数・リードピッチN / e
42 Pins | Pitch e = 0.60 mm (23.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル42 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント42 パッド · ピッチ 0.60mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (CSP-42(5.3x5.3))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.60mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
42P / 42Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
CSP-42(5.3x5.3)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3) パッケージ) は全 42 ピン構成で、ピンピッチは 0.60 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0V to 5.5V です。主なピン：1 (RGND: グラウンド基準端子 (RGND)), 2 (VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VPP (General)), 3 (VNN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VNN (General)), 4 (DOUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DOUT (General)), 5 (CLR: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLR (General)), 6 (CLK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLK (General))。

HV2701BD-M936 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) の本体外形は 5.30 × 5.30 mm、ピッチ e = 0.60 mm、合計 42 パッドで構成されています。

HV2701BD-M936 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの HV2701BD-M936 (MICROCHIP, CSP-42(5.3x5.3)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (42 ピン) & HV2701 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RGNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (RGND) です。
2VPPDigital_IO信号端子 VPP（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: VPP。対応バス/インターフェース: General。
3VNNDigital_IO信号端子 VNN（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: VNN。対応バス/インターフェース: General。
4DOUTDigital_IO信号端子 DOUT（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: DOUT。対応バス/インターフェース: General。
5CLRDigital_IO信号端子 CLR（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: CLR。対応バス/インターフェース: General。
6CLKDigital_IO信号端子 CLK（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: CLK。対応バス/インターフェース: General。
7GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
8SW15ADigital_IO信号端子 SW15A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW15A。対応バス/インターフェース: General。
9SW15BDigital_IO信号端子 SW15B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW15B。対応バス/インターフェース: General。
10LE#Digital_IO信号端子 LE#（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: LE#。対応バス/インターフェース: General。
11VDDPower_In3.0V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
12SW0ADigital_IO信号端子 SW0A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW0A。対応バス/インターフェース: General。
13SW0BDigital_IO信号端子 SW0B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW0B。対応バス/インターフェース: General。
14SW14ADigital_IO信号端子 SW14A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW14A。対応バス/インターフェース: General。
15SW14BDigital_IO信号端子 SW14B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW14B。対応バス/インターフェース: General。
16DINDigital_IO信号端子 DIN（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: DIN。対応バス/インターフェース: General。
17SW1ADigital_IO信号端子 SW1A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW1A。対応バス/インターフェース: General。
18SW1BDigital_IO信号端子 SW1B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW1B。対応バス/インターフェース: General。
19SW13ADigital_IO信号端子 SW13A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW13A。対応バス/インターフェース: General。
20SW13BDigital_IO信号端子 SW13B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW13B。対応バス/インターフェース: General。
21SW2ADigital_IO信号端子 SW2A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW2A。対応バス/インターフェース: General。
22SW2BDigital_IO信号端子 SW2B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW2B。対応バス/インターフェース: General。
23SW12ADigital_IO信号端子 SW12A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW12A。対応バス/インターフェース: General。
24SW12BDigital_IO信号端子 SW12B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW12B。対応バス/インターフェース: General。
25SW3ADigital_IO信号端子 SW3A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW3A。対応バス/インターフェース: General。
26SW3BDigital_IO信号端子 SW3B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW3B。対応バス/インターフェース: General。
27SW11ADigital_IO信号端子 SW11A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW11A。対応バス/インターフェース: General。
28SW11BDigital_IO信号端子 SW11B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW11B。対応バス/インターフェース: General。
29SW9BDigital_IO信号端子 SW9B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW9B。対応バス/インターフェース: General。
30SW8BDigital_IO信号端子 SW8B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW8B。対応バス/インターフェース: General。
31SW7ADigital_IO信号端子 SW7A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW7A。対応バス/インターフェース: General。
32SW6ADigital_IO信号端子 SW6A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW6A。対応バス/インターフェース: General。
33SW4ADigital_IO信号端子 SW4A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW4A。対応バス/インターフェース: General。
34SW4BDigital_IO信号端子 SW4B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW4B。対応バス/インターフェース: General。
35SW10BDigital_IO信号端子 SW10B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW10B。対応バス/インターフェース: General。
36SW10ADigital_IO信号端子 SW10A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW10A。対応バス/インターフェース: General。
37SW9ADigital_IO信号端子 SW9A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW9A。対応バス/インターフェース: General。
38SW8ADigital_IO信号端子 SW8A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW8A。対応バス/インターフェース: General。
39SW7BDigital_IO信号端子 SW7B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW7B。対応バス/インターフェース: General。
40SW6BDigital_IO信号端子 SW6B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW6B。対応バス/インターフェース: General。
41SW5BDigital_IO信号端子 SW5B（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW5B。対応バス/インターフェース: General。
42SW5ADigital_IO信号端子 SW5A（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SW5A。対応バス/インターフェース: General。
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