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HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV2701BD-M936

MICROCHIPID: C626979CSP-42(5.3x5.3) · 42 핀 · Pitch 0.60mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))1RGND2VPP3VNN4DOUT5CLR6CLK7GND8SW15A9SW15B10LE#11VDD12SW0A13SW0B14SW14A15SW14B16DIN17SW1A18SW1B19SW13A20SW13B21SW2A42SW5A41SW5B40SW6B39SW7B38SW8A37SW9A36SW10A35SW10B34SW4B33SW4A32SW6A31SW7A30SW8B29SW9B28SW11B27SW11A26SW3B25SW3A24SW12B23SW12A22SW2BGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142E=5.30mm · Pitch e=0.60mmD=5.30mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.30mm × 5.30mm · 피치: 0.60mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (42/42)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RGNDGND접지 기준 핀 (RGND)
2VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP (General)
3VNNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VNN (General)
4DOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DOUT (General)
5CLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLR (General)
6CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (General)
7GNDGND접지 기준 핀 (GND)
8SW15AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW15A (General)
9SW15BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW15B (General)
10LE#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LE# (General)
11VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 5.5V)
12SW0AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW0A (General)
13SW0BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW0B (General)
14SW14AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW14A (General)
15SW14BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW14B (General)
16DINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIN (General)
17SW1AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW1A (General)
18SW1BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW1B (General)
19SW13AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW13A (General)
20SW13BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW13B (General)
21SW2AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW2A (General)
22SW2BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW2B (General)
23SW12AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW12A (General)
24SW12BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW12B (General)
25SW3AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW3A (General)
26SW3BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW3B (General)
27SW11AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW11A (General)
28SW11BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW11B (General)
29SW9BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW9B (General)
30SW8BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW8B (General)
31SW7AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW7A (General)
32SW6AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW6A (General)
33SW4AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW4A (General)
34SW4BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW4B (General)
35SW10BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW10B (General)
36SW10AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW10A (General)
37SW9AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW9A (General)
38SW8AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW8A (General)
39SW7BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW7B (General)
40SW6BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW6B (General)
41SW5BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW5B (General)
42SW5AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW5A (General)
PIN 1 RGND
GND
접지 기준 핀 (RGND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (RGND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: HV2701BD-M936 (MICROCHIP · CSP-42(5.3x5.3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (42 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
CSP-42(5.3x5.3) · 5.30×5.30mm · 피치 0.60mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (42 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)
HV2701 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Low-Charge Injection, 16-Channel,
Low-Charge Injection, 16-Channel,
P2 · p02_fig011517×1308px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P9 · p09_fig011775×1999px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-1: Test Circuits.
FIGURE 3-1: Test Circuits.
P9 · p09_fig01P9
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011249×963px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
P17 · p17_fig011041×1044px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P19 · p19_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
P20 · p20_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
P20 · p20_fig01P20
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P1 · p01_fig02PDF 내 전체 패키지
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
† Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
P11 · p11_fig01PDF 내 전체 패키지
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (HV2701BD-M936)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) 부품은 42핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.30 × 5.30 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.60 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 5.5V, 동작 온도 65°C to +150°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
65°C to +150°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (CSP-42(5.3x5.3))
핀 수 및 리드 피치N / e
42 Pins | Pitch e = 0.60 mm (23.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼42 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트42 개 패드 · 피치 0.60mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (CSP-42(5.3x5.3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.60mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
42P / 42Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
CSP-42(5.3x5.3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 HV2701BD-M936(CSP-42(5.3x5.3) 패키지)은 핀 피치 0.60 mm의 42핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RGND: 접지 기준 핀 (RGND)), 2 (VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP (General)), 3 (VNN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VNN (General)), 4 (DOUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DOUT (General)), 5 (CLR: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLR (General)), 6 (CLK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (General)).

HV2701BD-M936의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 HV2701BD-M936(CSP-42(5.3x5.3)) 본체 크기는 5.30 × 5.30 mm, 피치 e = 0.60 mm이며 총 42개의 구리 패드로 구성됩니다.

HV2701BD-M936용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 HV2701BD-M936(MICROCHIP, CSP-42(5.3x5.3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (42 핀) 및 HV2701 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (RGND)입니다.
2VPPDigital_IO신호 단자 VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
3VNNDigital_IO신호 단자 VNN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VNN. 지원 버스 프로토콜: General.
4DOUTDigital_IO신호 단자 DOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DOUT. 지원 버스 프로토콜: General.
5CLRDigital_IO신호 단자 CLR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLR. 지원 버스 프로토콜: General.
6CLKDigital_IO신호 단자 CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
7GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
8SW15ADigital_IO신호 단자 SW15A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW15A. 지원 버스 프로토콜: General.
9SW15BDigital_IO신호 단자 SW15B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW15B. 지원 버스 프로토콜: General.
10LE#Digital_IO신호 단자 LE# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LE#. 지원 버스 프로토콜: General.
11VDDPower_In3.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
12SW0ADigital_IO신호 단자 SW0A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW0A. 지원 버스 프로토콜: General.
13SW0BDigital_IO신호 단자 SW0B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW0B. 지원 버스 프로토콜: General.
14SW14ADigital_IO신호 단자 SW14A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW14A. 지원 버스 프로토콜: General.
15SW14BDigital_IO신호 단자 SW14B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW14B. 지원 버스 프로토콜: General.
16DINDigital_IO신호 단자 DIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIN. 지원 버스 프로토콜: General.
17SW1ADigital_IO신호 단자 SW1A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW1A. 지원 버스 프로토콜: General.
18SW1BDigital_IO신호 단자 SW1B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW1B. 지원 버스 프로토콜: General.
19SW13ADigital_IO신호 단자 SW13A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW13A. 지원 버스 프로토콜: General.
20SW13BDigital_IO신호 단자 SW13B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW13B. 지원 버스 프로토콜: General.
21SW2ADigital_IO신호 단자 SW2A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW2A. 지원 버스 프로토콜: General.
22SW2BDigital_IO신호 단자 SW2B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW2B. 지원 버스 프로토콜: General.
23SW12ADigital_IO신호 단자 SW12A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW12A. 지원 버스 프로토콜: General.
24SW12BDigital_IO신호 단자 SW12B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW12B. 지원 버스 프로토콜: General.
25SW3ADigital_IO신호 단자 SW3A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW3A. 지원 버스 프로토콜: General.
26SW3BDigital_IO신호 단자 SW3B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW3B. 지원 버스 프로토콜: General.
27SW11ADigital_IO신호 단자 SW11A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW11A. 지원 버스 프로토콜: General.
28SW11BDigital_IO신호 단자 SW11B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW11B. 지원 버스 프로토콜: General.
29SW9BDigital_IO신호 단자 SW9B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW9B. 지원 버스 프로토콜: General.
30SW8BDigital_IO신호 단자 SW8B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW8B. 지원 버스 프로토콜: General.
31SW7ADigital_IO신호 단자 SW7A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW7A. 지원 버스 프로토콜: General.
32SW6ADigital_IO신호 단자 SW6A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW6A. 지원 버스 프로토콜: General.
33SW4ADigital_IO신호 단자 SW4A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW4A. 지원 버스 프로토콜: General.
34SW4BDigital_IO신호 단자 SW4B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW4B. 지원 버스 프로토콜: General.
35SW10BDigital_IO신호 단자 SW10B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW10B. 지원 버스 프로토콜: General.
36SW10ADigital_IO신호 단자 SW10A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW10A. 지원 버스 프로토콜: General.
37SW9ADigital_IO신호 단자 SW9A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW9A. 지원 버스 프로토콜: General.
38SW8ADigital_IO신호 단자 SW8A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW8A. 지원 버스 프로토콜: General.
39SW7BDigital_IO신호 단자 SW7B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW7B. 지원 버스 프로토콜: General.
40SW6BDigital_IO신호 단자 SW6B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW6B. 지원 버스 프로토콜: General.
41SW5BDigital_IO신호 단자 SW5B (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW5B. 지원 버스 프로토콜: General.
42SW5ADigital_IO신호 단자 SW5A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW5A. 지원 버스 프로토콜: General.
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