ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP8684H2

ESPRESSIFID: C2922574QFN-24(4x4) · 25 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP8684H2 (QFN-24(4x4))1ANT2VDDA3P33VDDA3P34GPIO05GPIO16GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO25GND24VDDA23XTAL_P22XTAL_N21VDDA20U0TXD19U0RXD18GPIO1817VDD3P3_CPU16GPIO1015GPIO914GPIO8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
2VDDA3P3Power正电源供电引脚 (VDDA3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3VDDA3P3Power正电源供电引脚 (VDDA3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)
5GPIO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1 (General)
6GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CHIP_EN (General)
8GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (General)
9MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (SPI, SWD/JTAG)
13MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SPI, SWD/JTAG)
14GPIO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO8 (General)
15GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
16GPIO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO10 (SPI)
17VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
18GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
19U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
20U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
21VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
23XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
24VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
25GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 ANT
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
PCB布线建议: RFinputandoutput
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP8684H2 (ESPRESSIF · QFN-24(4x4))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (25 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-24(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (25 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 ESP8684 系列)
P36 · p36_fig01精确匹配封装
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) — Figure 8: QFN24 (4×4 mm) Package
Figure 8: QFN24 (4×4 mm) Package
P1 · p01_fig01726×314px
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) — www.espressif.com
www.espressif.com
P2 · p02_fig011989×1742px
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) — Figure 1: Functional block diagram of ESP8684
Figure 1: Functional block diagram of ESP8684
P10 · p10_fig011217×1144px
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) — Figure 3: ESP8684 Pin Layout (Top View)
Figure 3: ESP8684 Pin Layout (Top View)
P10 · p10_fig02600×195px
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) — 4
4
P10 · p10_fig01P10
ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (ESP8684H2)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) 是一款 24 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 40 °C to 125 °C，内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40 °C to 125 °C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
500 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-24(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
24 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (GPIO0, MTDI, MTDO)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号25 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘25 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.56×2.56mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-24(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
25P / 25Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-24(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP8684H2 (QFN-24(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP8684H2 采用 QFN-24(4x4) 封装，共 25 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (ANT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)), 2 (VDDA3P3: 正电源供电引脚 (VDDA3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VDDA3P3: 正电源供电引脚 (VDDA3P3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (GPIO0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)), 5 (GPIO1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1 (General)), 6 (GPIO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General))。

ESP8684H2 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP8684H2 (QFN-24(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 25 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.56 × 2.56 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP8684H2 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP8684H2 (ESPRESSIF, QFN-24(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (25 脚) 与 ESP8684 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ANTRF_50Ohm信号引脚 ANT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT。支持总线接口：General。
2VDDA3P3Power_In主供电输入引脚 (VDDA3P3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3VDDA3P3Power_In主供电输入引脚 (VDDA3P3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
4GPIO0Digital_IO信号引脚 GPIO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0。支持总线接口：General。
5GPIO1Digital_IO信号引脚 GPIO1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO1。支持总线接口：General。
6GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2。支持总线接口：General。
7CHIP_ENDigital_IO信号引脚 CHIP_EN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CHIP_EN。支持总线接口：General。
8GPIO3Digital_IO信号引脚 GPIO3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3。支持总线接口：General。
9MTMSDigital_IO信号引脚 MTMS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MTMS。支持总线接口：SWD/JTAG。
10MTDIDigital_IO信号引脚 MTDI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDI。支持总线接口：SWD/JTAG。
11VDD3P3_RTCPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_RTC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
12MTCKDigital_IO信号引脚 MTCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO6, FSPICLK。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
13MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO7, FSPID。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
14GPIO8Digital_IO信号引脚 GPIO8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8。支持总线接口：General。
15GPIO9Digital_IO信号引脚 GPIO9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9。支持总线接口：General。
16GPIO10Digital_IO信号引脚 GPIO10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：FSPICS0。支持总线接口：SPI。
17VDD3P3_CPUPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_CPU)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
18GPIO18Digital_IO信号引脚 GPIO18（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
19U0RXDDigital_IO信号引脚 U0RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO19。支持总线接口：UART。
20U0TXDDigital_IO信号引脚 U0TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO20。支持总线接口：UART。
21VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
22XTAL_NDigital_IO信号引脚 XTAL_N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_N。支持总线接口：RTC/CLK。
23XTAL_PDigital_IO信号引脚 XTAL_P（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_P。支持总线接口：RTC/CLK。
24VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
25GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传