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ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP8684-WROOM-05-H2

ESPRESSIFID: C3013919SMD · 14 Pins · Pitch 2.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD)1IO32IO73IO64IO45IO56GND73V314GND13EN12IO911TX10RX93V38GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (8.1mm)12345678910111213141414141414141414E=15.00mm · Pitch e=2.00mmD=17.30mm-12-10-8-6-4-2024681012131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 15.00mm × 17.30mm · Raster: 2.00mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (General)
2IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (General)
3IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (General)
4IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (General)
5IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (General)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
73V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8GNDGNDMasseanschluss (GND)
93V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10RXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX (General)
11TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX (General)
12IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General)
13ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
14GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 IO3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (General)
Designhinweis: Signal terminal IO3 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IO3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP8684-WROOM-05-H2 (ESPRESSIF · SMD)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD · 15.00×17.30mm · Raster 2.00mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (22 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP8684-WROOM-05-H2)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) ist ein 9-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 17.30 × 15.00 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 2.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.30 × 15.00 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
9 Pins | Pitch e = 2.00 mm (78.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint22 Pads · Raster 2.00mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.95×3.18mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.30 × 15.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=2.00mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.20 × 2.08 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
14P / 22Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD)?

Das Bauteil ESP8684-WROOM-05-H2 von ESPRESSIF im SMD-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.00 mm. Wichtige Pins: 1 (IO3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (General)), 2 (IO7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (General)), 3 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (General)), 4 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (General)), 5 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (General)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP8684-WROOM-05-H2?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) 15.00 × 17.30 mm bei einem Pitch e = 2.00 mm und 22 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.95 × 3.18 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP8684-WROOM-05-H2 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP8684-WROOM-05-H2 (ESPRESSIF, SMD) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & ESP8684-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2IO7Digital_IOSignalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3IO6Digital_IOSignalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
73V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
8GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
93V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
10RXDigital_IOSignalanschluss RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11TXDigital_IOSignalanschluss TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
14GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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