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ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP8684-WROOM-05-H2

ESPRESSIFID: C3013919SMD · 14 引脚 · Pitch 2.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD)1IO32IO73IO64IO45IO56GND73V314GND13EN12IO911TX10RX93V38GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (8.1mm)12345678910111213141414141414141414E=15.00mm · Pitch e=2.00mmD=17.30mm-12-10-8-6-4-2024681012131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D实体模型
封装外形: 15.00mm × 17.30mm · 间距 Pitch: 2.00mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (General)
2IO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (General)
3IO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (General)
4IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (General)
5IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (General)
6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
73V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
93V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX (General)
11TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX (General)
12IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO9 (General)
13ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
14GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 IO3
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (General)
PCB布线建议: Signal terminal IO3 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IO3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP8684-WROOM-05-H2 (ESPRESSIF · SMD)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (14 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD · 15.00×17.30mm · 节距 2.00mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (22 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (ESP8684-WROOM-05-H2)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) 是一款 9 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 17.30 × 15.00 × 2.40 mm（引脚间距 e = 2.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
17.30 × 15.00 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (SMD)
引脚总数与中心间距N / e
9 Pins | Pitch e = 2.00 mm (78.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号14 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘22 个焊盘 · 节距 2.00mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.95×3.18mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
17.30 × 15.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=2.00mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.20 × 2.08 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
14P / 22Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SMD
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP8684-WROOM-05-H2 采用 SMD 封装，共 14 脚，引脚间距 2.00 mm。主要引脚包括：1 (IO3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (General)), 2 (IO7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (General)), 3 (IO6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (General)), 4 (IO4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (General)), 5 (IO5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (General)), 6 (GND: 电源参考地引脚 (GND))。

ESP8684-WROOM-05-H2 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP8684-WROOM-05-H2 (SMD) 本体轮廓为 15.00 × 17.30 mm，引脚间距 e = 2.00 mm，共计 22 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.95 × 3.18 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP8684-WROOM-05-H2 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP8684-WROOM-05-H2 (ESPRESSIF, SMD) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (14 脚) 与 ESP8684-WROOM 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IO3Digital_IO信号引脚 IO3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO3。支持总线接口：General。
2IO7Digital_IO信号引脚 IO7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO7。支持总线接口：General。
3IO6Digital_IO信号引脚 IO6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO6。支持总线接口：General。
4IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO4。支持总线接口：General。
5IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO5。支持总线接口：General。
6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
73V3Power_In主供电输入引脚 (3V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
93V3Power_In主供电输入引脚 (3V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
10RXDigital_IO信号引脚 RX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RX。支持总线接口：General。
11TXDigital_IO信号引脚 TX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TX。支持总线接口：General。
12IO9Digital_IO信号引脚 IO9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO9。支持总线接口：General。
13ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
14GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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