QFN-48-EP(7x7) · 49P
49P7.0×7.0×0.85mmP=0.5mm
ESP32-PICO (QFN-48-EP(7x7))
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (77/77)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 2 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 3 | DBG RXD/IO3_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DBG RXD/IO3_ (UART) |
| 4 | DBG TXD/IO1_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DBG TXD/IO1_ (UART) |
| 5 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 6 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 7 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 8 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 9 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 10 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 11 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 12 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 13 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 14 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 15 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 16 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 17 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 18 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 19 | EN | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN) |
| 20 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 21 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 22 | VDD33 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 23 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 24 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 25 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 26 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 27 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 28 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 29 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 30 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 31 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 32 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 33 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 34 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 35 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 36 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 37 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 38 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 39 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 40 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 41 | U1TXD/IO19 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1TXD/IO19 (UART) |
| 42 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 43 | VDD33 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 44 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 45 | U1RXD/IO22 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RXD/IO22 (UART) |
| 46 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 47 | INT B/IO27_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT B/IO27_ (General) |
| 48 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 49 | GND | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (GND) |
| 50 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 51 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 52 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 53 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 54 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 55 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 56 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 57 | GND | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (GND) |
| 58 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 59 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 60 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 61 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 62 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 63 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 64 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 65 | GND | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (GND) |
| 66 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 67 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 68 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 69 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 70 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 71 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 72 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 73 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 74 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 75 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 76 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 77 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
PIN 1 NC
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
설계 권장 사항: Donotconnect Thesepinsmustbeleftfloating . .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (77 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO · 16.00×23.00mm · 피치 0.80mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (77 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)
ESP32-PICO 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
P20 · p20_fig01정확한 패키지 일치
P1 · p01_fig02722×315px
P1 · p01_fig01P1
P9 · p09_fig011281×1425px
P19 · p19_fig011488×1126px
P19 · p19_fig02996×452px
P19 · p19_fig01P19
P21 · p21_fig011197×1549px
P21 · p21_fig01P21
P22 · p22_fig011031×825px
P22 · p22_fig021381×1117px
1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-PICO-V3-ZERO)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) 부품은 77핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 15.60 × 15.60 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
15.60 × 15.60 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: OTHER (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)
핀 수 및 리드 피치N / e
77 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼77 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트77 개 패드 · 피치 0.80mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — ESP32-PICO (4)
QFN-48-EP(7x7) · 49P
49P7.0×7.0×0.90mmP=0.5mm
ESP32-PICO (QFN-48-EP(7x7))
TFQFN-48-EP · 49P
- · 77P
기계적 치수 및 랜드 패턴 (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
23.00 × 16.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
77P / 77Pad (CASTELLATED_MODULE)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND 0402 / 0603 | EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT 버튼 0402 + SMD | 펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | ESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-PICO-V3-ZERO(WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 77핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0 ~ 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 2 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 3 (DBG RXD/IO3_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DBG RXD/IO3_ (UART)), 4 (DBG TXD/IO1_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DBG TXD/IO1_ (UART)), 5 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 6 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)).
ESP32-PICO-V3-ZERO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-PICO-V3-ZERO(WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) 본체 크기는 16.00 × 23.00 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 77개의 구리 패드로 구성됩니다.
ESP32-PICO-V3-ZERO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-PICO-V3-ZERO(ESPRESSIF, WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (77 핀) 및 ESP32-PICO 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | DBG RXD/IO3_ | Digital_IO | 신호 단자 DBG RXD/IO3_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 4 | DBG TXD/IO1_ | Digital_IO | 신호 단자 DBG TXD/IO1_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO1. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 5 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | EN | Digital_IO | 칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다. |
| 20 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 21 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 22 | VDD33 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 23 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 24 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 25 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 26 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 27 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 28 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 29 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 30 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 31 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 32 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 33 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 34 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 35 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 36 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 37 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 38 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 39 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 40 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 41 | U1TXD/IO19 | Digital_IO | 신호 단자 U1TXD/IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 42 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 43 | VDD33 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 44 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 45 | U1RXD/IO22 | Digital_IO | 신호 단자 U1RXD/IO22 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO22. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 46 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 47 | INT B/IO27_ | Digital_IO | 신호 단자 INT B/IO27_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO27. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 48 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 49 | GND | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |
| 50 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 51 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 52 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 53 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 54 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 55 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 56 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 57 | GND | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |
| 58 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 59 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 60 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 61 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 62 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 63 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 64 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |