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ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-PICO-V3-ZERO

ESPRESSIFID: C6244699WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO · 77 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)1NC2NC3DBG RXD/IO3_4DBG TXD/IO1_5NC6NC7NC8NC9NC10NC11NC12NC13NC14NC15NC16NC17NC18NC19EN20GND21GND22VDD3323GND24GND25GND26GND27GND28GND29GND30GND31GND32GND33NC34NC35NC36NC37GND38NC39NC77GND76GND75GND74GND73GND72GND71GND70GND69GND68GND67GND66GND65GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48NC47INT B/IO27_46NC45U1RXD/IO2244GND43VDD3342GND41U1TXD/IO1940NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.855.950.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8-55.9mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (7.0mm)1234567891011121314151665686766171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364707172737475767769E=16.00mm · Pitch e=0.80mmD=23.00mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D实体模型
封装外形: 16.00mm × 23.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (77/77)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
2NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
3DBG RXD/IO3_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DBG RXD/IO3_ (UART)
4DBG TXD/IO1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DBG TXD/IO1_ (UART)
5NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
7NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
8NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
9NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
10NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
11NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
12NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
13NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
14NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
15NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
16NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
17NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
18NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
19ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
20GNDGND电源参考地引脚 (GND)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
22VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
23GNDGND电源参考地引脚 (GND)
24GNDGND电源参考地引脚 (GND)
25GNDGND电源参考地引脚 (GND)
26GNDGND电源参考地引脚 (GND)
27GNDGND电源参考地引脚 (GND)
28GNDGND电源参考地引脚 (GND)
29GNDGND电源参考地引脚 (GND)
30GNDGND电源参考地引脚 (GND)
31GNDGND电源参考地引脚 (GND)
32GNDGND电源参考地引脚 (GND)
33NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
34NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
35NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
36NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
37GNDGND电源参考地引脚 (GND)
38NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
39NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
40NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
41U1TXD/IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1TXD/IO19 (UART)
42GNDGND电源参考地引脚 (GND)
43VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
44GNDGND电源参考地引脚 (GND)
45U1RXD/IO22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RXD/IO22 (UART)
46NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
47INT B/IO27_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT B/IO27_ (General)
48NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
49GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
50GNDGND电源参考地引脚 (GND)
51GNDGND电源参考地引脚 (GND)
52GNDGND电源参考地引脚 (GND)
53GNDGND电源参考地引脚 (GND)
54GNDGND电源参考地引脚 (GND)
55GNDGND电源参考地引脚 (GND)
56GNDGND电源参考地引脚 (GND)
57GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
58GNDGND电源参考地引脚 (GND)
59GNDGND电源参考地引脚 (GND)
60GNDGND电源参考地引脚 (GND)
61GNDGND电源参考地引脚 (GND)
62GNDGND电源参考地引脚 (GND)
63GNDGND电源参考地引脚 (GND)
64GNDGND电源参考地引脚 (GND)
65GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
66GNDGND电源参考地引脚 (GND)
67GNDGND电源参考地引脚 (GND)
68GNDGND电源参考地引脚 (GND)
69GNDGND电源参考地引脚 (GND)
70GNDGND电源参考地引脚 (GND)
71GNDGND电源参考地引脚 (GND)
72GNDGND电源参考地引脚 (GND)
73GNDGND电源参考地引脚 (GND)
74GNDGND电源参考地引脚 (GND)
75GNDGND电源参考地引脚 (GND)
76GNDGND电源参考地引脚 (GND)
77GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 NC
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
PCB布线建议: Donotconnect Thesepinsmustbeleftfloating . .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-PICO-V3-ZERO (ESPRESSIF · WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (77 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO · 16.00×23.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (77 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 ESP32-PICO 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — ESP32-PICO-V3-ZERO
ESP32-PICO-V3-ZERO
P20 · p20_fig01精确匹配封装
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Figure 4: Physical Dimensions
Figure 4: Physical Dimensions
P1 · p01_fig02722×315px
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig01P1
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P9 · p09_fig011281×1425px
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Figure 2: Pin Layout (Top View)
Figure 2: Pin Layout (Top View)
P19 · p19_fig011488×1126px
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — PWR_EN INT_B/IO27 U1TXD/IO19 U1RXD/IO22
PWR_EN INT_B/IO27 U1TXD/IO19 U1RXD/IO22
P19 · p19_fig02996×452px
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — GND GND
GND GND
P19 · p19_fig01P19
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
P21 · p21_fig011197×1549px
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Figure 5: Recommended PCB Land Pattern
Figure 5: Recommended PCB Land Pattern
P21 · p21_fig01P21
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)
P22 · p22_fig011031×825px
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Figure 6: Module Placement on a Base Board
Figure 6: Module Placement on a Base Board
P22 · p22_fig021381×1117px
ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) — Figure 7: Keepout Zone for Module’s Antenna on the Base Board
Figure 7: Keepout Zone for Module’s Antenna on the Base Board
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-PICO-V3-ZERO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) 是一款 77 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 15.60 × 15.60 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 3.0 ~ 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
15.60 × 15.60 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：OTHER (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)
引脚总数与中心间距N / e
77 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号77 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘77 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — ESP32-PICO (4)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
23.00 × 16.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
77P / 77Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-PICO-V3-ZERO 采用 WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO 封装，共 77 脚，引脚间距 0.80 mm，工作电压范围 VCC 3.0 ~ 3.6 V。主要引脚包括：1 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 2 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 3 (DBG RXD/IO3_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DBG RXD/IO3_ (UART)), 4 (DBG TXD/IO1_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DBG TXD/IO1_ (UART)), 5 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 6 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General))。

ESP32-PICO-V3-ZERO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-PICO-V3-ZERO (WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) 本体轮廓为 16.00 × 23.00 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 77 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ESP32-PICO-V3-ZERO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-PICO-V3-ZERO (ESPRESSIF, WIRELM-SMD_ESP32-PICO-V3-ZERO) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (77 脚) 与 ESP32-PICO 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
2NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
3DBG RXD/IO3_Digital_IO信号引脚 DBG RXD/IO3_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3。支持总线接口：UART。
4DBG TXD/IO1_Digital_IO信号引脚 DBG TXD/IO1_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO1。支持总线接口：UART。
5NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
6NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
7NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
8NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
9NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
10NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
11NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
12NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
13NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
14NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
15NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
16NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
17NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
18NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
19ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
20GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
23GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
26GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
29GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
30GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
31GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
34NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
35NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
36NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
37GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
38NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
39NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
40NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
41U1TXD/IO19Digital_IO信号引脚 U1TXD/IO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO19。支持总线接口：UART。
42GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
43VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
44GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
45U1RXD/IO22Digital_IO信号引脚 U1RXD/IO22（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO22。支持总线接口：UART。
46NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
47INT B/IO27_Digital_IO信号引脚 INT B/IO27_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO27。支持总线接口：General。
48NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
49GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
50GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
51GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
52GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
53GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
54GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
55GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
56GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
57GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
58GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
59GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
60GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
61GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
62GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
63GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
64GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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