⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-PICO-D4 RepresentativeESP32-PICO-D4 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›QFN-48-EP(7x7)›ESP32-PICO-D4

ESP32-PICO-D4

MFR#: ESP32-PICO-D4QFN-48-EP(7x7) · 49 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7)) 부품은 48핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART 인터페이스를 지원합니다.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7))1VDDA2LNA_IN3VDDA3P34VDDA3P35SENSOR_VP6SENSOR_CAPP7SENSOR_CAPN8SENSOR_VN9EN10IO3411IO3512IO3213IO3314IO2515IO2616IO2717IO1418IO1219VDD3P3_RTC20IO1321IO1522IO223IO024IO425IO1649GND48CAP1_NC47CAP2_NC46VDDA45XTAL_PNC_44XTAL_NNC_43VDDA42IO2141U0TXD40U0RXD39IO2238IO1937VDD3P3_CPU36IO2335IO1834IO533SD132SD031CLK30CMD29SD328SD227IO1726VDD_SDIOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 7.00mm × 7.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (49/49)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)
3VDDA3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDDA3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5SENSOR_VPI입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
6SENSOR_CAPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)
7SENSOR_CAPNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPN (ADC, RTC/CLK)
8SENSOR_VNI입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
9ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
10IO34I입력 전용 핀 IO34 (ADC, RTC/CLK)
11IO35I입력 전용 핀 IO35 (ADC, RTC/CLK)
12IO32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14IO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
15IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
16IO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
18IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
19VDD3P3_RTCPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
21IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
22IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
24IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25IO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (General)
26VDD_SDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
27IO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO17 (General)
28SD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD2 (UART, SPI)
29SD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD3 (UART, SPI)
30CMDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CMD (SPI)
31CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (SPI)
32SD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD0 (SPI)
33SD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD1 (SPI)
34IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
35IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
36IO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO23 (General)
37VDD3P3_CPUPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (UART)
39IO22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO22 (UART)
40U0RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0RXD (UART)
41U0TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0TXD (UART)
42IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (General)
43VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
44XTAL_NNC_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_NNC_ (RTC/CLK)
45XTAL_PNC_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_PNC_ (RTC/CLK)
46VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47CAP2_NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CAP2_NC (General)
48CAP1_NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CAP1_NC (General)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 VDDA
Power
전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Lưu ý thiết kế: 模拟电源(23V~36V) . .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7))
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-PICO-D4 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-PICO-D4 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-48-EP(7x7) · 7.00×7.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-PICO-D4 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-PICO-D4 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 49 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-PICO-D4 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên tổng 8 hình đúng phiên bản ESP32-PICO-D4
Trang 18 · p18_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-PICO-D4 p18_fig01
图4: ESP32-PICO-D4 模组外围设计原理图
Trang 18 · p18_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-PICO-D4 p18_fig02
图4: ESP32-PICO-D4 模组外围设计原理图
Trang 20 · p20_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-PICO-D4 p20_fig01
图6: ESP32-PICO-D4 封装图形
Trang 1 · p01_fig01642×315px
ESP32-PICO-D4 p01_fig01
版本2.0 | 乐鑫信息科技 | 版权© 2022 N BEAR 2.0 5))) Tae LAL ARAN © 2022
Trang 7 · p07_fig011659×1489px
ESP32-PICO-D4 p07_fig01
2.1 管脚布局
Trang 7 · p07_fig01Trang 7
ESP32-PICO-D4 p07_fig01
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Trang 18 · p18_fig01Trang 18
ESP32-PICO-D4 p18_fig01
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Trang 20 · p20_fig01Trang 20
ESP32-PICO-D4 p20_fig01
Datasheet Page 20 (p20_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7)) 부품은 48핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART 인터페이스를 지원합니다.
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2484 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-48-EP(7x7))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol49 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern49 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.48×4.48mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-48-EP(7x7))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7))

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7)) như thế nào?

Linh kiện ESP32-PICO-D4 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu QFN-48-EP(7x7) gồm 49 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (VDDA: Chân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 2 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), Chân 3 (VDDA3P3: Chân cấp nguồn dương (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (VDDA3P3: Chân cấp nguồn dương (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 5 (SENSOR_VP: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), Chân 6 (SENSOR_CAPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-PICO-D4 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-PICO-D4 (QFN-48-EP(7x7)) có kích thước danh định 7.00 × 7.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 49 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.48 × 4.48 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-PICO-D4 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-PICO-D4 (ESPRESSIF, QFN-48-EP(7x7)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).