CH554T (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH554T

WCHID: C2928938TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH554T (TSSOP-20)1IO12IO233V34P1.6/MISO/RX5P1.7/SCK/TXD6RST/T2EX_/CA7P1.0/T2/CAP18IO09P3.1/PWM2_/T10P3.0/PWM1_/R20V3319VCC/VDD18GND/VSS17P1.2/XI/RXD_16P1.3/XO/TXD_15P3.7/UDM14P3.6/UDP13P3.5/T112P3.4/PWM2/RX11P3.3/INT1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4P1.6/MISO/RXD1/TIN4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (UART, SPI)
5P1.7/SCK/TXD1/TIN5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (UART, SPI)
6RST/T2EX_/CAP2_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST/T2EX_/CAP2_ (General)
7P1.0/T2/CAP1/TIN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.0/T2/CAP1/TIN0 (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9P3.1/PWM2_/TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.1/PWM2_/TXD (UART, PWM)
10P3.0/PWM1_/RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.0/PWM1_/RXD (UART, PWM)
11P3.3/INT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.3/INT1 (General)
12P3.4/PWM2/RXD1_/T0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.4/PWM2/RXD1_/T0 (UART, PWM)
13P3.5/T1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.5/T1 (General)
14P3.6/UDPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.6/UDP (General)
15P3.7/UDMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.7/UDM (General)
16P1.3/XO/TXD_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.3/XO/TXD_ (UART, RTC/CLK)
17P1.2/XI/RXD_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.2/XI/RXD_ (UART, RTC/CLK)
18GND/VSSGNDMasseanschluss (GND/VSS)
19VCC/VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VCC/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20V33PowerVersorgungsspannungseingang (V33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH554T (WCH · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH554T (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH554T (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH554T (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH554T (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH554T (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH554T (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH554
P1 · p01_fig011684×868px
CH554T (TSSOP-20) — CH554 内置了ADC 模数转换、触摸按键电容检测、3 组定时器和信号捕捉及PWM、双异步串口、 SPI 等功能模块,支持USB-Host 主机模式和USB-Device 设备模式。
CH554 内置了ADC 模数转换、触摸按键电容检测、3 组定时器和信号捕捉及PWM、双异步串口、 SPI 等功能模块,支持USB-Host 主机模式和USB-Device 设备模式。
P2 · p02_fig011865×1645px
CH554T (TSSOP-20) — 耗睡眠,支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号。
耗睡眠,支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号。
P2 · p02_fig01P2
CH554T (TSSOP-20) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P18 · p18_fig011757×2025px
CH554T (TSSOP-20) — CH554 手册 18 | CLOCK_CFG B9h 系统时钟配置寄存器 83h | 系统时钟配置寄存器(CLOCK_CFG),仅在安全模式下可写: | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bOSC_EN_INT RW | 内部时钟振荡器使能,该位为1 使能内部时钟振荡器 并且选用内部时钟;该位为0 关闭内部时钟振荡器并 且选用外部晶体振荡器提供时钟 | 1 | 6 bOSC_EN_XT RW | 外部晶体振荡器使能,该位为1 则P1.2/P1.3 引脚作 为XI/XO
CH554 手册 18 | CLOCK_CFG B9h 系统时钟配置寄存器 83h | 系统时钟配置寄存器(CLOCK_CFG),仅在安全模式下可写: | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bOSC_EN_INT RW | 内部时钟振荡器使能,该位为1 使能内部时钟振荡器 并且选用内部时钟;该位为0 关闭内部时钟振荡器并 且选用外部晶体振荡器提供时钟 | 1 | 6 bOSC_EN_XT RW | 外部晶体振荡器使能,该位为1 则P1.2/P1.3 引脚作 为XI/XO
P18 · p18_fig01P18
CH554T (TSSOP-20) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P22 · p22_fig011757×433px
CH554T (TSSOP-20) — 位 名称 访问 描述 复位值
位 名称 访问 描述 复位值
P23 · p23_fig011664×915px
CH554T (TSSOP-20) — 图10.2.1 I/O 引脚等效原理图
图10.2.1 I/O 引脚等效原理图
P37 · p37_fig011757×2277px
CH554T (TSSOP-20) — 模式0:bSn_MST_CLK = 0
模式0:bSn_MST_CLK = 0
P37 · p37_fig021496×347px
CH554T (TSSOP-20) — 模式0:bSn_MST_CLK = 0
模式0:bSn_MST_CLK = 0
P53 · p53_fig011757×2440px
CH554T (TSSOP-20) — 18、参数
18、参数
P54 · p54_fig011757×2224px
CH554T (TSSOP-20) — CH554 手册 54 | ISLP3L bLDO3V3_OFF=1 关闭LDO, | 完全睡眠后的总电源电流 0.004 0.015 mA | IADC3 ADC 模数转换模块工作电流 150 500 uA | ICMP3 电压比较器模块工作电流 70 300 uA | ITKEY3 触摸按键电容检测模块工作电流 130 200 uA | VIL3 低电平输入电压 -0.4 0.8 V | VIH3 高电平输入电压 1.9 VCC+0.4 V | VOL3 低电平输出电压(
CH554 手册 54 | ISLP3L bLDO3V3_OFF=1 关闭LDO, | 完全睡眠后的总电源电流 0.004 0.015 mA | IADC3 ADC 模数转换模块工作电流 150 500 uA | ICMP3 电压比较器模块工作电流 70 300 uA | ITKEY3 触摸按键电容检测模块工作电流 130 200 uA | VIL3 低电平输入电压 -0.4 0.8 V | VIH3 高电平输入电压 1.9 VCC+0.4 V | VOL3 低电平输出电压(
P54 · p54_fig01P54
CH554T (TSSOP-20) — Datasheet Page 54 (p54_fig01)
Datasheet Page 54 (p54_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH554T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH554T (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
6MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH554T (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH554T (TSSOP-20)?

Das Bauteil CH554T von WCH im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (P1.6/MISO/RXD1/TIN4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (UART, SPI)), 5 (P1.7/SCK/TXD1/TIN5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (UART, SPI)), 6 (RST/T2EX_/CAP2_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST/T2EX_/CAP2_ (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH554T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH554T (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH554T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH554T (WCH, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & CH554 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4P1.6/MISO/RXD1/TIN4Digital_IOSignalanschluss P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P1.6/MISO/RXD1/TIN4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
5P1.7/SCK/TXD1/TIN5Digital_IOSignalanschluss P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P1.7/SCK/TXD1/TIN5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
6RST/T2EX_/CAP2_Digital_IOSignalanschluss RST/T2EX_/CAP2_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RST/T2EX_/CAP2_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7P1.0/T2/CAP1/TIN0Digital_IOSignalanschluss P1.0/T2/CAP1/TIN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P1.0/T2/CAP1/TIN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9P3.1/PWM2_/TXDDigital_IOSignalanschluss P3.1/PWM2_/TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.1/PWM2_/TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
10P3.0/PWM1_/RXDDigital_IOSignalanschluss P3.0/PWM1_/RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.0/PWM1_/RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
11P3.3/INT1Digital_IOSignalanschluss P3.3/INT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.3/INT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12P3.4/PWM2/RXD1_/T0Digital_IOSignalanschluss P3.4/PWM2/RXD1_/T0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.4/PWM2/RXD1_/T0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
13P3.5/T1Digital_IOSignalanschluss P3.5/T1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.5/T1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14P3.6/UDPDigital_IOSignalanschluss P3.6/UDP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.6/UDP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15P3.7/UDMDigital_IOSignalanschluss P3.7/UDM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.7/UDM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16P1.3/XO/TXD_Digital_IOSignalanschluss P1.3/XO/TXD_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P1.3/XO/TXD_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
17P1.2/XI/RXD_Digital_IOSignalanschluss P1.2/XI/RXD_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P1.2/XI/RXD_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
18GND/VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND/VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19VCC/VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC/VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
20V33Power_InPositiver Versorgungseingang (V33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).