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CH455H (SOP-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH455H

WCHID: C112928SOP-18-300mil · 18 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH455H (SOP-18-300mil)1DIG0 ～DIG32SCL3SDA4GND5DIG16DIG27DIG0 ～DIG38ISET9SEG0 ～SEG618INT#17SEG716SEG615SEG514SEG413SEG312SEG211VCC10SEG1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 11.55mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1DIG0 ～DIG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG0 ～DIG3 (General)
2SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
3SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
5DIG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG1 (General)
6DIG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG2 (General)
7DIG0 ～DIG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG0 ～DIG3 (General)
8ISETI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ISET (General)
9SEG0 ～SEG6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG0 ～SEG6 (General)
10SEG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG1 (General)
11VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12SEG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG2 (General)
13SEG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG3 (General)
14SEG4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG4 (General)
15SEG5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG5 (General)
16SEG6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG6 (General)
17SEG7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG7 (General)
18INT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
PIN 1 DIG0 ～DIG3
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG0 ～DIG3 (General)
PCB布线建议: 数码管的字驱动 低电平有效 ， ， 键盘扫描输出 高电平有效 ，
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH455H (WCH · SOP-18-300mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH455H (SOP-18-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH455H (SOP-18-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (18 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH455H (SOP-18-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH455H (SOP-18-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOP-18-300mil · 7.50×11.55mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH455H (SOP-18-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (18 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH455H (SOP-18-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 CH455 系列)
P1 · p01_fig011648×785px
CH455H (SOP-18-300mil) — CH455 是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH455 内置时钟振荡电路，可以动态驱动4 位数 码管或者32 只LED；同时还可以进行28 键的键盘扫描；CH455 通过SCL 和SDA 组成的2 线串行接口 与单片机等交换数据。 | 2、特点 | DIG3～DIG0 | SEG6～0 | SEG7～SEG0 | INT# | SCL | SDA | CH455 芯片 | (虚线可选) | 单片机 | MCU 等 | 4 位 数码管 | 或 32 个 发光管 | 7×4
CH455 是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH455 内置时钟振荡电路，可以动态驱动4 位数 码管或者32 只LED；同时还可以进行28 键的键盘扫描；CH455 通过SCL 和SDA 组成的2 线串行接口 与单片机等交换数据。 | 2、特点 | DIG3～DIG0 | SEG6～0 | SEG7～SEG0 | INT# | SCL | SDA | CH455 芯片 | (虚线可选) | 单片机 | MCU 等 | 4 位 数码管 | 或 32 个 发光管 | 7×4
P1 · p01_fig02884×391px
CH455H (SOP-18-300mil) — PDF 提取图纸 p01_fig02 (第 1 页 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 提取图纸 p01_fig02 (第 1 页 — OTHER_DIAGRAM)
P1 · p01_fig01P1
CH455H (SOP-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P6 · p06_fig011490×451px
CH455H (SOP-18-300mil) — （注：本表计量单位以纳秒即10
（注：本表计量单位以纳秒即10
P8 · p08_fig011268×506px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.3. 简单应用：7 段×4＋7 键
8.3. 简单应用：7 段×4＋7 键
P8 · p08_fig021305×796px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.4. 简单应用：7 段×4＋4 键
8.4. 简单应用：7 段×4＋4 键
P9 · p09_fig011258×581px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.5. 抗干扰（重要）
8.5. 抗干扰（重要）
P9 · p09_fig021637×526px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.6. 单片机接口程序
8.6. 单片机接口程序

电气参数与元器件规格详情 (CH455H)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH455H (SOP-18-300mil) 是一款 18 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 11.55 × 7.50 × 2.50 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOP (SOP-18-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号18 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘18 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOP-18-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOP-18-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH455H (SOP-18-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH455H (SOP-18-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH455H 采用 SOP-18-300mil 封装，共 18 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (DIG0 ～DIG3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG0 ～DIG3 (General)), 2 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 3 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)), 4 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 5 (DIG1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG1 (General)), 6 (DIG2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG2 (General))。

CH455H 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH455H (SOP-18-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 11.55 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 18 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH455H 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH455H (WCH, SOP-18-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (18 脚) 与 CH455 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1DIG0 ～DIG3Digital_IO信号引脚 DIG0 ～DIG3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG0 ～DIG3。支持总线接口：General。
2SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
3SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5DIG1Digital_IO信号引脚 DIG1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG1。支持总线接口：General。
6DIG2Digital_IO信号引脚 DIG2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG2。支持总线接口：General。
7DIG0 ～DIG3Digital_IO信号引脚 DIG0 ～DIG3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG0 ～DIG3。支持总线接口：General。
8ISETDigital_IO信号引脚 ISET（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ISET。支持总线接口：General。
9SEG0 ～SEG6Digital_IO信号引脚 SEG0 ～SEG6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG0 ～SEG6。支持总线接口：General。
10SEG1Digital_IO信号引脚 SEG1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG1。支持总线接口：General。
11VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
12SEG2Digital_IO信号引脚 SEG2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG2。支持总线接口：General。
13SEG3Digital_IO信号引脚 SEG3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG3。支持总线接口：General。
14SEG4Digital_IO信号引脚 SEG4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG4。支持总线接口：General。
15SEG5Digital_IO信号引脚 SEG5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG5。支持总线接口：General。
16SEG6Digital_IO信号引脚 SEG6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG6。支持总线接口：General。
17SEG7Digital_IO信号引脚 SEG7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG7。支持总线接口：General。
18INT#Digital_IO信号引脚 INT#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INT#。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传