CH455H (SOP-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH455H

WCHID: C112928SOP-18-300mil · 18 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH455H (SOP-18-300mil)1DIG0 ~DIG32SCL3SDA4GND5DIG16DIG27DIG0 ~DIG38ISET9SEG0 ~SEG618INT#17SEG716SEG615SEG514SEG413SEG312SEG211VCC10SEG1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 11.55mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

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PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1DIG0 ~DIG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG0 ~DIG3 (General)
2SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
3SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5DIG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG1 (General)
6DIG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)
7DIG0 ~DIG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG0 ~DIG3 (General)
8ISETI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ISET (General)
9SEG0 ~SEG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG0 ~SEG6 (General)
10SEG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG1 (General)
11VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12SEG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG2 (General)
13SEG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG3 (General)
14SEG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG4 (General)
15SEG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG5 (General)
16SEG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG6 (General)
17SEG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)
18INT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT# (General)
PIN 1 DIG0 ~DIG3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG0 ~DIG3 (General)
Designhinweis: 数码管的字驱动 低电平有效 , , 键盘扫描输出 高电平有效 ,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH455H (WCH · SOP-18-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH455H (SOP-18-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH455H (SOP-18-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH455H (SOP-18-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH455H (SOP-18-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOP-18-300mil · 7.50×11.55mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH455H (SOP-18-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH455H (SOP-18-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH455
P1 · p01_fig011648×785px
CH455H (SOP-18-300mil) — CH455 是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH455 内置时钟振荡电路,可以动态驱动4 位数 码管或者32 只LED;同时还可以进行28 键的键盘扫描;CH455 通过SCL 和SDA 组成的2 线串行接口 与单片机等交换数据。 | 2、特点 | DIG3~DIG0 | SEG6~0 | SEG7~SEG0 | INT# | SCL | SDA | CH455 芯片 | (虚线可选) | 单片机 | MCU 等 | 4 位 数码管 | 或 32 个 发光管 | 7×4
CH455 是数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH455 内置时钟振荡电路,可以动态驱动4 位数 码管或者32 只LED;同时还可以进行28 键的键盘扫描;CH455 通过SCL 和SDA 组成的2 线串行接口 与单片机等交换数据。 | 2、特点 | DIG3~DIG0 | SEG6~0 | SEG7~SEG0 | INT# | SCL | SDA | CH455 芯片 | (虚线可选) | 单片机 | MCU 等 | 4 位 数码管 | 或 32 个 发光管 | 7×4
P1 · p01_fig02884×391px
CH455H (SOP-18-300mil) — PDF-Abbildung p01_fig02 (Seite 1 — OTHER_DIAGRAM)
PDF-Abbildung p01_fig02 (Seite 1 — OTHER_DIAGRAM)
P1 · p01_fig01P1
CH455H (SOP-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P6 · p06_fig011490×451px
CH455H (SOP-18-300mil) — (注:本表计量单位以纳秒即10
(注:本表计量单位以纳秒即10
P8 · p08_fig011268×506px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.3. 简单应用:7 段×4+7 键
8.3. 简单应用:7 段×4+7 键
P8 · p08_fig021305×796px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.4. 简单应用:7 段×4+4 键
8.4. 简单应用:7 段×4+4 键
P9 · p09_fig011258×581px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.5. 抗干扰(重要)
8.5. 抗干扰(重要)
P9 · p09_fig021637×526px
CH455H (SOP-18-300mil) — 8.6. 单片机接口程序
8.6. 单片机接口程序

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH455H)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH455H (SOP-18-300mil) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 11.55 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOP (SOP-18-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOP-18-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOP-18-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH455H (SOP-18-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH455H (SOP-18-300mil)?

Das Bauteil CH455H von WCH im SOP-18-300mil-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (DIG0 ~DIG3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG0 ~DIG3 (General)), 2 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)), 3 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (DIG1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG1 (General)), 6 (DIG2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH455H?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH455H (SOP-18-300mil) 7.50 × 11.55 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH455H heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH455H (WCH, SOP-18-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & CH455 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1DIG0 ~DIG3Digital_IOSignalanschluss DIG0 ~DIG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG0 ~DIG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
3SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5DIG1Digital_IOSignalanschluss DIG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6DIG2Digital_IOSignalanschluss DIG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7DIG0 ~DIG3Digital_IOSignalanschluss DIG0 ~DIG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG0 ~DIG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8ISETDigital_IOSignalanschluss ISET (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ISET. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9SEG0 ~SEG6Digital_IOSignalanschluss SEG0 ~SEG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG0 ~SEG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10SEG1Digital_IOSignalanschluss SEG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
12SEG2Digital_IOSignalanschluss SEG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SEG3Digital_IOSignalanschluss SEG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14SEG4Digital_IOSignalanschluss SEG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15SEG5Digital_IOSignalanschluss SEG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16SEG6Digital_IOSignalanschluss SEG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17SEG7Digital_IOSignalanschluss SEG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18INT#Digital_IOSignalanschluss INT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.