CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH443L

WCHID: C54973458DFN-6(1.2x1.2) · 7 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH443L (DFN-6(1.2x1.2))1IN2S1A S1B 、 、 3S2A S2B 、 、 4DA DB 、 、 DC7DA DB 、 、 DC6S2A S2B 、 、 5S1A S1B 、 、 Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
1234567E=1.20mm · Pitch e=0.40mmD=1.20mm-2-10123210-1-2mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 1.20mm × 1.20mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (7/7)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)
2S1A S1B 、 、 S1C S1D 、I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 S1A S1B 、 、 S1C S1D 、 (General)
3S2A S2B 、 、 S2C S2D 、I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 S2A S2B 、 、 S2C S2D 、 (General)
4DA DB 、 、 DC DD 、I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DA DB 、 、 DC DD 、 (General)
5S1A S1B 、 、 S1C S1D 、I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 S1A S1B 、 、 S1C S1D 、 (General)
6S2A S2B 、 、 S2C S2D 、I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 S2A S2B 、 、 S2C S2D 、 (General)
7DA DB 、 、 DC DD 、I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DA DB 、 、 DC DD 、 (General)
PIN 1 IN
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)
설계 권장 사항: 二选 一模拟开关选择输入 : 高电平选择2#端(S2x) ;低电平选择1#端(S1x)
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH443L (WCH · DFN-6(1.2x1.2))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (7 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
DFN-6(1.2x1.2) · 1.20×1.20mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (7 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
CH445 / CH448 / CH440 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P2 · p02_fig011491×1615px
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — 3、引脚排列
3、引脚排列
P2 · p02_fig01P2
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
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CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — 2、QFN 或DFN 封装的底板标示为0#引脚,对于CH448F 是必要连接。 3、CH442Q 与CH9442Q 引脚兼容,CH9442Q 支持Type-C 充电口USB 信号,耐压28V。 4、原型号CH440E 已用新型号CH442E 代替,引脚和功能相同。 5、CH340K 为盘装,每盘整包装数量为3000 只。 6、CH442Q、CH340K、CH443L 封装体积较小,正面印字仅有代号42、43、43 而不含全部型号。 | 4、引脚定义 | 4.1. CH340G
2、QFN 或DFN 封装的底板标示为0#引脚,对于CH448F 是必要连接。 3、CH442Q 与CH9442Q 引脚兼容,CH9442Q 支持Type-C 充电口USB 信号,耐压28V。 4、原型号CH440E 已用新型号CH442E 代替,引脚和功能相同。 5、CH340K 为盘装,每盘整包装数量为3000 只。 6、CH442Q、CH340K、CH443L 封装体积较小,正面印字仅有代号42、43、43 而不含全部型号。 | 4、引脚定义 | 4.1. CH340G
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CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — CH440/CH442/CH443/CH444/CH445/CH448 手册 9 | 6.3. 额定5V 芯片电气参数@3.3V(测试条件:TA=25℃,VCC=VDD=3.3V,不含CH445) | 6.4. 额定5V 芯片模拟开关时序参数(测试条件:TA=25℃,VCC=VDD=5V,VANA=0V,不含CH445) | 名称 参数说明 最小值 典型值 最大值 单位 CIN 数字输入引脚电容,F=1MHz 4 8 pF | COFF CH448 开关关闭时模拟信号引脚电容
CH440/CH442/CH443/CH444/CH445/CH448 手册 9 | 6.3. 额定5V 芯片电气参数@3.3V(测试条件:TA=25℃,VCC=VDD=3.3V,不含CH445) | 6.4. 额定5V 芯片模拟开关时序参数(测试条件:TA=25℃,VCC=VDD=5V,VANA=0V,不含CH445) | 名称 参数说明 最小值 典型值 最大值 单位 CIN 数字输入引脚电容,F=1MHz 4 8 pF | COFF CH448 开关关闭时模拟信号引脚电容
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CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011704×2198px
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — 6.5. 额定3.3V 芯片电气参数@3.3V(测试条件:TA=25℃,VCC=3.3V,仅CH445)
6.5. 额定3.3V 芯片电气参数@3.3V(测试条件:TA=25℃,VCC=3.3V,仅CH445)
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CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — VCOM(V) 6.8.2 CH445 的模拟开关导通电阻RON 与模拟信号电压VCOM 的相关性(TA=25℃) RON (Ω)
VCOM(V) 6.8.2 CH445 的模拟开关导通电阻RON 与模拟信号电压VCOM 的相关性(TA=25℃) RON (Ω)
P11 · p11_fig021543×684px
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — VCOM(V)
VCOM(V)
P17 · p17_fig011210×1387px
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — D 6 =a] 7 1 a a TEE.
D 6 =a] 7 1 a a TEE.
P17 · p17_fig01P17
CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH443L)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) 부품은 6핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 1.20 × 1.20 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
550 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
1.20 × 1.20 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: DFN (DFN-6(1.2x1.2))
핀 수 및 리드 피치N / e
6 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼7 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트7 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (DFN-6(1.2x1.2))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
1.20 × 1.20 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.42 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
7P / 7Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
DFN-6(1.2x1.2)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH443L (DFN-6(1.2x1.2))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH443L (DFN-6(1.2x1.2))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH443L(DFN-6(1.2x1.2) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 7핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)), 2 (S1A S1B 、 、 S1C S1D 、: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S1A S1B 、 、 S1C S1D 、 (General)), 3 (S2A S2B 、 、 S2C S2D 、: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S2A S2B 、 、 S2C S2D 、 (General)), 4 (DA DB 、 、 DC DD 、: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DA DB 、 、 DC DD 、 (General)), 5 (S1A S1B 、 、 S1C S1D 、: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S1A S1B 、 、 S1C S1D 、 (General)), 6 (S2A S2B 、 、 S2C S2D 、: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S2A S2B 、 、 S2C S2D 、 (General)).

CH443L의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH443L(DFN-6(1.2x1.2)) 본체 크기는 1.20 × 1.20 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 7개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH443L용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH443L(WCH, DFN-6(1.2x1.2))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (7 핀) 및 CH445 / CH448 / CH440 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1INDigital_IO신호 단자 IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IN. 지원 버스 프로토콜: General.
2S1A S1B 、 、 S1C S1D 、Digital_IO신호 단자 S1A S1B 、 、 S1C S1D 、 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): S1A S1B 、 、 S1C S1D 、. 지원 버스 프로토콜: General.
3S2A S2B 、 、 S2C S2D 、Digital_IO신호 단자 S2A S2B 、 、 S2C S2D 、 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): S2A S2B 、 、 S2C S2D 、. 지원 버스 프로토콜: General.
4DA DB 、 、 DC DD 、Digital_IO신호 단자 DA DB 、 、 DC DD 、 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DA DB 、 、 DC DD 、. 지원 버스 프로토콜: General.
5S1A S1B 、 、 S1C S1D 、Digital_IO신호 단자 S1A S1B 、 、 S1C S1D 、 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): S1A S1B 、 、 S1C S1D 、. 지원 버스 프로토콜: General.
6S2A S2B 、 、 S2C S2D 、Digital_IO신호 단자 S2A S2B 、 、 S2C S2D 、 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): S2A S2B 、 、 S2C S2D 、. 지원 버스 프로토콜: General.
7DA DB 、 、 DC DD 、Digital_IO신호 단자 DA DB 、 、 DC DD 、 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DA DB 、 、 DC DD 、. 지원 버스 프로토콜: General.