CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH343P

WCHID: C2846043TQFN-16-EP(3x3) · 17 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · CH343P (TQFN-16-EP(3x3))1VIO2GND3VDD54TXD5RXD6V37UD+8UD -9VBUS17EP16RI15CTS14DSR13RTS12DTR TNOW11DCD10ACT#Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 3.00mm × 3.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VIOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VIO (General)
2GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
3VDD5Power電源供給入力 (VDD5 — 3.3V to 5V)
4TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)
5RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)
6V3Power安定化電源出力 (V3 — 3.3V to 5V)
7UD+I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UD+ (USB)
8UD -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UD - (USB)
9VBUSPower電源供給入力 (VBUS — 3.3V to 5V)
10ACT#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ACT# (USB)
11DCDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DCD (UART)
12DTR TNOWI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DTR TNOW (UART)
13RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RTS (UART)
14DSRI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DSR (UART)
15CTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTS (UART)
16RII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RI (UART)
17EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 VIO
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VIO (General)
設計上の注意点: I/O端口电源输入端 需要外接退耦电容 ,
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 9 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: CH343P (WCH · TQFN-16-EP(3x3))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (17ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
TQFN-16-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (17 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (9 点 · 1/1 ページ)
CH343 シリーズの切り抜きなし原本図面 9 点中 1–9 点目を表示
P1 · p01_fig011463×441px
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — 2、特点
2、特点
P1 · p01_fig021745×489px
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — 3、封装
3、封装
P1 · p01_fig02P1
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P5 · p05_fig011706×1764px
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — 6.1. 绝对最大值(临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏)
6.1. 绝对最大值(临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏)
P7 · p07_fig01899×662px
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — 7.3. USB 转RS485(下图)
7.3. USB 转RS485(下图)
P7 · p07_fig02601×261px
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — 图中DTR 引脚外接下拉电阻,从而切换为TNOW 引脚,用于控制RS485 收发器的DE(高有效发送 使能)和RE#(低有效接收使能)引脚。RS485 收发器应该与VIO 使用同一供电电源。
图中DTR 引脚外接下拉电阻,从而切换为TNOW 引脚,用于控制RS485 收发器的DE(高有效发送 使能)和RE#(低有效接收使能)引脚。RS485 收发器应该与VIO 使用同一供电电源。
P7 · p07_fig03662×338px
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — 上图是双供电方式下MCU 单片机通过TTL 串口连接CH343 芯片实现USB 通讯的参考电路。CH343 由USB 总线供电VBUS,MCU 及VIO 使用另一自供电源VDD,VDD 支持5V、3.3V、2.5V、1.8V。CH343 与MCU 连接时可以免除二极管等防倒灌电路。
上图是双供电方式下MCU 单片机通过TTL 串口连接CH343 芯片实现USB 通讯的参考电路。CH343 由USB 总线供电VBUS,MCU 及VIO 使用另一自供电源VDD,VDD 支持5V、3.3V、2.5V、1.8V。CH343 与MCU 连接时可以免除二极管等防倒灌电路。
P7 · p07_fig03P7
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — Datasheet Page 7 (p07_fig03)
Datasheet Page 7 (p07_fig03)
P8 · p08_fig011399×786px
CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) — 设置OUT1 有效,则VBUS 的下拉电阻关闭,从而使PMOS 的栅极失去电压而关闭,最终VIO 电压降低 导致MCU 低压复位。当VIO 电压下降到约1.4V 左右时,触发VIO 低压保护机制,VBUS 自动吸收下拉 电流并恢复下拉电阻,使得PMOS 重新开启,VIO 恢复供电。整个过程实现了VIO 降压和MCU 复位。 发光管D1 用于避免VBUS 电压太低,另外,在Q1 与VDD 之间串联二极管可以防止VDD 向+5 倒灌。
设置OUT1 有效,则VBUS 的下拉电阻关闭,从而使PMOS 的栅极失去电压而关闭,最终VIO 电压降低 导致MCU 低压复位。当VIO 电压下降到约1.4V 左右时,触发VIO 低压保护机制,VBUS 自动吸收下拉 电流并恢复下拉电阻,使得PMOS 重新开启,VIO 恢复供电。整个过程实现了VIO 降压和MCU 复位。 发光管D1 用于避免VBUS 电压太低,另外,在Q1 与VDD 之间串联二极管可以防止VDD 向+5 倒灌。

電気仕様 & 部品詳細スペック (CH343P)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) は 16 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 3.00 × 3.00 × 0.85 mm(ピンピッチ e = 0.50 mm)です。動作電源電圧 3.3V to 5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、USB, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.3V to 5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (TQFN-16-EP(3x3))
ピン数・リードピッチN / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル17 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント17 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 1.70×1.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TQFN-16-EP(3x3))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.75 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
TQFN-16-EP(3x3)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — CH343P (TQFN-16-EP(3x3))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

WCH 製 CH343P (TQFN-16-EP(3x3) パッケージ) は全 17 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.3V to 5V です。主なピン:1 (VIO: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VIO (General)), 2 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 3 (VDD5: 電源供給入力 (VDD5 — 3.3V to 5V)), 4 (TXD: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)), 5 (RXD: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)), 6 (V3: 安定化電源出力 (V3 — 3.3V to 5V))。

CH343P の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、CH343P (TQFN-16-EP(3x3)) の本体外形は 3.00 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 17 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 1.70 × 1.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

CH343P の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの CH343P (WCH, TQFN-16-EP(3x3)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (17 ピン) & CH343 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VIODigital_IO信号端子 VIO(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: VIO。対応バス/インターフェース: General。
2GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
3VDD5Power_In3.3V to 5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD5、最大定格: 5.0V) です。
4TXDDigital_IO信号端子 TXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: TXD。対応バス/インターフェース: UART。
5RXDDigital_IO信号端子 RXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: RXD。対応バス/インターフェース: UART。
6V3Power_Out3.3V to 5V 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (V3、最大定格: 5.0V) です。
7UD+Digital_IO信号端子 UD+(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: UD+。対応バス/インターフェース: USB。
8UD -Digital_IO信号端子 UD -(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: UD -。対応バス/インターフェース: USB。
9VBUSPower_In3.3V to 5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBUS、最大定格: 5.0V) です。
10ACT#Digital_IO信号端子 ACT#(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: ACT#。対応バス/インターフェース: USB。
11DCDDigital_IO信号端子 DCD(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: DCD。対応バス/インターフェース: UART。
12DTR TNOWDigital_IO信号端子 DTR TNOW(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: DTR TNOW。対応バス/インターフェース: UART。
13RTSDigital_IO信号端子 RTS(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: RTS。対応バス/インターフェース: UART。
14DSRDigital_IO信号端子 DSR(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: DSR。対応バス/インターフェース: UART。
15CTSDigital_IO信号端子 CTS(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: CTS。対応バス/インターフェース: UART。
16RIDigital_IO信号端子 RI(方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V)。多重化オルタネート機能: RI。対応バス/インターフェース: UART。
17EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。