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APT30GP60BG (TO-247) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

APT30GP60BG

MICROCHIPID: C17639543TO-247 · 3 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · APT30GP60BG (TO-247)1G2C3EGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
123E=15.80mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-12-10-8-6-4-20246810126420-2-4-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 15.80mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 G (General)
2CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 C (General)
3EI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 E (General)
PIN 1 G
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 G (General)
PCB布线建议: Signal terminal G (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: G. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 19 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: APT30GP60BG (MICROCHIP · TO-247)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
APT30GP60BG (TO-247) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
APT30GP60BG (TO-247) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (3 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
APT30GP60BG (TO-247) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
APT30GP60BG (TO-247) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TO-247 · 15.80×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
APT30GP60BG (TO-247) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (3 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
APT30GP60BG (TO-247) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (19 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 19 张完整原图 (来自 APT30GP60BG 系列)
P1 · p01_fig011909×2672px
APT30GP60BG (TO-247) — 050-7400 Rev E 9-2005 | APT30GP60B | APT30GP60S | 600V | • Low Conduction Loss • 100 kHz operation @ 400V, 37A | • Low Gate Charge • 200 kHz operation @ 400V, 24A | • Ultrafast Tail Current shutoff • SSOA rated | MAXIMUM RATINGS All Ratings
050-7400 Rev E 9-2005 | APT30GP60B | APT30GP60S | 600V | • Low Conduction Loss • 100 kHz operation @ 400V, 37A | • Low Gate Charge • 200 kHz operation @ 400V, 24A | • Ultrafast Tail Current shutoff • SSOA rated | MAXIMUM RATINGS All Ratings
P1 · p01_fig01P1
APT30GP60BG (TO-247) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P4 · p04_fig01650×632px
APT30GP60BG (TO-247) — ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
P4 · p04_fig02857×670px
APT30GP60BG (TO-247) — ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
P4 · p04_fig03675×1276px
APT30GP60BG (TO-247) — 2500
2500
P4 · p04_fig04660×630px
APT30GP60BG (TO-247) — 1400
1400
P4 · p04_fig05675×631px
APT30GP60BG (TO-247) — 1600
1600
P4 · p04_fig06674×632px
APT30GP60BG (TO-247) — 0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
P4 · p04_fig07674×633px
APT30GP60BG (TO-247) — 0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
P5 · p05_fig01803×701px
APT30GP60BG (TO-247) — VCE, COLLECTOR-TO-EMITTER VOLTAGE (VOLTS) VCE, COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE Figure 17, Capacitance vs Collector-To-Emitter Voltage Figure 18, Minimim Switching Safe Operating Area
VCE, COLLECTOR-TO-EMITTER VOLTAGE (VOLTS) VCE, COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE Figure 17, Capacitance vs Collector-To-Emitter Voltage Figure 18, Minimim Switching Safe Operating Area
P5 · p05_fig021580×663px
APT30GP60BG (TO-247) — RECTANGULAR PULSE DURATION (SECONDS) Figure 19A, Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-To-Case vs Pulse Duration
RECTANGULAR PULSE DURATION (SECONDS) Figure 19A, Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-To-Case vs Pulse Duration
P5 · p05_fig03797×580px
APT30GP60BG (TO-247) — FIGURE 19B, TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE MODEL
FIGURE 19B, TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE MODEL
第 1 / 2 页 (共 19 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (APT30GP60BG)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:APT30GP60BG (TO-247) 是一款 3 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 15.80 × 5.00 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
15.80 × 5.00 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (TO-247)
引脚总数与中心间距N / e
3 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号3 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘3 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 13.68×2.20mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TO-247)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
15.80 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
3P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TO-247
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — APT30GP60BG (TO-247)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

APT30GP60BG (TO-247) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 APT30GP60BG 采用 TO-247 封装，共 3 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (G: 多功能复用 I/O 与外设引脚 G (General)), 2 (C: 多功能复用 I/O 与外设引脚 C (General)), 3 (E: 多功能复用 I/O 与外设引脚 E (General))。

APT30GP60BG 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，APT30GP60BG (TO-247) 本体轮廓为 5.00 × 15.80 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 3 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 13.68 × 2.20 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 APT30GP60BG 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 APT30GP60BG (MICROCHIP, TO-247) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (3 脚) 与 APT30GP60BG 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GDigital_IO信号引脚 G（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：G。支持总线接口：General。
2CDigital_IO信号引脚 C（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：C。支持总线接口：General。
3EDigital_IO信号引脚 E（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：E。支持总线接口：General。
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