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APT30GP60BG (TO-247) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

APT30GP60BG

MICROCHIPID: C17639543TO-247 · 3 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · APT30GP60BG (TO-247)1G2C3EGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
123E=15.80mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-12-10-8-6-4-20246810126420-2-4-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 15.80mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G (General)
2CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C (General)
3EI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 E (General)
PIN 1 G
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 G (General)
설계 권장 사항: Signal terminal G (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: G. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 19 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: APT30GP60BG (MICROCHIP · TO-247)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
APT30GP60BG (TO-247) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
APT30GP60BG (TO-247) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (3 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
APT30GP60BG (TO-247) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
APT30GP60BG (TO-247) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TO-247 · 15.80×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
APT30GP60BG (TO-247) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (3 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
APT30GP60BG (TO-247) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (19개 도면 · 1/2 페이지)
APT30GP60BG 제품군의 원본 도면 19개 중 1–12번째 표시 중
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APT30GP60BG (TO-247) — 050-7400 Rev E 9-2005 | APT30GP60B | APT30GP60S | 600V | • Low Conduction Loss • 100 kHz operation @ 400V, 37A | • Low Gate Charge • 200 kHz operation @ 400V, 24A | • Ultrafast Tail Current shutoff • SSOA rated | MAXIMUM RATINGS All Ratings
050-7400 Rev E 9-2005 | APT30GP60B | APT30GP60S | 600V | • Low Conduction Loss • 100 kHz operation @ 400V, 37A | • Low Gate Charge • 200 kHz operation @ 400V, 24A | • Ultrafast Tail Current shutoff • SSOA rated | MAXIMUM RATINGS All Ratings
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APT30GP60BG (TO-247) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
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APT30GP60BG (TO-247) — ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
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APT30GP60BG (TO-247) — ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
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APT30GP60BG (TO-247) — 2500
2500
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APT30GP60BG (TO-247) — 1400
1400
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APT30GP60BG (TO-247) — 1600
1600
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APT30GP60BG (TO-247) — 0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
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APT30GP60BG (TO-247) — 0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
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APT30GP60BG (TO-247) — VCE, COLLECTOR-TO-EMITTER VOLTAGE (VOLTS) VCE, COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE Figure 17, Capacitance vs Collector-To-Emitter Voltage Figure 18, Minimim Switching Safe Operating Area
VCE, COLLECTOR-TO-EMITTER VOLTAGE (VOLTS) VCE, COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE Figure 17, Capacitance vs Collector-To-Emitter Voltage Figure 18, Minimim Switching Safe Operating Area
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APT30GP60BG (TO-247) — RECTANGULAR PULSE DURATION (SECONDS) Figure 19A, Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-To-Case vs Pulse Duration
RECTANGULAR PULSE DURATION (SECONDS) Figure 19A, Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-To-Case vs Pulse Duration
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APT30GP60BG (TO-247) — FIGURE 19B, TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE MODEL
FIGURE 19B, TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE MODEL
1 / 2 페이지 (총 19개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (APT30GP60BG)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:APT30GP60BG (TO-247) 부품은 3핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 15.80 × 5.00 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.00 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
15.80 × 5.00 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
패키지 패밀리: OTHER (TO-247)
핀 수 및 리드 피치N / e
3 Pins
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼3 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트3 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 13.68×2.20mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TO-247)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
15.80 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
3P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TO-247
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — APT30GP60BG (TO-247)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

APT30GP60BG (TO-247)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 APT30GP60BG(TO-247 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 3핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (G: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 G (General)), 2 (C: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 C (General)), 3 (E: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 E (General)).

APT30GP60BG의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 APT30GP60BG(TO-247) 본체 크기는 5.00 × 15.80 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 3개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 13.68 × 2.20 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

APT30GP60BG용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 APT30GP60BG(MICROCHIP, TO-247)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (3 핀) 및 APT30GP60BG 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GDigital_IO신호 단자 G (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G. 지원 버스 프로토콜: General.
2CDigital_IO신호 단자 C (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C. 지원 버스 프로토콜: General.
3EDigital_IO신호 단자 E (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): E. 지원 버스 프로토콜: General.
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