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CH375B (SOP-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH375B

WCHID: C8962SOP-28-300mil · 28 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH375B (SOP-28-300mil)1INT#2RSTI3WR#4RD#5TXD6RXD7NC8A09V310UD+11UD-12GND13XI14XO28VCC27CS#26RST#25RST24ACT#23GND22D721D620D519D418D317D216D115D0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 17.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1INT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
2RSTII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
3WR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WR# (General)
4RD#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD# (General)
5TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
6RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
7NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
8A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
9V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V to 5V)
10UD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
11UD-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD- (USB)
12GNDGND电源参考地引脚 (GND)
13XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
14XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
15D0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D0 (General)
16D1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D1 (General)
17D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D2 (General)
18D3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D3 (General)
19D4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D4 (General)
20D5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D5 (General)
21D6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D6 (General)
22D7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D7 (General)
23GNDGND电源参考地引脚 (GND)
24ACT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ACT# (USB)
25RSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RST (General)
26RST#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RST# (General)
27CS#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CS# (General)
28VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)
PIN 1 INT#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
PCB布线建议: 在复位完成后为中断请求输出 低电平有效 ，
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH375B (WCH · SOP-28-300mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH375B (SOP-28-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH375B (SOP-28-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH375B (SOP-28-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH375B (SOP-28-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOP-28-300mil · 7.50×17.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH375B (SOP-28-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH375B (SOP-28-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH375 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
CH375B (SOP-28-300mil) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375C SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375B 区别：CH375B 必须外接晶体及振荡电容；
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375C SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375B 区别：CH375B 必须外接晶体及振荡电容；
P1 · p01_fig011648×885px
CH375B (SOP-28-300mil) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01P2
CH375B (SOP-28-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P13 · p13_fig011588×1424px
CH375B (SOP-28-300mil) — 在设计印刷线路板PCB 时，需要注意：退耦电容C3 和C4 尽量靠近CH375 的相连引脚；使D+和 D-信号线贴近平行布线，尽量在两侧提供地线或者覆铜，减少来自外界的信号干扰；尽量缩短XI 和 XO 引脚相关信号线的长度，为了减少干扰，可以在相关元器件周边环绕地线或者覆铜。
在设计印刷线路板PCB 时，需要注意：退耦电容C3 和C4 尽量靠近CH375 的相连引脚；使D+和 D-信号线贴近平行布线，尽量在两侧提供地线或者覆铜，减少来自外界的信号干扰；尽量缩短XI 和 XO 引脚相关信号线的长度，为了减少干扰，可以在相关元器件周边环绕地线或者覆铜。
P14 · p14_fig011127×689px
CH375B (SOP-28-300mil) — 8.3. 单片机读写U 盘文件（USB 存储设备的文件级接口）
8.3. 单片机读写U 盘文件（USB 存储设备的文件级接口）
P14 · p14_fig021533×661px
CH375B (SOP-28-300mil) — 一般情况下，单片机或嵌入式系统处理USB 存储设备的文件系统需要实现上图左边的4 个层次， 右边是USB 存储设备的内部结构层次。由于CH375 不仅是一个通用的USB-HOST 硬件接口芯片，还内
一般情况下，单片机或嵌入式系统处理USB 存储设备的文件系统需要实现上图左边的4 个层次， 右边是USB 存储设备的内部结构层次。由于CH375 不仅是一个通用的USB-HOST 硬件接口芯片，还内

电气参数与元器件规格详情 (CH375B)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH375B (SOP-28-300mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 17.90 × 7.50 × 2.50 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 3.3V to 5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.3V to 5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOP (SOP-28-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOP-28-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOP-28-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH375B (SOP-28-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH375B (SOP-28-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH375B 采用 SOP-28-300mil 封装，共 28 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 3.3V to 5V。主要引脚包括：1 (INT#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)), 2 (RSTI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)), 3 (WR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 WR# (General)), 4 (RD#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD# (General)), 5 (TXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)), 6 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART))。

CH375B 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH375B (SOP-28-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 17.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH375B 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH375B (WCH, SOP-28-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 CH375 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1INT#Digital_IO信号引脚 INT#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：INT#。支持总线接口：General。
2RSTIDigital_IO信号引脚 RSTI（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTI。支持总线接口：General。
3WR#Digital_IO信号引脚 WR#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：WR#。支持总线接口：General。
4RD#Digital_IO信号引脚 RD#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD#。支持总线接口：General。
5TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
6RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
7NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
8A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
9V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
10UD+Digital_IO信号引脚 UD+（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：UD+。支持总线接口：USB。
11UD-Digital_IO信号引脚 UD-（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：UD-。支持总线接口：USB。
12GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
14XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
15D0Digital_IO信号引脚 D0（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D0。支持总线接口：General。
16D1Digital_IO信号引脚 D1（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D1。支持总线接口：General。
17D2Digital_IO信号引脚 D2（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D2。支持总线接口：General。
18D3Digital_IO信号引脚 D3（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D3。支持总线接口：General。
19D4Digital_IO信号引脚 D4（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D4。支持总线接口：General。
20D5Digital_IO信号引脚 D5（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D5。支持总线接口：General。
21D6Digital_IO信号引脚 D6（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D6。支持总线接口：General。
22D7Digital_IO信号引脚 D7（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：D7。支持总线接口：General。
23GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24ACT#Digital_IO信号引脚 ACT#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：ACT#。支持总线接口：USB。
25RSTDigital_IO信号引脚 RST（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RST。支持总线接口：General。
26RST#Digital_IO信号引脚 RST#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RST#。支持总线接口：General。
27CS#Digital_IO信号引脚 CS#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CS#。支持总线接口：General。
28VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
探索器件库封装厂商上传