CH375B (SOP-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH375B

WCHID: C8962SOP-28-300mil · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH375B (SOP-28-300mil)1INT#2RSTI3WR#4RD#5TXD6RXD7NC8A09V310UD+11UD-12GND13XI14XO28VCC27CS#26RST#25RST24ACT#23GND22D721D620D519D418D317D216D115D0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1INT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)
2RSTII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTI (General)
3WR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WR# (General)
4RD#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD# (General)
5TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD (UART)
6RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD (UART)
7NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
8A0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
9V3Power정전압 출력 핀 (V3 — 3.3V to 5V)
10UD+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD+ (USB)
11UD-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD- (USB)
12GNDGND접지 기준 핀 (GND)
13XII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XI (RTC/CLK)
14XOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XO (RTC/CLK)
15D0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D0 (General)
16D1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D1 (General)
17D2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D2 (General)
18D3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D3 (General)
19D4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D4 (General)
20D5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D5 (General)
21D6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D6 (General)
22D7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D7 (General)
23GNDGND접지 기준 핀 (GND)
24ACT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ACT# (USB)
25RSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST (General)
26RST#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST# (General)
27CS#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS# (General)
28VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V to 5V)
PIN 1 INT#
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)
설계 권장 사항: 在复位完成后为中断请求输出 低电平有效 ,
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH375B (WCH · SOP-28-300mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH375B (SOP-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH375B (SOP-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH375B (SOP-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH375B (SOP-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH375B (SOP-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH375B (SOP-28-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
CH375 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치
CH375B (SOP-28-300mil) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375C SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375B 区别:CH375B 必须外接晶体及振荡电容;
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375C SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375B 区别:CH375B 必须外接晶体及振荡电容;
P1 · p01_fig011648×885px
CH375B (SOP-28-300mil) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01P2
CH375B (SOP-28-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P13 · p13_fig011588×1424px
CH375B (SOP-28-300mil) — 在设计印刷线路板PCB 时,需要注意:退耦电容C3 和C4 尽量靠近CH375 的相连引脚;使D+和 D-信号线贴近平行布线,尽量在两侧提供地线或者覆铜,减少来自外界的信号干扰;尽量缩短XI 和 XO 引脚相关信号线的长度,为了减少干扰,可以在相关元器件周边环绕地线或者覆铜。
在设计印刷线路板PCB 时,需要注意:退耦电容C3 和C4 尽量靠近CH375 的相连引脚;使D+和 D-信号线贴近平行布线,尽量在两侧提供地线或者覆铜,减少来自外界的信号干扰;尽量缩短XI 和 XO 引脚相关信号线的长度,为了减少干扰,可以在相关元器件周边环绕地线或者覆铜。
P14 · p14_fig011127×689px
CH375B (SOP-28-300mil) — 8.3. 单片机读写U 盘文件(USB 存储设备的文件级接口)
8.3. 单片机读写U 盘文件(USB 存储设备的文件级接口)
P14 · p14_fig021533×661px
CH375B (SOP-28-300mil) — 一般情况下,单片机或嵌入式系统处理USB 存储设备的文件系统需要实现上图左边的4 个层次, 右边是USB 存储设备的内部结构层次。由于CH375 不仅是一个通用的USB-HOST 硬件接口芯片,还内
一般情况下,单片机或嵌入式系统处理USB 存储设备的文件系统需要实现上图左边的4 个层次, 右边是USB 存储设备的内部结构层次。由于CH375 不仅是一个通用的USB-HOST 硬件接口芯片,还内

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH375B)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH375B (SOP-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.3V to 5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.3V to 5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-28-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-28-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH375B (SOP-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH375B (SOP-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH375B(SOP-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.3V to 5V). 주요 핀 구성: 1 (INT#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)), 2 (RSTI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTI (General)), 3 (WR#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 WR# (General)), 4 (RD#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD# (General)), 5 (TXD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD (UART)), 6 (RXD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD (UART)).

CH375B의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH375B(SOP-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH375B용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH375B(WCH, SOP-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 CH375 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1INT#Digital_IO신호 단자 INT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT#. 지원 버스 프로토콜: General.
2RSTIDigital_IO신호 단자 RSTI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RSTI. 지원 버스 프로토콜: General.
3WR#Digital_IO신호 단자 WR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WR#. 지원 버스 프로토콜: General.
4RD#Digital_IO신호 단자 RD# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD#. 지원 버스 프로토콜: General.
5TXDDigital_IO신호 단자 TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
6RXDDigital_IO신호 단자 RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
7NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
8A0Digital_IO신호 단자 A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A0. 지원 버스 프로토콜: General.
9V3Power_Out3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (V3, 최대 정격: 5.0V)입니다.
10UD+Digital_IO신호 단자 UD+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD+. 지원 버스 프로토콜: USB.
11UD-Digital_IO신호 단자 UD- (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD-. 지원 버스 프로토콜: USB.
12GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
13XIDigital_IO신호 단자 XI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
14XODigital_IO신호 단자 XO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XO. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
15D0Digital_IO신호 단자 D0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D0. 지원 버스 프로토콜: General.
16D1Digital_IO신호 단자 D1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D1. 지원 버스 프로토콜: General.
17D2Digital_IO신호 단자 D2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D2. 지원 버스 프로토콜: General.
18D3Digital_IO신호 단자 D3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D3. 지원 버스 프로토콜: General.
19D4Digital_IO신호 단자 D4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D4. 지원 버스 프로토콜: General.
20D5Digital_IO신호 단자 D5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D5. 지원 버스 프로토콜: General.
21D6Digital_IO신호 단자 D6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D6. 지원 버스 프로토콜: General.
22D7Digital_IO신호 단자 D7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D7. 지원 버스 프로토콜: General.
23GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
24ACT#Digital_IO신호 단자 ACT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ACT#. 지원 버스 프로토콜: USB.
25RSTDigital_IO신호 단자 RST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST. 지원 버스 프로토콜: General.
26RST#Digital_IO신호 단자 RST# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST#. 지원 버스 프로토콜: General.
27CS#Digital_IO신호 단자 CS# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS#. 지원 버스 프로토콜: General.
28VCCPower_In3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.0V)입니다.