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INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

INA219AIDCNR

TIID: C87469SOT-23-8 · 8 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · INA219AIDCNR (SOT-23-8)1IN+2IN –3GND4VS8A17A06SDA5SCLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=2.90mm · Pitch e=0.65mmD=1.60mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.90mm × 1.60mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IN+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN+ (General)
2IN –I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN – (General)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4VSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
5SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
6SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
7A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
8A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
PIN 1 IN+
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 IN+ (General)
PCB布线建议: Positivedifferentialshuntvoltage Connecttopositivesideofshuntresistor . .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: INA219AIDCNR (TI · SOT-23-8)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
INA219AIDCNR (SOT-23-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
INA219AIDCNR (SOT-23-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
INA219AIDCNR (SOT-23-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
INA219AIDCNR (SOT-23-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOT-23-8 · 2.90×1.60mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
INA219AIDCNR (SOT-23-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
INA219AIDCNR (SOT-23-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 INA219 系列)
P3 · p03_fig01精确匹配封装
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — 6 Pin Configuration and Functions
6 Pin Configuration and Functions
P35 · p35_fig01精确匹配封装
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — LAND PATTERN DATA - DCN (R-PDSO-G8) PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE (DIE DOWN) - Example Boord Layout Example Stencil Design
LAND PATTERN DATA - DCN (R-PDSO-G8) PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE (DIE DOWN) - Example Boord Layout Example Stencil Design
P1 · p01_fig011624×839px
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — 器件信息(1)
器件信息(1)
P11 · p11_fig011762×773px
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Figure 14. INA219 With Input Filtering
Figure 14. INA219 With Input Filtering
P25 · p25_fig011763×654px
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Figure 28. Typical Application Circuit
Figure 28. Typical Application Circuit
P25 · p25_fig01P25
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig011312×678px
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Figure 29. Example Circuit Configuration
Figure 29. Example Circuit Configuration
P30 · p30_fig01P30
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P34 · p34_fig011715×1925px
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — MECHANICAL DATA - ICN (R--PDSO-G8) PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE (DIE DOWN) - « >
MECHANICAL DATA - ICN (R--PDSO-G8) PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE (DIE DOWN) - « >
P34 · p34_fig01P34
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P35 · p35_fig01P35
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P36 · p36_fig011711×2217px
INA219AIDCNR (SOT-23-8) — MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G8) PLASTIC SMALL OUTLINE - « >
MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G8) PLASTIC SMALL OUTLINE - « >
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (INA219AIDCNR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:INA219AIDCNR (SOT-23-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.90 × 1.60 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 25°C to 85°C，内置 I2C, ADC 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
25°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.56 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.90 × 1.60 × 1.10 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：SOT23 (SOT-23-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, ADC
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-23-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.90 × 1.60 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (SOT_SMALL)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOT-23-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — INA219AIDCNR (SOT-23-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

INA219AIDCNR (SOT-23-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

TI 生产的 INA219AIDCNR 采用 SOT-23-8 封装，共 8 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (IN+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN+ (General)), 2 (IN –: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN – (General)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (VS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)), 5 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 6 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C))。

INA219AIDCNR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，INA219AIDCNR (SOT-23-8) 本体轮廓为 1.60 × 2.90 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 INA219AIDCNR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 INA219AIDCNR (TI, SOT-23-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 INA219 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IN+Digital_IO信号引脚 IN+（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN+。支持总线接口：General。
2IN –Digital_IO信号引脚 IN –（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN –。支持总线接口：General。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4VSDigital_IO信号引脚 VS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VS。支持总线接口：General。
5SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
6SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
7A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
8A1Digital_IO信号引脚 A1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A1。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传