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PL123S-09SC (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PL123S-09SC

MICROCHIPID: C6628657SOIC-16 · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PL123S-09SC (SOIC-16)1REF[1]2CLKA2[2]3CLKA1[2]4GND5CLKA3[2]6VDD7CLKA4[2]8CLKOUT[2]16CLKOUT15CLKA414CLKA313VDD12GND11CLKB410CLKB39S1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1REF[1]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 REF[1] (General)
2CLKA2[2]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA2[2] (General)
3CLKA1[2]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA1[2] (General)
4GNDGND접지 기준 핀 (GND)
5CLKA3[2]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA3[2] (General)
6VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 0.5V to 4.6V)
7CLKA4[2]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA4[2] (General)
8CLKOUT[2]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKOUT[2] (General)
9S1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 S1 (General)
10CLKB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKB3 (General)
11CLKB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKB4 (General)
12GNDGND접지 기준 핀 (GND)
13VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 0.5V to 4.6V)
14CLKA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA3 (General)
15CLKA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA4 (General)
16CLKOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKOUT (General)
PIN 1 REF[1]
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 REF[1] (General)
설계 권장 사항: Input reference frequency
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 2 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: PL123S-09SC (MICROCHIP · SOIC-16)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PL123S-09SC (SOIC-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PL123S-09SC (SOIC-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PL123S-09SC (SOIC-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PL123S-09SC (SOIC-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PL123S-09SC (SOIC-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PL123S-09SC (SOIC-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (2개 도면 · 1/1 페이지)
PL123 제품군의 원본 도면 2개 중 1–2번째 표시 중
P1 · p01_fig011771×796px
PL123S-09SC (SOIC-16) — BLOCK DIAGRAM
BLOCK DIAGRAM
P8 · p08_fig011938×2117px
PL123S-09SC (SOIC-16) — PL123S-05/-09 | Spread-Compatible Low Skew Zero Delay Buffer | PACKAGE DRAWINGS (GREEN PACKAGE COMPLIANT) | SOP 8L | Symbol Dimension in mm | Min. Max. A 1.35 1.75 A1 0.10 0.25 A2 1.25 1.50 B 0.33 0.53 C 0.19 0.27 D 4.80 5.00 E 3.80 4.00 H
PL123S-05/-09 | Spread-Compatible Low Skew Zero Delay Buffer | PACKAGE DRAWINGS (GREEN PACKAGE COMPLIANT) | SOP 8L | Symbol Dimension in mm | Min. Max. A 1.35 1.75 A1 0.10 0.25 A2 1.25 1.50 B 0.33 0.53 C 0.19 0.27 D 4.80 5.00 E 3.80 4.00 H

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PL123S-09SC)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PL123S-09SC (SOIC-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 0.5V to 4.6V, 동작 온도 65°C to 150°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
0.5V to 4.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
65°C to 150°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
10MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOIC-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PL123S-09SC (SOIC-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PL123S-09SC (SOIC-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PL123S-09SC(SOIC-16 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다(동작 전압 VCC 0.5V to 4.6V). 주요 핀 구성: 1 (REF[1]: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 REF[1] (General)), 2 (CLKA2[2]: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA2[2] (General)), 3 (CLKA1[2]: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA1[2] (General)), 4 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 5 (CLKA3[2]: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKA3[2] (General)), 6 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 0.5V to 4.6V)).

PL123S-09SC의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PL123S-09SC(SOIC-16) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

PL123S-09SC용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PL123S-09SC(MICROCHIP, SOIC-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 PL123 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1REF[1]Digital_IO신호 단자 REF[1] (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): REF[1]. 지원 버스 프로토콜: General.
2CLKA2[2]Digital_IO신호 단자 CLKA2[2] (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKA2[2]. 지원 버스 프로토콜: General.
3CLKA1[2]Digital_IO신호 단자 CLKA1[2] (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKA1[2]. 지원 버스 프로토콜: General.
4GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
5CLKA3[2]Digital_IO신호 단자 CLKA3[2] (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKA3[2]. 지원 버스 프로토콜: General.
6VDDPower_In0.5V to 4.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.6V)입니다.
7CLKA4[2]Digital_IO신호 단자 CLKA4[2] (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKA4[2]. 지원 버스 프로토콜: General.
8CLKOUT[2]Digital_IO신호 단자 CLKOUT[2] (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKOUT[2]. 지원 버스 프로토콜: General.
9S1Digital_IO신호 단자 S1 (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): S1. 지원 버스 프로토콜: General.
10CLKB3Digital_IO신호 단자 CLKB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKB3. 지원 버스 프로토콜: General.
11CLKB4Digital_IO신호 단자 CLKB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKB4. 지원 버스 프로토콜: General.
12GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
13VDDPower_In0.5V to 4.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.6V)입니다.
14CLKA3Digital_IO신호 단자 CLKA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKA3. 지원 버스 프로토콜: General.
15CLKA4Digital_IO신호 단자 CLKA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKA4. 지원 버스 프로토콜: General.
16CLKOUTDigital_IO신호 단자 CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 0.5V to 4.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: General.
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