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PL123S-09SC (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PL123S-09SC

MICROCHIPID: C6628657SOIC-16 · 16 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PL123S-09SC (SOIC-16)1REF[1]2CLKA2[2]3CLKA1[2]4GND5CLKA3[2]6VDD7CLKA4[2]8CLKOUT[2]16CLKOUT15CLKA414CLKA313VDD12GND11CLKB410CLKB39S1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 9.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1REF[1]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REF[1] (General)
2CLKA2[2]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA2[2] (General)
3CLKA1[2]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA1[2] (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5CLKA3[2]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA3[2] (General)
6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 0.5V to 4.6V)
7CLKA4[2]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA4[2] (General)
8CLKOUT[2]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKOUT[2] (General)
9S1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin S1 (General)
10CLKB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKB3 (General)
11CLKB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKB4 (General)
12GNDGNDMasseanschluss (GND)
13VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 0.5V to 4.6V)
14CLKA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA3 (General)
15CLKA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA4 (General)
16CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKOUT (General)
PIN 1 REF[1]
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin REF[1] (General)
Designhinweis: Input reference frequency
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 2 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PL123S-09SC (MICROCHIP · SOIC-16)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PL123S-09SC (SOIC-16) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PL123S-09SC (SOIC-16) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (16 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PL123S-09SC (SOIC-16) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PL123S-09SC (SOIC-16) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PL123S-09SC (SOIC-16) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PL123S-09SC (SOIC-16) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (2 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–2 von 2 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PL123
P1 · p01_fig011771×796px
PL123S-09SC (SOIC-16) — BLOCK DIAGRAM
BLOCK DIAGRAM
P8 · p08_fig011938×2117px
PL123S-09SC (SOIC-16) — PL123S-05/-09 | Spread-Compatible Low Skew Zero Delay Buffer | PACKAGE DRAWINGS (GREEN PACKAGE COMPLIANT) | SOP 8L | Symbol Dimension in mm | Min. Max. A 1.35 1.75 A1 0.10 0.25 A2 1.25 1.50 B 0.33 0.53 C 0.19 0.27 D 4.80 5.00 E 3.80 4.00 H
PL123S-05/-09 | Spread-Compatible Low Skew Zero Delay Buffer | PACKAGE DRAWINGS (GREEN PACKAGE COMPLIANT) | SOP 8L | Symbol Dimension in mm | Min. Max. A 1.35 1.75 A1 0.10 0.25 A2 1.25 1.50 B 0.33 0.53 C 0.19 0.27 D 4.80 5.00 E 3.80 4.00 H

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PL123S-09SC)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PL123S-09SC (SOIC-16) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 0.5V to 4.6V Versorgungsspannung, 65°C to 150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
0.5V to 4.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
65°C to 150°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
10MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-16)
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol16 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint16 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-16)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-16
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PL123S-09SC (SOIC-16)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PL123S-09SC (SOIC-16)?

Das Bauteil PL123S-09SC von MICROCHIP im SOIC-16-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 0.5V to 4.6V. Wichtige Pins: 1 (REF[1]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin REF[1] (General)), 2 (CLKA2[2]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA2[2] (General)), 3 (CLKA1[2]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA1[2] (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (CLKA3[2]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKA3[2] (General)), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 0.5V to 4.6V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PL123S-09SC?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PL123S-09SC (SOIC-16) 3.90 × 9.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 16 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PL123S-09SC heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PL123S-09SC (MICROCHIP, SOIC-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (16 Pins) & PL123 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1REF[1]Digital_IOSignalanschluss REF[1] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: REF[1]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2CLKA2[2]Digital_IOSignalanschluss CLKA2[2] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKA2[2]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3CLKA1[2]Digital_IOSignalanschluss CLKA1[2] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKA1[2]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5CLKA3[2]Digital_IOSignalanschluss CLKA3[2] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKA3[2]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 0.5V to 4.6V (Max. 4.6V).
7CLKA4[2]Digital_IOSignalanschluss CLKA4[2] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKA4[2]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8CLKOUT[2]Digital_IOSignalanschluss CLKOUT[2] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKOUT[2]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9S1Digital_IOSignalanschluss S1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: S1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10CLKB3Digital_IOSignalanschluss CLKB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11CLKB4Digital_IOSignalanschluss CLKB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 0.5V to 4.6V (Max. 4.6V).
14CLKA3Digital_IOSignalanschluss CLKA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15CLKA4Digital_IOSignalanschluss CLKA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16CLKOUTDigital_IOSignalanschluss CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 0.5V to 4.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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