PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC16F873-04/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F873-04/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F873-04/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F873-04/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)
2	RA0/AN0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
3	RA1/AN1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6	RA4/T0CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)
7	RA5/AN4/SS#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS# (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	OSC1/CLKIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
11	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12	RC1/T1OSI/CCP2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13	OSC1/CLKIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
14	OSC2/CLKOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
15	RC4/SDI/SDA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16	RC5/SDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17	RC6/TX/CK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18	RC7/RX/DT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
21	RB0/INT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)
22	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
23	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
24	RB3/PGM	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/PGM (General)
25	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
26	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
27	RB6/PGC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/PGC (General)
28	RB7/PGD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/PGD (General)

PIN 1 MCLR/VPP

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)

Designhinweis: MasterClear(Reset)inputorprogrammingvoltageinput . ThispinisanactivelowRESETtothedevice .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 18 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (18 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 18 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F873 / PIC16F877

P1 · p01_fig01867×1053px

28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig01834×893px

PLCC

P2 · p02_fig021149×890px

RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL

P2 · p02_fig03852×894px

DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.

P5 · p05_fig011777×2045px

FIGURE 1-1: PIC16F873 AND PIC16F876 BLOCK DIAGRAM

P59 · p59_fig01867×515px

FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1

P60 · p60_fig01867×699px

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

P134 · p134_fig01869×1162px

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin

Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin

P135 · p135_fig011778×1499px

FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0

P192 · p192_fig011442×1787px

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Foot Angle Top  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.33 0.28 0.23 .013 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016

P192 · p192_fig01P192

Datasheet Page 192 (p192_fig01)

Seite 1 / 2 (18 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F873-04/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

20 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.50mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC16F873-04/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F873-04/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F873-04/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F873-04/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC16F873 / PIC16F877 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR/VPP	Digital_IO	Signalanschluss MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA0/AN0	Digital_IO	Signalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA1/AN1	Digital_IO	Signalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	Signalanschluss RA2/AN2/VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Signalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RA4/T0CKI	Digital_IO	Signalanschluss RA4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA5/AN4/SS#	Digital_IO	Signalanschluss RA5/AN4/SS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/SS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	OSC1/CLKIN	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10	OSC2/CLKOUT	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	Signalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RC1/T1OSI/CCP2	Digital_IO	Signalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	OSC1/CLKIN	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14	OSC2/CLKOUT	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
15	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	Signalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16	RC5/SDO	Digital_IO	Signalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	RC6/TX/CK	Digital_IO	Signalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RC7/RX/DT	Digital_IO	Signalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
21	RB0/INT	Digital_IO	Signalanschluss RB0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RB3/PGM	Digital_IO	Signalanschluss RB3/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RB6/PGC	Digital_IO	Signalanschluss RB6/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RB7/PGD	Digital_IO	Signalanschluss RB7/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC16F873-04/SO Permalink: /part/C646269 MICROCHIP SOIC-28-300mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

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