ChipDocs.org
3911 BAUTEILEPDF hochladen
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F877-04/P

MICROCHIPPDIP-40 · 40 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F877-04/P (PDIP-40)1MCLR/VPP2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI7RA5/AN4/SS#8RE0/RD#/AN59RE1/WR#/AN610RE2/CS#/AN711VDD12VSS13OSC1/CLKIN14OSC2/CLKOUT15RC0/T1OSO/T116RC1/T1OSI/CC17RC2/CCP118RC3/SCK/SCL19RD0/PSP020RD1/PSP140RB7/PGD39RB6/PGC38RB537RB436RB3/PGM35RB234RB133RB0/INT32VDD31VSS30RD7/PSP729RD6/PSP628RD5/PSP527RD4/PSP426RC7/RX/DT25RC6/TX/CK24RC5/SDO23RC4/SDI/SDA22RD3/PSP321RD2/PSP2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=10.00mm · Pitch e=2.54mmD=10.00mm-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202238363432302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30-32-34-36-38mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 10.00mm × 10.00mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (40/40)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)
2RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREFAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF (General)
5RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)
7RA5/AN4/SS#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS# (General)
8RE0/RD#/AN5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE0/RD#/AN5 (General)
9RE1/WR#/AN6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE1/WR#/AN6 (General)
10RE2/CS#/AN7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE2/CS#/AN7 (General)
11VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
12VSSGNDMasseanschluss (VSS)
13OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
14OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
15RC0/T1OSO/T1CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T1CKI (General)
16RC1/T1OSI/CCP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2 (General)
17RC2/CCP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1 (General)
18RC3/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
19RD0/PSP0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD0/PSP0 (General)
20RD1/PSP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD1/PSP1 (General)
21RD2/PSP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD2/PSP2 (General)
22RD3/PSP3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD3/PSP3 (General)
23RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
24RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
25RC6/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
26RC7/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
27RD4/PSP4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD4/PSP4 (General)
28RD5/PSP5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD5/PSP5 (General)
29RD6/PSP6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD6/PSP6 (General)
30RD7/PSP7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD7/PSP7 (General)
31VSSGNDMasseanschluss (VSS)
32VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
33RB0/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)
34RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
35RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
36RB3/PGMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/PGM (General)
37RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
38RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
39RB6/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/PGC (General)
40RB7/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/PGD (General)
PIN 1 MCLR/VPP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)
Designhinweis: MasterClear(Reset)inputorprogrammingvoltageinput . ThispinisanactivelowRESETtothedevice .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (40 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
PDIP-40 · 10.00×10.00mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (40 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F877
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — 28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
P1 · p01_fig01P1
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01834×893px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — PLCC
PLCC
P2 · p02_fig021149×890px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL
RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL
P2 · p02_fig03852×894px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.
DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.
P59 · p59_fig01867×515px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1
FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1
P60 · p60_fig01867×699px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
P134 · p134_fig01869×1162px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin
Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin
P135 · p135_fig011778×1499px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
P193 · p193_fig011442×1805px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Top | 17.27 16.51 15.75 .680 .650 .620 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.27 0.76 .070 .050 .030 B1 Upper Lead
15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Top | 17.27 16.51 15.75 .680 .650 .620 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.27 0.76 .070 .050 .030 B1 Upper Lead
P193 · p193_fig01P193
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Datasheet Page 193 (p193_fig01)
Datasheet Page 193 (p193_fig01)
P195 · p195_fig011442×1778px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — * Controlling Parameter | Notes: Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-022 Drawing No. C04-071 | B | D1 | E | CH | 15 10 5 15
* Controlling Parameter | Notes: Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-022 Drawing No. C04-071 | B | D1 | E | CH | 15 10 5 15
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F877-04/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F877-04/P (PDIP-40) ist ein 40-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.00 × 10.00 × 3.85 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (PDIP-40)
Pinanzahl & RastermaßN / e
40 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol40 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint40 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC16F877 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PDIP-40)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
40P / 40Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
PDIP-40
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F877-04/P (PDIP-40)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F877-04/P (PDIP-40)?

Das Bauteil PIC16F877-04/P von MICROCHIP im PDIP-40-Gehäuse besitzt 40 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F877-04/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F877-04/P (PDIP-40) 10.00 × 10.00 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 40 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F877-04/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F877-04/P (MICROCHIP, PDIP-40) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (40 Pins) & PIC16F877 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA2/AN2/VREFAnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RA4/T0CKIDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA5/AN4/SS#Digital_IOSignalanschluss RA5/AN4/SS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/SS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RE0/RD#/AN5Digital_IOSignalanschluss RE0/RD#/AN5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE0/RD#/AN5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RE1/WR#/AN6Digital_IOSignalanschluss RE1/WR#/AN6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE1/WR#/AN6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RE2/CS#/AN7Digital_IOSignalanschluss RE2/CS#/AN7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE2/CS#/AN7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
12VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
15RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IOSignalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RC1/T1OSI/CCP2Digital_IOSignalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC2/CCP1Digital_IOSignalanschluss RC2/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC3/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
19RD0/PSP0Digital_IOSignalanschluss RD0/PSP0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD0/PSP0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RD1/PSP1Digital_IOSignalanschluss RD1/PSP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD1/PSP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RD2/PSP2Digital_IOSignalanschluss RD2/PSP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD2/PSP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RD3/PSP3Digital_IOSignalanschluss RD3/PSP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD3/PSP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
24RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RC6/TX/CKDigital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RC7/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RD4/PSP4Digital_IOSignalanschluss RD4/PSP4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD4/PSP4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RD5/PSP5Digital_IOSignalanschluss RD5/PSP5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD5/PSP5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29RD6/PSP6Digital_IOSignalanschluss RD6/PSP6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD6/PSP6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30RD7/PSP7Digital_IOSignalanschluss RD7/PSP7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD7/PSP7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
33RB0/INTDigital_IOSignalanschluss RB0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36RB3/PGMDigital_IOSignalanschluss RB3/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39RB6/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40RB7/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload