PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	MCLR/VPP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR/VPP (General)
2	RA0/AN0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
3	RA1/AN1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)
6	RA4/T0CKI	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)
7	RA5/AN4/SS#	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/AN4/SS# (General)
8	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
9	OSC1/CLKIN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKOUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
11	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12	RC1/T1OSI/CCP2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13	OSC1/CLKIN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
14	OSC2/CLKOUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
15	RC4/SDI/SDA	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/SDI/SDA (I2C)
16	RC5/SDO	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/SDO (General)
17	RC6/TX/CK	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General)
18	RC7/RX/DT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT (General)
19	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
20	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)
21	RB0/INT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)
22	RB1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1 (General)
23	RB2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2 (General)
24	RB3/PGM	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/PGM (General)
25	RB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
26	RB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
27	RB6/PGC	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/PGC (General)
28	RB7/PGD	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/PGD (General)

PIN 1 MCLR/VPP

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR/VPP (General)

설계 권장 사항: MasterClear(Reset)inputorprogrammingvoltageinput . ThispinisanactivelowRESETtothedevice .

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 18 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (18개 도면 · 1/2 페이지)

PIC16F873 / PIC16F877 제품군의 원본 도면 18개 중 1–12번째 표시 중

P1 · p01_fig01867×1053px

28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig01834×893px

PLCC

P2 · p02_fig021149×890px

RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL

P2 · p02_fig03852×894px

DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.

P5 · p05_fig011777×2045px

FIGURE 1-1: PIC16F873 AND PIC16F876 BLOCK DIAGRAM

P59 · p59_fig01867×515px

FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1

P60 · p60_fig01867×699px

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

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PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin

Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin

P135 · p135_fig011778×1499px

FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0

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PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Foot Angle Top  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.33 0.28 0.23 .013 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016

P192 · p192_fig01P192

Datasheet Page 192 (p192_fig01)

1 / 2 페이지 (총 18개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F873-04/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

20 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)

패키지 패밀리: SOIC (SOIC-28-300mil)

핀 수 및 리드 피치N / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC16F873 / PIC16F877 (3)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

SOIC-28-300mil · 28P

PIC16F873-04/SO

MICROCHIP·SOIC-28-300mil

IPC-7351B

28P17.9×7.5×2.50mmP=1.27mm

PIC16F873 / PIC16F877 (SOIC-28-300mil)

PDIP-40 · 40P

PIC16F877-04/P

MICROCHIP·PDIP-40

IPC-7351B

40P10.0×10.0×3.85mmP=2.54mm

PIC16F873 / PIC16F877 (PDIP-40)

PLCC-44(16.6x16.6) · 44P

PIC16F877-20I/L

MICROCHIP·PLCC-44(16.6x16.6)

IPC-7351B

44P16.6×16.6×1.15mmP=1.27mm

PIC16F873 / PIC16F877 (PLCC-44(16.6x16.6))

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=2.50mm · e=1.27mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F873-04/SO(SOIC-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)).

PIC16F873-04/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F873-04/SO(SOIC-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F873-04/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F873-04/SO(MICROCHIP, SOIC-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC16F873 / PIC16F877 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	MCLR/VPP	Digital_IO	신호 단자 MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
2	RA0/AN0	Digital_IO	신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
3	RA1/AN1	Digital_IO	신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	신호 단자 RA2/AN2/VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
6	RA4/T0CKI	Digital_IO	신호 단자 RA4/T0CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
7	RA5/AN4/SS#	Digital_IO	신호 단자 RA5/AN4/SS# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/AN4/SS#. 지원 버스 프로토콜: General.
8	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9	OSC1/CLKIN	Digital_IO	신호 단자 OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10	OSC2/CLKOUT	Digital_IO	신호 단자 OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
11	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	신호 단자 RC0/T1OSO/T1CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T1CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
12	RC1/T1OSI/CCP2	Digital_IO	신호 단자 RC1/T1OSI/CCP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2. 지원 버스 프로토콜: General.
13	OSC1/CLKIN	Digital_IO	신호 단자 OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
14	OSC2/CLKOUT	Digital_IO	신호 단자 OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
15	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	신호 단자 RC4/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
16	RC5/SDO	Digital_IO	신호 단자 RC5/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/SDO. 지원 버스 프로토콜: General.
17	RC6/TX/CK	Digital_IO	신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
18	RC7/RX/DT	Digital_IO	신호 단자 RC7/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
19	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20	VDD	Power_In	2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
21	RB0/INT	Digital_IO	신호 단자 RB0/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
22	RB1	Digital_IO	신호 단자 RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1. 지원 버스 프로토콜: General.
23	RB2	Digital_IO	신호 단자 RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
24	RB3/PGM	Digital_IO	신호 단자 RB3/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/PGM. 지원 버스 프로토콜: General.
25	RB4	Digital_IO	신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
26	RB5	Digital_IO	신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
27	RB6/PGC	Digital_IO	신호 단자 RB6/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/PGC. 지원 버스 프로토콜: General.
28	RB7/PGD	Digital_IO	신호 단자 RB7/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/PGD. 지원 버스 프로토콜: General.

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