MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP4461-502E/ST

MICROCHIPID: C638709TSSOP-20 · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)1P3A2P3W3P3B4HVC/A05SCL6SDA7VSS8P1B9P1W10P1A20P2A19P2W18P2B17VDD16A115RESET#14WP#13P0B12P0W11P0AGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 6.50mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1P3AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3A (General)
2P3WI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3W (General)
3P3BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3B (General)
4HVC/A0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HVC/A0 (General)
5SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
6SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
7VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
8P1BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1B (General)
9P1WI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1W (General)
10P1AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1A (General)
11P0AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P0A (General)
12P0WI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P0W (General)
13P0BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P0B (General)
14WP#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WP# (General)
15RESET#I시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET#)
16A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)
17VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.7V to 5.5V)
18P2BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P2B (General)
19P2WI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P2W (General)
20P2AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P2A (General)
PIN 1 P3A
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3A (General)
설계 권장 사항: Signal terminal P3A (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: P3A. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MCP4461-502E/ST (MICROCHIP · TSSOP-20)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
MCP4461 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — 7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
P2 · p02_fig011766×2045px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
P2 · p02_fig021782×774px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — P3B
P3B
P74 · p74_fig011785×1144px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
P75 · p75_fig011781×1253px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
P78 · p78_fig011781×1272px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
P79 · p79_fig011779×979px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
P81 · p81_fig02455×1439px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
P81 · p81_fig031777×755px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
© 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
P81 · p81_fig03P81
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 81 (p81_fig03)
Datasheet Page 81 (p81_fig03)
P95 · p95_fig011777×919px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Variation
Variation
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MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MCP4461-502E/ST)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.7V to 5.5V, 동작 온도 0°C to 70°C 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
0°C to 70°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-20)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-20)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-20
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP4461-502E/ST(TSSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (P3A: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3A (General)), 2 (P3W: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3W (General)), 3 (P3B: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3B (General)), 4 (HVC/A0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HVC/A0 (General)), 5 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 6 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)).

MCP4461-502E/ST의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP4461-502E/ST(TSSOP-20) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

MCP4461-502E/ST용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP4461-502E/ST(MICROCHIP, TSSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 MCP4461 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1P3ADigital_IO신호 단자 P3A (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3A. 지원 버스 프로토콜: General.
2P3WDigital_IO신호 단자 P3W (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3W. 지원 버스 프로토콜: General.
3P3BDigital_IO신호 단자 P3B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3B. 지원 버스 프로토콜: General.
4HVC/A0Digital_IO신호 단자 HVC/A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HVC/A0. 지원 버스 프로토콜: General.
5SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
6SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
7VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
8P1BDigital_IO신호 단자 P1B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1B. 지원 버스 프로토콜: General.
9P1WDigital_IO신호 단자 P1W (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1W. 지원 버스 프로토콜: General.
10P1ADigital_IO신호 단자 P1A (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1A. 지원 버스 프로토콜: General.
11P0ADigital_IO신호 단자 P0A (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P0A. 지원 버스 프로토콜: General.
12P0WDigital_IO신호 단자 P0W (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P0W. 지원 버스 프로토콜: General.
13P0BDigital_IO신호 단자 P0B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P0B. 지원 버스 프로토콜: General.
14WP#Digital_IO신호 단자 WP# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WP#. 지원 버스 프로토콜: General.
15RESET#Digital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET#): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
16A1Digital_IO신호 단자 A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A1. 지원 버스 프로토콜: General.
17VDDPower_In2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
18P2BDigital_IO신호 단자 P2B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P2B. 지원 버스 프로토콜: General.
19P2WDigital_IO신호 단자 P2W (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P2W. 지원 버스 프로토콜: General.
20P2ADigital_IO신호 단자 P2A (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P2A. 지원 버스 프로토콜: General.