MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP4461-502E/ST

MICROCHIPID: C638709TSSOP-20 · 20 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)1P3A2P3W3P3B4HVC/A05SCL6SDA7VSS8P1B9P1W10P1A20P2A19P2W18P2B17VDD16A115RESET#14WP#13P0B12P0W11P0AGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 4.40mm × 6.50mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1P3AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P3A (General)
2P3WI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P3W (General)
3P3BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P3B (General)
4HVC/A0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 HVC/A0 (General)
5SCLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCL (I2C)
6SDAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDA (I2C)
7VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
8P1BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P1B (General)
9P1WI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P1W (General)
10P1AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P1A (General)
11P0AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P0A (General)
12P0WI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P0W (General)
13P0BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P0B (General)
14WP#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WP# (General)
15RESET#Iシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET#)
16A1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 A1 (General)
17VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.7V to 5.5V)
18P2BI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P2B (General)
19P2WI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P2W (General)
20P2AI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P2A (General)
PIN 1 P3A
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P3A (General)
設計上の注意点: Signal terminal P3A (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: P3A. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 14 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: MCP4461-502E/ST (MICROCHIP · TSSOP-20)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (20ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (20 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (14 点 · 1/2 ページ)
MCP4461 シリーズの切り抜きなし原本図面 14 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01377×200px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — 7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
7/8-Bit Quad I2C Digital POT with Nonvolatile Memory
P2 · p02_fig011766×2045px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
MCP4432 (3) 4 Rheostat I2C RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V
P2 · p02_fig021782×774px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — P3B
P3B
P74 · p74_fig011785×1144px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
FIGURE 8-3: Example Application Circuit using Terminal Disconnects.
P75 · p75_fig011781×1253px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
FIGURE 8-5: Typical Application I2C Bus Configurations.
P78 · p78_fig011781×1272px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
FIGURE 8-9: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.
P79 · p79_fig011779×979px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
Figure 8-10 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.
P81 · p81_fig02455×1439px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
Example | 4462502E | 1035 | 256 | Example | 4461 502EML | 256 ^^3 e | Example | 1035 | 4461502 | EST 256 | 1035 ^^3 e
P81 · p81_fig031777×755px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
© 2010 Microchip Technology Inc. DS22265A-page 81 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
P81 · p81_fig03P81
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 81 (p81_fig03)
Datasheet Page 81 (p81_fig03)
P95 · p95_fig011777×919px
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Variation
Variation
P95 · p95_fig01P95
MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
1 / 2 ページ (14 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MCP4461-502E/ST)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) は 20 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.50 × 4.40 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 2.7V to 5.5V、動作温度範囲 0°C to 70°C、I2C インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
0°C to 70°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
100 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
パッケージ系列: TSSOP (TSSOP-20)
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
I2C
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル20 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント20 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TSSOP-20)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-20
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MCP4461-502E/ST (TSSOP-20)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 MCP4461-502E/ST (TSSOP-20 パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.7V to 5.5V です。主なピン:1 (P3A: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P3A (General)), 2 (P3W: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P3W (General)), 3 (P3B: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 P3B (General)), 4 (HVC/A0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 HVC/A0 (General)), 5 (SCL: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCL (I2C)), 6 (SDA: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDA (I2C))。

MCP4461-502E/ST の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP4461-502E/ST (TSSOP-20) の本体外形は 4.40 × 6.50 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 20 パッドで構成されています。

MCP4461-502E/ST の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP4461-502E/ST (MICROCHIP, TSSOP-20) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (20 ピン) & MCP4461 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1P3ADigital_IO信号端子 P3A(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P3A。対応バス/インターフェース: General。
2P3WDigital_IO信号端子 P3W(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P3W。対応バス/インターフェース: General。
3P3BDigital_IO信号端子 P3B(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P3B。対応バス/インターフェース: General。
4HVC/A0Digital_IO信号端子 HVC/A0(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: HVC/A0。対応バス/インターフェース: General。
5SCLDigital_IO信号端子 SCL(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: SCL。対応バス/インターフェース: I2C。
6SDADigital_IO信号端子 SDA(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: SDA。対応バス/インターフェース: I2C。
7VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
8P1BDigital_IO信号端子 P1B(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P1B。対応バス/インターフェース: General。
9P1WDigital_IO信号端子 P1W(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P1W。対応バス/インターフェース: General。
10P1ADigital_IO信号端子 P1A(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P1A。対応バス/インターフェース: General。
11P0ADigital_IO信号端子 P0A(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P0A。対応バス/インターフェース: General。
12P0WDigital_IO信号端子 P0W(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P0W。対応バス/インターフェース: General。
13P0BDigital_IO信号端子 P0B(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P0B。対応バス/インターフェース: General。
14WP#Digital_IO信号端子 WP#(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: WP#。対応バス/インターフェース: General。
15RESET#Digital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET#):Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
16A1Digital_IO信号端子 A1(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: A1。対応バス/インターフェース: General。
17VDDPower_In2.7V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
18P2BDigital_IO信号端子 P2B(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P2B。対応バス/インターフェース: General。
19P2WDigital_IO信号端子 P2W(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P2W。対応バス/インターフェース: General。
20P2ADigital_IO信号端子 P2A(方向: I/O、電圧域: 2.7V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: P2A。対応バス/インターフェース: General。