Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DFN-10(3x3))
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BBOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit DFN-10(3x3) | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3))
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) như thế nào?
Linh kiện MCP73213-B6SI/MF do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DFN-10(3x3) gồm 11 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VBAT: Ngõ ra nguồn ổn áp (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VBAT: Ngõ ra nguồn ổn áp (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 6 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP73213-B6SI/MF là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 11 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.40 × 1.65 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP73213-B6SI/MF ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP73213-B6SI/MF (MICROCHIP, DFN-10(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (11 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP73213Mở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | VDD | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 2 | VDD | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 3 | VBAT | Power_Out | Ngõ ra nguồn ổn áp (VBAT) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 4 | VBAT | Power_Out | Ngõ ra nguồn ổn áp (VBAT) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 5 | NC | NC | Chân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 6 | NC | NC | Chân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 7 | STAT | Digital_IO | Chân tín hiệu STAT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): STAT. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 8 | VSS | GND | Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 9 | VSS | GND | Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 10 | PROG | Digital_IO | Chân tín hiệu PROG (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PROG. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 11 | EP | GND | Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp. |