MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3) パッケージ) は全 11 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VBAT: 安定化電源出力 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VBAT: 安定化電源出力 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 6 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General))。

Q: MCP73213-B6SI/MF の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) の本体外形は 3.00 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 11 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 2.40 × 1.65 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

Q: MCP73213-B6SI/MF の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP73213-B6SI/MF (MICROCHIP, DFN-10(3x3)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 3.00mm × 3.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3	VBAT	Power	安定化電源出力 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4	VBAT	Power	安定化電源出力 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5	NC	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
6	NC	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
7	STAT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 STAT (General)
8	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
9	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
10	PROG	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PROG (General)
11	EP	GND	露出サーマルパッド・グラウンド (EP)

PIN 1 VDD

Power

電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)

設計上の注意点: BatteryManagementInputSupplyPin

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (11ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

DFN-10(3x3) · 3.00×3.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (11 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)

MCP73213 シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示

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Dual-Cell Li-Ion/Li-Polymer Battery Charge Management

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 2009-2018 Microchip Technology Inc. DS20002190D-page 1

P2 · p02_fig011775×786px

MCP73213

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P21 · p21_fig011775×785px

FIGURE 6-1: Typical Application Circuit.

P21 · p21_fig02724×477px

FIGURE 6-2: Typical Charge Profile (875 mAh Li-Ion Battery).

P23 · p23_fig01667×580px

FIGURE 6-5: Typical Layout (Bottom).

P23 · p23_fig02664×587px

FIGURE 6-3: Typical Layout (Top).

P23 · p23_fig03662×580px

FIGURE 6-4: Typical Layout (Top Metal).

P23 · p23_fig02P23

Datasheet Page 23 (p23_fig02)

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MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) —  2009-2018 Microchip Technology Inc. DS20002190D-page 25 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo

 2009-2018 Microchip Technology Inc. DS20002190D-page 25 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo

P25 · p25_fig01P25

Datasheet Page 25 (p25_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MCP73213-B6SI/MF)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) は 10 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 3.00 × 3.00 × 0.85 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 5°C to +55°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

5°C to +55°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

1 kHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

パッケージ系列: DFN (DFN-10(3x3))

ピン数・リードピッチN / e

10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

Standard I/O / Passive

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル11 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント11 パッド · ピッチ 0.50mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 2.40×1.65mm メッシュ分割

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (DFN-10(3x3))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.28 × 0.67 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

11P / 11Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit DFN-10(3x3)	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3) パッケージ) は全 11 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VBAT: 安定化電源出力 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VBAT: 安定化電源出力 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 6 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General))。

MCP73213-B6SI/MF の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP73213-B6SI/MF (DFN-10(3x3)) の本体外形は 3.00 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 11 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 2.40 × 1.65 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

MCP73213-B6SI/MF の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP73213-B6SI/MF (MICROCHIP, DFN-10(3x3)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (11 ピン) & MCP73213 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	VDD	Power_In	3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
2	VDD	Power_In	3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
3	VBAT	Power_Out	3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (VBAT、最大定格: 5.5V) です。
4	VBAT	Power_Out	3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (VBAT、最大定格: 5.5V) です。
5	NC	NC	信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
6	NC	NC	信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
7	STAT	Digital_IO	信号端子 STAT（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: STAT。対応バス/インターフェース: General。
8	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
9	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
10	PROG	Digital_IO	信号端子 PROG（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: PROG。対応バス/インターフェース: General。
11	EP	GND	パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。

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