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PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC12F1501-E/MC

MICROCHIPID: C635067DFN-8-EP(2x3) · 9 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3))1VDD2RA53RA44MCLR#/VPP/RA5RA29EP8VSS7RA0/ICSPDAT6RA1/ICSPCLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
2RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
3RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)
4MCLR#/VPP/RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RA3 (General)
5RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
6RA1/ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/ICSPCLK (General)
7RA0/ICSPDATI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/ICSPDAT (General)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
PCB布线建议: VDD
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC12F1501-E/MC (MICROCHIP · DFN-8-EP(2x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (9 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (9 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 PIC12F1501 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — 8-Pin Flash, 8-Bit Microcontrollers
8-Pin Flash, 8-Bit Microcontrollers
P73 · p73_fig011777×1106px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 8-1: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
FIGURE 8-1: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
P81 · p81_fig011777×1256px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 10-2: FLASH PROGRAM MEMORY READ CYCLE EXECUTION
FIGURE 10-2: FLASH PROGRAM MEMORY READ CYCLE EXECUTION
P152 · p152_fig011494×419px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Note: The Timer2 postscaler has no effect on the PWM operation.
Note: The Timer2 postscaler has no effect on the PWM operation.
P152 · p152_fig021714×510px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Equation 21-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
Equation 21-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
P152 · p152_fig03867×457px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Duty Cycle Ratio PWMxDCH:PWMxDCL<7:6>   4 PR2 1 +   ----------------------------------------------------------------------------------- =
Duty Cycle Ratio PWMxDCH:PWMxDCL<7:6>   4 PR2 1 +   ----------------------------------------------------------------------------------- =
P152 · p152_fig04867×480px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Figure 21-2 shows a waveform of the PWM signal when the duty cycle is set for the smallest possible pulse. FIGURE 21-2: PWM OUTPUT
Figure 21-2 shows a waveform of the PWM signal when the duty cycle is set for the smallest possible pulse. FIGURE 21-2: PWM OUTPUT
P152 · p152_fig051777×878px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Figure 21-2 shows a waveform of the PWM signal when the duty cycle is set for the smallest possible pulse. FIGURE 21-2: PWM OUTPUT
Figure 21-2 shows a waveform of the PWM signal when the duty cycle is set for the smallest possible pulse. FIGURE 21-2: PWM OUTPUT
P152 · p152_fig02P152
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 152 (p152_fig02)
Datasheet Page 152 (p152_fig02)
P193 · p193_fig011778×1166px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 25-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
FIGURE 25-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
P193 · p193_fig021778×1316px
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P193 · p193_fig02P193
PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 193 (p193_fig02)
Datasheet Page 193 (p193_fig02)
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC12F1501-E/MC)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 2.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：DFN (DFN-8-EP(2x3))
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号9 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘9 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.75×1.55mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DFN-8-EP(2x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DFN-8-EP(2x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC12F1501-E/MC 采用 DFN-8-EP(2x3) 封装，共 9 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 3.6V。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)), 3 (RA4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (RA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/ICSPCLK (General))。

PIC12F1501-E/MC 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 本体轮廓为 2.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 9 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.75 × 1.55 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC12F1501-E/MC 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC12F1501-E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (9 脚) 与 PIC12F1501 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
2RA5Digital_IO信号引脚 RA5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5。支持总线接口：General。
3RA4Digital_IO信号引脚 RA4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4。支持总线接口：General。
4MCLR#/VPP/RA3Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RA3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RA3。支持总线接口：General。
5RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
6RA1/ICSPCLKDigital_IO信号引脚 RA1/ICSPCLK（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/ICSPCLK。支持总线接口：General。
7RA0/ICSPDATDigital_IO信号引脚 RA0/ICSPDAT（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/ICSPDAT。支持总线接口：General。
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传