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HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV230B1-G

MICROCHIPID: C633265LLGA-26(6x6) · 26 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · HV230B1-G (LLGA-26(6x6))1SW42DIN3CLK4LE5CL6DOUT7SW78SW79SW610SW611SW512SW513SW426SW425SW524SW523SW622SW621SW720SW719DOUT18CLR17LE#16CLK15DIN14VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (26/26)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1SW4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW4 (General)
2DINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIN (General)
3CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)
4LEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LE (General)
5CLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CL (General)
6DOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DOUT (General)
7SW7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW7 (General)
8SW7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW7 (General)
9SW6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW6 (General)
10SW6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW6 (General)
11SW5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW5 (General)
12SW5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW5 (General)
13SW4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW4 (General)
14VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 4.5V to 13.2V)
15DINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIN (General)
16CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)
17LE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LE# (General)
18CLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLR (General)
19DOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DOUT (General)
20SW7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW7 (General)
21SW7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW7 (General)
22SW6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW6 (General)
23SW6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW6 (General)
24SW5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW5 (General)
25SW5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW5 (General)
26SW4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW4 (General)
PIN 1 SW4
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 SW4 (General)
PCB布线建议: GND
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: HV230B1-G (MICROCHIP · LLGA-26(6x6))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (26 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LLGA-26(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (26 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 HV230 系列)
P1 · p01_fig011660×1439px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
P2 · p02_fig01504×264px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — * This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
* This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
P2 · p02_fig021884×2049px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
P2 · p02_fig01P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig02P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P5 · p05_fig011597×1062px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
P8 · p08_fig011900×1268px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
P9 · p09_fig011886×1258px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
P9 · p09_fig01P9
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011791×1281px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch
26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch

电气参数与元器件规格详情 (HV230B1-G)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) 是一款 26 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.15 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 4.5V to 13.2V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
4.5V to 13.2V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
50MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：LGA (LLGA-26(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
26 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号26 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘26 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LLGA-26(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
26P / 26Pad (LGA_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LLGA-26(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — HV230B1-G (LLGA-26(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 HV230B1-G 采用 LLGA-26(6x6) 封装，共 26 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 4.5V to 13.2V。主要引脚包括：1 (SW4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SW4 (General)), 2 (DIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIN (General)), 3 (CLK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)), 4 (LE: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LE (General)), 5 (CL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CL (General)), 6 (DOUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DOUT (General))。

HV230B1-G 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 26 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 HV230B1-G 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 HV230B1-G (MICROCHIP, LLGA-26(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (26 脚) 与 HV230 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1SW4Digital_IO信号引脚 SW4（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW4。支持总线接口：General。
2DINDigital_IO信号引脚 DIN（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIN。支持总线接口：General。
3CLKDigital_IO信号引脚 CLK（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLK。支持总线接口：General。
4LEDigital_IO信号引脚 LE（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：LE。支持总线接口：General。
5CLDigital_IO信号引脚 CL（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：CL。支持总线接口：General。
6DOUTDigital_IO信号引脚 DOUT（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：DOUT。支持总线接口：General。
7SW7Digital_IO信号引脚 SW7（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW7。支持总线接口：General。
8SW7Digital_IO信号引脚 SW7（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW7。支持总线接口：General。
9SW6Digital_IO信号引脚 SW6（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW6。支持总线接口：General。
10SW6Digital_IO信号引脚 SW6（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW6。支持总线接口：General。
11SW5Digital_IO信号引脚 SW5（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW5。支持总线接口：General。
12SW5Digital_IO信号引脚 SW5（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW5。支持总线接口：General。
13SW4Digital_IO信号引脚 SW4（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW4。支持总线接口：General。
14VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：4.5V to 13.2V（最高耐压：13.2V）。
15DINDigital_IO信号引脚 DIN（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIN。支持总线接口：General。
16CLKDigital_IO信号引脚 CLK（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLK。支持总线接口：General。
17LE#Digital_IO信号引脚 LE#（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：LE#。支持总线接口：General。
18CLRDigital_IO信号引脚 CLR（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLR。支持总线接口：General。
19DOUTDigital_IO信号引脚 DOUT（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：DOUT。支持总线接口：General。
20SW7Digital_IO信号引脚 SW7（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW7。支持总线接口：General。
21SW7Digital_IO信号引脚 SW7（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW7。支持总线接口：General。
22SW6Digital_IO信号引脚 SW6（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW6。支持总线接口：General。
23SW6Digital_IO信号引脚 SW6（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW6。支持总线接口：General。
24SW5Digital_IO信号引脚 SW5（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW5。支持总线接口：General。
25SW5Digital_IO信号引脚 SW5（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW5。支持总线接口：General。
26SW4Digital_IO信号引脚 SW4（方向：I/O，电压域：4.5V to 13.2V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW4。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传