HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV230B1-G

MICROCHIPID: C633265LLGA-26(6x6) · 26 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · HV230B1-G (LLGA-26(6x6))1SW42DIN3CLK4LE5CL6DOUT7SW78SW79SW610SW611SW512SW513SW426SW425SW524SW523SW622SW621SW720SW719DOUT18CLR17LE#16CLK15DIN14VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (26/26)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1SW4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW4 (General)
2DINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIN (General)
3CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
4LEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LE (General)
5CLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CL (General)
6DOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)
7SW7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW7 (General)
8SW7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW7 (General)
9SW6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW6 (General)
10SW6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW6 (General)
11SW5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW5 (General)
12SW5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW5 (General)
13SW4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW4 (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 13.2V)
15DINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIN (General)
16CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
17LE#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LE# (General)
18CLRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLR (General)
19DOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)
20SW7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW7 (General)
21SW7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW7 (General)
22SW6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW6 (General)
23SW6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW6 (General)
24SW5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW5 (General)
25SW5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW5 (General)
26SW4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW4 (General)
PIN 1 SW4
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW4 (General)
Designhinweis: GND
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: HV230B1-G (MICROCHIP · LLGA-26(6x6))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (26 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
LLGA-26(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (26 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für HV230
P1 · p01_fig011660×1439px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
P2 · p02_fig01504×264px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — * This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
* This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
P2 · p02_fig021884×2049px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
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P2 · p02_fig01P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig02P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P5 · p05_fig011597×1062px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
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P8 · p08_fig011900×1268px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
P9 · p09_fig011886×1258px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
P9 · p09_fig01P9
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011791×1281px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch
26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (HV230B1-G)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) ist ein 26-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.15 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 4.5V to 13.2V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
4.5V to 13.2V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
50MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: LGA (LLGA-26(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
26 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol26 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint26 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (LLGA-26(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
26P / 26Pad (LGA_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
LLGA-26(6x6)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — HV230B1-G (LLGA-26(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des HV230B1-G (LLGA-26(6x6))?

Das Bauteil HV230B1-G von MICROCHIP im LLGA-26(6x6)-Gehäuse besitzt 26 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 13.2V. Wichtige Pins: 1 (SW4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW4 (General)), 2 (DIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIN (General)), 3 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)), 4 (LE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LE (General)), 5 (CL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CL (General)), 6 (DOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der HV230B1-G?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 26 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für HV230B1-G heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für HV230B1-G (MICROCHIP, LLGA-26(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (26 Pins) & HV230 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1SW4Digital_IOSignalanschluss SW4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2DINDigital_IOSignalanschluss DIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3CLKDigital_IOSignalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4LEDigital_IOSignalanschluss LE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: LE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CLDigital_IOSignalanschluss CL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: CL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6DOUTDigital_IOSignalanschluss DOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: DOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7SW7Digital_IOSignalanschluss SW7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8SW7Digital_IOSignalanschluss SW7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9SW6Digital_IOSignalanschluss SW6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10SW6Digital_IOSignalanschluss SW6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11SW5Digital_IOSignalanschluss SW5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12SW5Digital_IOSignalanschluss SW5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SW4Digital_IOSignalanschluss SW4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 13.2V (Max. 13.2V).
15DINDigital_IOSignalanschluss DIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16CLKDigital_IOSignalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17LE#Digital_IOSignalanschluss LE# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: LE#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18CLRDigital_IOSignalanschluss CLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19DOUTDigital_IOSignalanschluss DOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: DOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20SW7Digital_IOSignalanschluss SW7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21SW7Digital_IOSignalanschluss SW7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22SW6Digital_IOSignalanschluss SW6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SW6Digital_IOSignalanschluss SW6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24SW5Digital_IOSignalanschluss SW5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25SW5Digital_IOSignalanschluss SW5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26SW4Digital_IOSignalanschluss SW4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.