SY89230UMG (QFN-16(3x3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89230UMG (QFN-16(3x3))?

Das Bauteil SY89230UMG von MICROCHIP im QFN-16(3x3)-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 2 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 3 (VREF AC -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF AC - (General)), 4 (IN#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN# (General)), 5 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 6 (/MR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /MR (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89230UMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89230UMG (QFN-16(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.50 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89230UMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89230UMG (MICROCHIP, QFN-16(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
2	VT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)
3	VREF AC -	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF AC - (General)
4	IN#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN# (General)
5	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
6	/MR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /MR (General)
7	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9	Q /Q ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q /Q , (General)
10	GND	GND	Masseanschluss (GND)
11	GND	GND	Masseanschluss (GND)
12	Q /Q ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q /Q , (General)
13	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14	GND	GND	Masseanschluss (GND)
15	GND	GND	Masseanschluss (GND)
16	DIV_SEL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIV_SEL (General)
17	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 IN

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)

Designhinweis: Signal terminal IN (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IN. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (17 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-16(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY89230UMG (QFN-16(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY89230

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

16-Pin QFN

P15 · p15_fig01EXAKTES GEHÄUSE

MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA

P1 · p01_fig01700×137px

General Description

P1 · p01_fig02838×487px

Block Diagram

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY89230UMG)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY89230UMG (QFN-16(3x3)) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

3.2GHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-16(3x3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol17 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint17 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.50×1.50mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-16(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

17P / 17Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-16(3x3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY89230UMG (QFN-16(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY89230UMG (QFN-16(3x3))?

Das Bauteil SY89230UMG von MICROCHIP im QFN-16(3x3)-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 2 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 3 (VREF AC -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF AC - (General)), 4 (IN#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN# (General)), 5 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 6 (/MR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /MR (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY89230UMG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY89230UMG (QFN-16(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.50 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY89230UMG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY89230UMG (MICROCHIP, QFN-16(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & SY89230 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	IN	Digital_IO	Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	VT	Digital_IO	Signalanschluss VT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VREF AC -	Analog	Signalanschluss VREF AC - (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF AC -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	IN#	Digital_IO	Signalanschluss IN# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
6	/MR	Digital_IO	Signalanschluss /MR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /MR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
9	Q /Q ,	Digital_IO	Signalanschluss Q /Q , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q /Q ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
11	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12	Q /Q ,	Digital_IO	Signalanschluss Q /Q , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q /Q ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
14	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
16	DIV_SEL	Digital_IO	Signalanschluss DIV_SEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIV_SEL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: SY89230UMG Permalink: /part/C631874 MICROCHIP QFN-16(3x3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller