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TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TC1303C-ZS0EUNTR

MICROCHIPMSOP-10 · 10 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10)1—2V IN23V OUT24PG5A GND10P GND9L X8V IN17—6V /V FB OUT1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (10/10)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
2V IN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V IN2 (General)
3V OUT2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V OUT2 (General)
4PGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PG (General)
5A GNDGND电源参考地引脚 (A GND)
6V /V FB OUT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V /V FB OUT1 (General)
7—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
8V IN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V IN1 (General)
9L XI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 L X (General)
10P GNDGND电源参考地引脚 (P GND)
PIN 1 —
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
PCB布线建议: ActiveLowShutdownInputbothBuckRegulatorOutputandLDOOutput . Initiatessequencingupanddown
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (10 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
MSOP-10 · 3.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (10 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 TC1304 / TC1303 系列)
P27 · p27_fig01精确匹配封装
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — FIGURE 5-1: Component Placement, Fixed 10-Pin MSOP.
FIGURE 5-1: Component Placement, Fixed 10-Pin MSOP.
P27 · p27_fig02精确匹配封装
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — FIGURE 5-2: Component Placement, Fixed 10-Pin DFN.
FIGURE 5-2: Component Placement, Fixed 10-Pin DFN.
P2 · p02_fig011157×602px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
P2 · p02_fig021160×493px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1304
TC1304
P2 · p02_fig031459×497px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — 10-Lead DFN 10-Lead MSOP | 1 | 2 | 6 | 8 | 7 | 9 | 10 | 5 | 4 | 3 | SHDN | VIN2 VOUT2 | AGND | PGND | LX VIN1 | VFB1/VOUT1 | PG AGND | TC1304 | VFB1/VOUT1 | VOUT2 | VIN2 | PG | LX VIN1 | 1 | 2 | 3 4 | 10 | 9 | 8 7 AGND | PGND SHDN | EP | 11
10-Lead DFN 10-Lead MSOP | 1 | 2 | 6 | 8 | 7 | 9 | 10 | 5 | 4 | 3 | SHDN | VIN2 VOUT2 | AGND | PGND | LX VIN1 | VFB1/VOUT1 | PG AGND | TC1304 | VFB1/VOUT1 | VOUT2 | VIN2 | PG | LX VIN1 | 1 | 2 | 3 4 | 10 | 9 | 8 7 AGND | PGND SHDN | EP | 11
P5 · p05_fig011530×636px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Typical Application Circuits
Typical Application Circuits
P5 · p05_fig021663×702px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1304
TC1304
P5 · p05_fig031463×679px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS21949C-page 5
© 2008 Microchip Technology Inc. DS21949C-page 5
P5 · p05_fig01P5
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P26 · p26_fig011778×1906px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — 5.5 Inductor Selection
5.5 Inductor Selection
P27 · p27_fig01P27
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
P29 · p29_fig011779×1498px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (TC1303C-ZS0EUNTR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 8V to 4.5V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 USB, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
8V to 4.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.0 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
65 µA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)
封装类型：TSSOP (MSOP-10)
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号10 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘10 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MSOP-10)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
10P / 10Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
MSOP-10
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 TC1303C-ZS0EUNTR 采用 MSOP-10 封装，共 10 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 8V to 4.5V。主要引脚包括：1 (—: 多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)), 2 (V IN2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 V IN2 (General)), 3 (V OUT2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 V OUT2 (General)), 4 (PG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PG (General)), 5 (A GND: 电源参考地引脚 (A GND)), 6 (V /V FB OUT1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 V /V FB OUT1 (General))。

TC1303C-ZS0EUNTR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 10 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 TC1303C-ZS0EUNTR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 TC1303C-ZS0EUNTR (MICROCHIP, MSOP-10) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (10 脚) 与 TC1304 / TC1303 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
2V IN2Digital_IO信号引脚 V IN2（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：V IN2。支持总线接口：General。
3V OUT2Digital_IO信号引脚 V OUT2（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：V OUT2。支持总线接口：General。
4PGDigital_IO信号引脚 PG（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PG。支持总线接口：General。
5A GNDGND0V 接地回路引脚 (A GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6V /V FB OUT1Digital_IO信号引脚 V /V FB OUT1（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：V /V FB OUT1。支持总线接口：General。
7—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
8V IN1Digital_IO信号引脚 V IN1（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：V IN1。支持总线接口：General。
9L XDigital_IO信号引脚 L X（方向：I/O，电压域：8V to 4.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：L X。支持总线接口：General。
10P GNDGND0V 接地回路引脚 (P GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传