TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TC1303C-ZS0EUNTR

MICROCHIPMSOP-10 · 10 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10)1—2V IN23V OUT24PG5A GND10P GND9L X8V IN17—6V /V FB OUT1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (10/10)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
2V IN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN2 (General)
3V OUT2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT2 (General)
4PGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PG (General)
5A GNDGNDMasseanschluss (A GND)
6V /V FB OUT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V /V FB OUT1 (General)
7—I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
8V IN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN1 (General)
9L XI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin L X (General)
10P GNDGNDMasseanschluss (P GND)
PIN 1 —
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
Designhinweis: ActiveLowShutdownInputbothBuckRegulatorOutputandLDOOutput . Initiatessequencingupanddown
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (10 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MSOP-10 · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (10 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TC1304 / TC1303
P27 · p27_fig01EXAKTES GEHÄUSE
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — FIGURE 5-1: Component Placement, Fixed 10-Pin MSOP.
FIGURE 5-1: Component Placement, Fixed 10-Pin MSOP.
P27 · p27_fig02EXAKTES GEHÄUSE
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — FIGURE 5-2: Component Placement, Fixed 10-Pin DFN.
FIGURE 5-2: Component Placement, Fixed 10-Pin DFN.
P2 · p02_fig011157×602px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
P2 · p02_fig021160×493px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1304
TC1304
P2 · p02_fig031459×497px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — 10-Lead DFN 10-Lead MSOP | 1 | 2 | 6 | 8 | 7 | 9 | 10 | 5 | 4 | 3 | SHDN | VIN2 VOUT2 | AGND | PGND | LX VIN1 | VFB1/VOUT1 | PG AGND | TC1304 | VFB1/VOUT1 | VOUT2 | VIN2 | PG | LX VIN1 | 1 | 2 | 3 4 | 10 | 9 | 8 7 AGND | PGND SHDN | EP | 11
10-Lead DFN 10-Lead MSOP | 1 | 2 | 6 | 8 | 7 | 9 | 10 | 5 | 4 | 3 | SHDN | VIN2 VOUT2 | AGND | PGND | LX VIN1 | VFB1/VOUT1 | PG AGND | TC1304 | VFB1/VOUT1 | VOUT2 | VIN2 | PG | LX VIN1 | 1 | 2 | 3 4 | 10 | 9 | 8 7 AGND | PGND SHDN | EP | 11
P5 · p05_fig011530×636px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Typical Application Circuits
Typical Application Circuits
P5 · p05_fig021663×702px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1304
TC1304
P5 · p05_fig031463×679px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — © 2008 Microchip Technology Inc. DS21949C-page 5
© 2008 Microchip Technology Inc. DS21949C-page 5
P5 · p05_fig01P5
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P26 · p26_fig011778×1906px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — 5.5 Inductor Selection
5.5 Inductor Selection
P27 · p27_fig01P27
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
P29 · p29_fig011779×1498px
TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) — TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
TC1303A/TC1303B/TC1303C/TC1304
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TC1303C-ZS0EUNTR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 8V to 4.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und USB, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
8V to 4.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.0 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
65 µA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-10)
Pinanzahl & RastermaßN / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol10 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint10 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-10)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
10P / 10Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
MSOP-10
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10)?

Das Bauteil TC1303C-ZS0EUNTR von MICROCHIP im MSOP-10-Gehäuse besitzt 10 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 8V to 4.5V. Wichtige Pins: 1 (—: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)), 2 (V IN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN2 (General)), 3 (V OUT2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT2 (General)), 4 (PG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PG (General)), 5 (A GND: Masseanschluss (A GND)), 6 (V /V FB OUT1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V /V FB OUT1 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC1303C-ZS0EUNTR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC1303C-ZS0EUNTR (MSOP-10) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 10 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC1303C-ZS0EUNTR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC1303C-ZS0EUNTR (MICROCHIP, MSOP-10) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (10 Pins) & TC1304 / TC1303 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2V IN2Digital_IOSignalanschluss V IN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3V OUT2Digital_IOSignalanschluss V OUT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4PGDigital_IOSignalanschluss PG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5A GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (A GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6V /V FB OUT1Digital_IOSignalanschluss V /V FB OUT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V /V FB OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7—Digital_IOSignalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8V IN1Digital_IOSignalanschluss V IN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9L XDigital_IOSignalanschluss L X (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: L X. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10P GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (P GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.