MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC5219-2.5YMM-TR(MSOP-8 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 8핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1V to 12V). 주요 핀 구성: 1 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 2 (IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)), 3 (OUT: 정전압 출력 핀 (OUT — 1V to 12V)), 4 (BYP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BYP (General)), 5 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 6 (GND: 접지 기준 핀 (GND)).

Q: MIC5219-2.5YMM-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC5219-2.5YMM-TR(MSOP-8) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 8개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: MIC5219-2.5YMM-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC5219-2.5YMM-TR(MICROCHIP, MSOP-8)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 3.00mm × 3.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	EN	I	시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
2	IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)
3	OUT	Power	정전압 출력 핀 (OUT — 1V to 12V)
4	BYP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 BYP (General)
5	GND	GND	접지 기준 핀 (GND)
6	GND	GND	접지 기준 핀 (GND)
7	GND	GND	접지 기준 핀 (GND)
8	GND	GND	접지 기준 핀 (GND)

PIN 1 EN

시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)

설계 권장 사항: Enable (input): CMOS -compatible control input . Logic-high = enable; logic-low or open = shutdown .

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 20 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (8 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

MSOP-8 · 3.00×3.00mm · 피치 0.65mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (8 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (20개 도면 · 1/2 페이지)

MIC5219 제품군의 원본 도면 20개 중 1–12번째 표시 중

P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치

P2 · p02_fig02정확한 패키지 일치

OUT

P16 · p16_fig03정확한 패키지 일치

FIGURE 4-2: MIC5219-x.xYM5 (SOT23-5) on 1-Inch2 Copper Cladding.

P16 · p16_fig04정확한 패키지 일치

FIGURE 4-3: MIC5219-x.xYMM (MSOP-8) on Minimum Recommended Footprint.

P1 · p01_fig01377×200px

500 mA Peak Output LDO Regulator

P2 · p02_fig05346×580px

MIC5219-x.xYM5 | SOT23-5 (M5) Fixed Voltages | (Top View) | IN | OUT BYP | EN | LGxx | 1 3 | 4 5 | 2 GND

P2 · p02_fig06571×581px

MIC5219YM5 SOT23-5 (M5) Adjustable Voltage | (Top View) | Part Identification | IN | OUT ADJ | EN | LGAA | 1 3 | 4 5 | 2 GND

P2 · p02_fig02P2

Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P3 · p03_fig011774×1544px

MIC5219

P3 · p03_fig01P3

Datasheet Page 3 (p03_fig01)

P15 · p15_fig011777×1482px

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — MIC5219 | EQUATION 4-7: | EQUATION 4-8: | PD MAX   455mW VIN VOUT -   IOUT  VIN + IGND  = = | Where: | IOUT = 500 mA | VOUT = 5V | IGND = 20 mA | 455mW VIN 5V -   500mA  VIN + 20mA  = | 2.995W 520mA VIN  = | VIN MAX   | 2.995W

P15 · p15_fig021777×636px

 2018 Microchip Technology Inc. DS20006021A-page 15 | EQUATION 4-9: | PD 50mA  5V 3.3V -   50mA  5V + 650A  = | PD 50mA  88.25mW =

1 / 2 페이지 (총 20개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MIC5219-2.5YMM-TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1V to 12V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1V to 12V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

패키지 패밀리: TSSOP (MSOP-8)

핀 수 및 리드 피치N / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

Standard I/O / Passive

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼8 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트8 개 패드 · 피치 0.65mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (MSOP-8)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.65mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.40 × 1.25 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit MSOP-8	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC5219-2.5YMM-TR(MSOP-8 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 8핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1V to 12V). 주요 핀 구성: 1 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 2 (IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)), 3 (OUT: 정전압 출력 핀 (OUT — 1V to 12V)), 4 (BYP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BYP (General)), 5 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 6 (GND: 접지 기준 핀 (GND)).

MIC5219-2.5YMM-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC5219-2.5YMM-TR(MSOP-8) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 8개의 구리 패드로 구성됩니다.

MIC5219-2.5YMM-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC5219-2.5YMM-TR(MICROCHIP, MSOP-8)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (8 핀) 및 MIC5219 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	EN	Digital_IO	칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
2	IN	Digital_IO	신호 단자 IN (방향: I/O, 전압 도메인: 1V to 12V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IN. 지원 버스 프로토콜: General.
3	OUT	Power_Out	1V to 12V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (OUT, 최대 정격: 12.0V)입니다.
4	BYP	Digital_IO	신호 단자 BYP (방향: I/O, 전압 도메인: 1V to 12V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BYP. 지원 버스 프로토콜: General.
5	GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
6	GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
7	GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
8	GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.

4D Studio: MIC5219-2.5YMM-TR Permalink: /part/C628151 MICROCHIP MSOP-8 전체 패키지 규격 전체 제조업체