MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)?

Das Bauteil MIC5219-2.5YMM-TR von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1V to 12V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (OUT: Geregelter Spannungsausgang (OUT — 1V to 12V)), 4 (BYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5219-2.5YMM-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5219-2.5YMM-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5219-2.5YMM-TR (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
2	IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
3	OUT	Power	Geregelter Spannungsausgang (OUT — 1V to 12V)
4	BYP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP (General)
5	GND	GND	Masseanschluss (GND)
6	GND	GND	Masseanschluss (GND)
7	GND	GND	Masseanschluss (GND)
8	GND	GND	Masseanschluss (GND)

PIN 1 EN

Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)

Designhinweis: Enable (input): CMOS -compatible control input . Logic-high = enable; logic-low or open = shutdown .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 20 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MSOP-8 · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (20 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 20 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5219

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE

OUT

P16 · p16_fig03EXAKTES GEHÄUSE

FIGURE 4-2: MIC5219-x.xYM5 (SOT23-5) on 1-Inch2 Copper Cladding.

P16 · p16_fig04EXAKTES GEHÄUSE

FIGURE 4-3: MIC5219-x.xYMM (MSOP-8) on Minimum Recommended Footprint.

P1 · p01_fig01377×200px

500 mA Peak Output LDO Regulator

P2 · p02_fig05346×580px

MIC5219-x.xYM5 | SOT23-5 (M5) Fixed Voltages | (Top View) | IN | OUT BYP | EN | LGxx | 1 3 | 4 5 | 2 GND

P2 · p02_fig06571×581px

MIC5219YM5 SOT23-5 (M5) Adjustable Voltage | (Top View) | Part Identification | IN | OUT ADJ | EN | LGAA | 1 3 | 4 5 | 2 GND

P2 · p02_fig02P2

Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P3 · p03_fig011774×1544px

MIC5219

P3 · p03_fig01P3

Datasheet Page 3 (p03_fig01)

P15 · p15_fig011777×1482px

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — MIC5219 | EQUATION 4-7: | EQUATION 4-8: | PD MAX   455mW VIN VOUT -   IOUT  VIN + IGND  = = | Where: | IOUT = 500 mA | VOUT = 5V | IGND = 20 mA | 455mW VIN 5V -   500mA  VIN + 20mA  = | 2.995W 520mA VIN  = | VIN MAX   | 2.995W

P15 · p15_fig021777×636px

 2018 Microchip Technology Inc. DS20006021A-page 15 | EQUATION 4-9: | PD 50mA  5V 3.3V -   50mA  5V + 650A  = | PD 50mA  88.25mW =

Seite 1 / 2 (20 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5219-2.5YMM-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1V to 12V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1V to 12V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.40 × 1.25 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MSOP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)?

Das Bauteil MIC5219-2.5YMM-TR von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1V to 12V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (OUT: Geregelter Spannungsausgang (OUT — 1V to 12V)), 4 (BYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5219-2.5YMM-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5219-2.5YMM-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5219-2.5YMM-TR (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MIC5219 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
2	IN	Digital_IO	Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1V to 12V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	OUT	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (OUT) im Spannungsbereich 1V to 12V (Max. 12.0V).
4	BYP	Digital_IO	Signalanschluss BYP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1V to 12V). Alternative Multiplex-Funktionen: BYP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: MIC5219-2.5YMM-TR Permalink: /part/C628151 MICROCHIP MSOP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller