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ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAMS70N19B-CN

MICROCHIPID: C612463LFBGA-100 · 100 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100)A1PB9A2PB8A3VBGA4HSDMA5PD4A6PD7A7PA31A8GNDUTMIA9PA28A10JTAGSELB1PD31B2PB13B3VDDUTMICB4HSDPB5PD3B6PD6B7PD8B8PD9B9PB4B10PD15C1PD0C2VDDINC3VDDOUTC4GNDPLLUSBC5VDDIOC6VDDCOREC7PA30C8PB5C9PD10C10PA1D1VREFPD2PD1D3VREFND4GNDANAD5PD5D6VDDCORED7VDDPLLD8PA0D9PD11D10PA2E1PB0E2PB1E3PD2E4GNDPLLE5VDDUTMIIE6VDDPLLU SBE7GNDE8PD13E9PB7E10PD12K10PA12K9PA10K8PA26K7PA24K6PD18K5PA23K4PD19K3PD20K2PA8K1PD30J10PD17J9PA9J8PA11J7PD28J6PA15J5PA16J4PD22J3PA22J2PA7J1PA21H10PA4H9PA5H8PA27H7PA25H6PA14H5PD21H4PD27H3PD25H2PB3H1PB2G10NRSTG9PD16G8PB6G7VDDIOG6VDDCOREG5PA13G4PD24G3PD26G2PA18G1PA17F10PD14F9PA3F8PB12F7TSTF6GNDF5GNDF4GNDF3VDDIOF2PA20F1PA19Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10B1B2B3B4B5B6B7B8B9B10C1C2C3C4C5C6C7C8C9C10D1D2D3D4D5D6D7D8D9D10E1E2E3E4E5E6E7E8E9E10F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10G1G2G3G4G5G6G7G8G9G10H1H2H3H4H5H6H7H8H9H10J1J2J3J4J5J6J7J8J9J10K1K2K3K4K5K6K7K8K9K10E=9.00mm · Pitch e=0.80mmD=9.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 9.00mm × 9.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
A2PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
A3VBGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VBG (General)
A4HSDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HSDM (General)
A5PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (General)
A6PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (General)
A7PA31I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA31 (General)
A8GNDUTMIGND电源参考地引脚 (GNDUTMI)
A9PA28I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA28 (General)
A10JTAGSELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 JTAGSEL (SWD/JTAG)
B1PD31I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD31 (General)
B2PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
B3VDDUTMICPower正电源供电引脚 (VDDUTMIC — 3.0V to 3.6V)
B4HSDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HSDP (General)
B5PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (General)
B6PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 (General)
B7PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (General)
B8PD9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD9 (General)
B9PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
B10PD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD15 (General)
C1PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
C2VDDINPower正电源供电引脚 (VDDIN — 3.0V to 3.6V)
C3VDDOUTPower正电源供电引脚 (VDDOUT — 3.0V to 3.6V)
C4GNDPLLUSBGND电源参考地引脚 (GNDPLLUSB)
C5VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.0V to 3.6V)
C6VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.0V to 3.6V)
C7PA30I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA30 (General)
C8PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
C9PD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD10 (General)
C10PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
D1VREFPAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREFP (General)
D2PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
D3VREFNAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREFN (General)
D4GNDANAGND电源参考地引脚 (GNDANA)
D5PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 (General)
D6VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.0V to 3.6V)
D7VDDPLLPower正电源供电引脚 (VDDPLL — 3.0V to 3.6V)
D8PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
D9PD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD11 (General)
D10PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
E1PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
E2PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
E3PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
E4GNDPLLGND电源参考地引脚 (GNDPLL)
E5VDDUTMIIPower正电源供电引脚 (VDDUTMII — 3.0V to 3.6V)
E6VDDPLLU SBPower正电源供电引脚 (VDDPLLU SB — 3.0V to 3.6V)
E7GNDGND电源参考地引脚 (GND)
E8PD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD13 (General)
E9PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
E10PD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD12 (General)
F1PA19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA19 (General)
F2PA20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA20 (General)
F3VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.0V to 3.6V)
F4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
F5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
F6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
F7TSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TST (General)
F8PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
F9PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
F10PD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD14 (General)
G1PA17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA17 (General)
G2PA18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA18 (General)
G3PD26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD26 (General)
G4PD24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD24 (General)
G5PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
G6VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 3.0V to 3.6V)
G7VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.0V to 3.6V)
G8PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
G9PD16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD16 (General)
G10NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
H1PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
H2PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
H3PD25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD25 (General)
H4PD27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD27 (General)
H5PD21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD21 (General)
H6PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
H7PA25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA25 (General)
H8PA27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA27 (General)
H9PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
H10PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
J1PA21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA21 (General)
J2PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
J3PA22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA22 (General)
J4PD22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD22 (General)
J5PA16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA16 (General)
J6PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
J7PD28I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD28 (General)
J8PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
J9PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
J10PD17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD17 (General)
K1PD30I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD30 (General)
K2PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
K3PD20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD20 (General)
K4PD19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD19 (General)
K5PA23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA23 (General)
K6PD18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD18 (General)
K7PA24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA24 (General)
K8PA26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA26 (General)
K9PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
K10PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
PIN A1 PB9
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PB9 (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: PB9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ATSAMS70N19B-CN (MICROCHIP · LFBGA-100)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (100 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LFBGA-100 · 9.00×9.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (100 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 ATSAMS70N19B 系列)
P35 · p35_fig01精确匹配封装
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Figure 6-4. Orientation of the 100-lead LQFP Package
Figure 6-4. Orientation of the 100-lead LQFP Package
P35 · p35_fig02精确匹配封装
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Figure 6-5. Orientation of the 100-ball TFBGA Package
Figure 6-5. Orientation of the 100-ball TFBGA Package
P1924 · p1924_fig01精确匹配封装
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Complete Data Sheet © 2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
Complete Data Sheet © 2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
P1926 · p1926_fig01精确匹配封装
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — SAM E70/S70/V70/V71 | Packaging Information | Complete Data Sheet © 2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | DS60001527H - 1926 | 61.7 VFBGA100, 100-ball VFBGA | VFBGA100, 100-ball VFBGA, 7x7 mm, pitch 0.65 mm | Table 61-13. De
SAM E70/S70/V70/V71 | Packaging Information | Complete Data Sheet © 2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | DS60001527H - 1926 | 61.7 VFBGA100, 100-ball VFBGA | VFBGA100, 100-ball VFBGA, 7x7 mm, pitch 0.65 mm | Table 61-13. De
P1952 · p1952_fig01精确匹配封装
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — SAM E70/S70/V70/V71 | Revision History | ...........continued | Date Changes | Section 5. “Package and Pinout” In all pinout tables, modified signal names to VREFP and VREFN (were ADVREFP and ADVREFN). | Replaced tables “Pinout for 100-pin
SAM E70/S70/V70/V71 | Revision History | ...........continued | Date Changes | Section 5. “Package and Pinout” In all pinout tables, modified signal names to VREFP and VREFN (were ADVREFP and ADVREFN). | Replaced tables “Pinout for 100-pin
P1180 · p1180_fig01847×502px
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Figure 45-35. Typical Connection to a RS485 Bus
Figure 45-35. Typical Connection to a RS485 Bus
P1180 · p1180_fig021105×639px
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Figure 45-36. Example of RTS Drive with Timeguard
Figure 45-36. Example of RTS Drive with Timeguard
P1180 · p1180_fig01P1180
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Datasheet Page 1180 (p1180_fig01)
Datasheet Page 1180 (p1180_fig01)
P1813 · p1813_fig011929×2188px
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — SAM E70/S70/V70/V71 Electrical Characteristics for SAM V70/V71
SAM E70/S70/V70/V71 Electrical Characteristics for SAM V70/V71
P1855 · p1855_fig011929×2188px
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — SAM E70/S70/V70/V71 Electrical Characteristics for SAM E70/S70
SAM E70/S70/V70/V71 Electrical Characteristics for SAM E70/S70
P1898 · p1898_fig011775×1515px
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Complete Data Sheet © 2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
Complete Data Sheet © 2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
P1898 · p1898_fig01P1898
ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) — Datasheet Page 1898 (p1898_fig01)
Datasheet Page 1898 (p1898_fig01)
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ATSAMS70N19B-CN)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) 是一款 100 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.00 × 9.00 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 3.0V to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, CAN, DAC, PWM, SDIO, IrDA, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
300 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.00 × 9.00 × 1.10 mm (A1=0.30 mm)
封装类型：BGA (LFBGA-100)
引脚总数与中心间距N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, CAN, DAC, PWM, SDIO, IrDA, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号100 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘100 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LFBGA-100)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LFBGA-100
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ATSAMS70N19B-CN 采用 LFBGA-100 封装，共 100 脚，引脚间距 0.80 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 3.6V。主要引脚包括：A1 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)), A2 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)), A3 (VBG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VBG (General)), A4 (HSDM: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HSDM (General)), A5 (PD4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (General)), A6 (PD7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (General))。

ATSAMS70N19B-CN 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) 本体轮廓为 9.00 × 9.00 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 100 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ATSAMS70N19B-CN 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATSAMS70N19B-CN (MICROCHIP, LFBGA-100) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (100 脚) 与 ATSAMS70N19B 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
A2PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
A3VBGDigital_IO信号引脚 VBG（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VBG。支持总线接口：General。
A4HSDMDigital_IO信号引脚 HSDM（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：HSDM。支持总线接口：General。
A5PD4Digital_IO信号引脚 PD4（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD4。支持总线接口：General。
A6PD7Digital_IO信号引脚 PD7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD7。支持总线接口：General。
A7PA31Digital_IO信号引脚 PA31（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA31。支持总线接口：General。
A8GNDUTMIGND0V 接地回路引脚 (GNDUTMI)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A9PA28Digital_IO信号引脚 PA28（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA28。支持总线接口：General。
A10JTAGSELDigital_IO信号引脚 JTAGSEL（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：JTAGSEL。支持总线接口：SWD/JTAG。
B1PD31Digital_IO信号引脚 PD31（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD31。支持总线接口：General。
B2PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
B3VDDUTMICPower_In主供电输入引脚 (VDDUTMIC)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
B4HSDPDigital_IO信号引脚 HSDP（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：HSDP。支持总线接口：General。
B5PD3Digital_IO信号引脚 PD3（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD3。支持总线接口：General。
B6PD6Digital_IO信号引脚 PD6（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD6。支持总线接口：General。
B7PD8Digital_IO信号引脚 PD8（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD8。支持总线接口：General。
B8PD9Digital_IO信号引脚 PD9（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD9。支持总线接口：General。
B9PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
B10PD15Digital_IO信号引脚 PD15（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD15。支持总线接口：General。
C1PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：General。
C2VDDINPower_In主供电输入引脚 (VDDIN)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
C3VDDOUTPower_In主供电输入引脚 (VDDOUT)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
C4GNDPLLUSBGND0V 接地回路引脚 (GNDPLLUSB)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C5VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
C6VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
C7PA30Digital_IO信号引脚 PA30（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA30。支持总线接口：General。
C8PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
C9PD10Digital_IO信号引脚 PD10（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD10。支持总线接口：General。
C10PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
D1VREFPAnalog信号引脚 VREFP（方向：Analog，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREFP。支持总线接口：General。
D2PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：General。
D3VREFNAnalog信号引脚 VREFN（方向：Analog，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREFN。支持总线接口：General。
D4GNDANAGND0V 接地回路引脚 (GNDANA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D5PD5Digital_IO信号引脚 PD5（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD5。支持总线接口：General。
D6VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
D7VDDPLLPower_In主供电输入引脚 (VDDPLL)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
D8PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
D9PD11Digital_IO信号引脚 PD11（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD11。支持总线接口：General。
D10PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
E1PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
E2PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
E3PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：General。
E4GNDPLLGND0V 接地回路引脚 (GNDPLL)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E5VDDUTMIIPower_In主供电输入引脚 (VDDUTMII)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
E6VDDPLLU SBPower_In主供电输入引脚 (VDDPLLU SB)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
E7GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E8PD13Digital_IO信号引脚 PD13（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD13。支持总线接口：General。
E9PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
E10PD12Digital_IO信号引脚 PD12（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD12。支持总线接口：General。
F1PA19Digital_IO信号引脚 PA19（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA19。支持总线接口：General。
F2PA20Digital_IO信号引脚 PA20（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA20。支持总线接口：General。
F3VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
F4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F7TSTDigital_IO信号引脚 TST（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TST。支持总线接口：General。
F8PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
F9PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
F10PD14Digital_IO信号引脚 PD14（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD14。支持总线接口：General。
G1PA17Digital_IO信号引脚 PA17（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA17。支持总线接口：General。
G2PA18Digital_IO信号引脚 PA18（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA18。支持总线接口：General。
G3PD26Digital_IO信号引脚 PD26（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD26。支持总线接口：General。
G4PD24Digital_IO信号引脚 PD24（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD24。支持总线接口：General。
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