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Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (38/38)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | VDDA | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 2 | LNA_IN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General) |
| 3 | VDD3P3 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | VDD3P3 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 5 | SENSOR_VP | I | Reiner Eingangs-Pin SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK) |
| 6 | SENSOR_CAPP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK) |
| 7 | SENSOR_CAPN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPN (ADC, RTC/CLK) |
| 8 | SENSOR_VN | I | Reiner Eingangs-Pin SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK) |
| 9 | CHIP_PU | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (CHIP_PU) |
| 10 | VDET_1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDET_1 (ADC, RTC/CLK) |
| 11 | VDET_2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDET_2 (ADC, RTC/CLK) |
| 12 | 32K_XP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 32K_XP (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 13 | 32K_XN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 32K_XN (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 14 | GPIO25 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 15 | GPIO26 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 16 | GPIO27 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 17 | MTMS | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 18 | MTDI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 19 | VDD3P3_RTC | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 20 | MTCK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 21 | MTDO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 22 | GPIO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 23 | GPIO0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 24 | GPIO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 25 | GPIO16 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO16 (General) |
| 26 | VDD_SDIO | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 27 | GPIO17 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO17 (General) |
| 28 | SD_DATA2_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA2_ (UART, SPI) |
| 29 | SD_DATA3_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA3_ (UART, SPI) |
| 30 | SD_CMD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CMD (SPI) |
| 31 | SD_CLK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CLK (SPI) |
| 32 | SD_DATA0_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA0_ (SPI) |
| 33 | SD_DATA1_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA1_ (SPI) |
| 34 | GPIO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO5 (General) |
| 35 | GPIO18 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO18 (General) |
| 36 | GPIO23 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO23 (General) |
| 37 | VDD3P3_CPU | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 38 | GPIO19 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO19 (UART) |
PIN 1 VDDA
PowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Designhinweis: 模拟电源(23V 36V) . ∼ .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 4 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (38 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC · 48.20×27.94mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (38 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (4 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–4 von 4 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-DEVKITC
P1 · p01_fig01642×314px
P13 · p13_fig011312×1180px
P14 · p14_fig011336×1178px
P14 · p14_fig01P14
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-DevKitC)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) ist ein 39-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 27.94 × 48.20 × 3.85 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 65 V ~ 2.0 V Versorgungsspannung, 40 °C ~ 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
65 V ~ 2.0 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40 °C ~ 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
500
mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
27.94 × 48.20 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
Pinanzahl & RastermaßN / e
39 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDI, MTDO, GPIO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol38 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint38 Pads · Raster 0.50mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-DEVKITC (3)
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Mechanische Abmessungen & Land Pattern (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
27.94 × 48.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
38P / 38Pad (THT_DIP)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603 | Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD | Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)?
Das Bauteil ESP32-DevKitC von ESPRESSIF im BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC-Gehäuse besitzt 38 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 65 V ~ 2.0 V. Wichtige Pins: 1 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (LNA_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)), 3 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 5 (SENSOR_VP: Reiner Eingangs-Pin SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), 6 (SENSOR_CAPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-DevKitC?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) 48.20 × 27.94 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 38 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-DevKitC heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-DevKitC (ESPRESSIF, BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (38 Pins) & ESP32-DEVKITC VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | VDDA | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 2 | LNA_IN | RF_50Ohm | Signalanschluss LNA_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: LNA_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | VDD3P3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 4 | VDD3P3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 5 | SENSOR_VP | Digital_IO | Signalanschluss SENSOR_VP (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 6 | SENSOR_CAPP | Digital_IO | Signalanschluss SENSOR_CAPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 7 | SENSOR_CAPN | Digital_IO | Signalanschluss SENSOR_CAPN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 8 | SENSOR_VN | Digital_IO | Signalanschluss SENSOR_VN (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 9 | CHIP_PU | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (CHIP_PU): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 10 | VDET_1 | Digital_IO | Signalanschluss VDET_1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 11 | VDET_2 | Digital_IO | Signalanschluss VDET_2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 12 | 32K_XP | Digital_IO | Signalanschluss 32K_XP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO32, ADC1_CH4, RTC_GPIO9, TOUCH9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 13 | 32K_XN | Digital_IO | Signalanschluss 32K_XN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO33, ADC1_CH5, RTC_GPIO8, TOUCH8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 14 | GPIO25 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH8, RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 15 | GPIO26 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH9, RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 16 | GPIO27 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH7, RTC_GPIO17, TOUCH7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 17 | MTMS | Digital_IO | Signalanschluss MTMS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO14, ADC2_CH6, RTC_GPIO16, TOUCH6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 18 | MTDI | Digital_IO | Signalanschluss MTDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12, ADC2_CH5, RTC_GPIO15, TOUCH5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 19 | VDD3P3_RTC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3_RTC) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 20 | MTCK | Digital_IO | Signalanschluss MTCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO13, ADC2_CH4, RTC_GPIO14, TOUCH4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 21 | MTDO | Digital_IO | Signalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO15, ADC2_CH3, RTC_GPIO13, TOUCH3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 22 | GPIO2 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH2, RTC_GPIO12, TOUCH2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 23 | GPIO0 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH1, RTC_GPIO11, TOUCH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 24 | GPIO4 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH0, RTC_GPIO10, TOUCH0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 25 | GPIO16 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U2RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | VDD_SDIO | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD_SDIO) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 27 | GPIO17 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U2TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | SD_DATA2_ | Digital_IO | Signalanschluss SD_DATA2_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9, U1RXD, SPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI. |
| 29 | SD_DATA3_ | Digital_IO | Signalanschluss SD_DATA3_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10, U1TXD, SPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI. |
| 30 | SD_CMD | Digital_IO | Signalanschluss SD_CMD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11, U1RTS, SPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 31 | SD_CLK | Digital_IO | Signalanschluss SD_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO6, SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 32 | SD_DATA0_ | Digital_IO | Signalanschluss SD_DATA0_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7, U2RTS, SPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 33 | SD_DATA1_ | Digital_IO | Signalanschluss SD_DATA1_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8, U2CTS, SPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 34 | GPIO5 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 35 | GPIO18 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 36 | GPIO23 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO23 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO23. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 37 | VDD3P3_CPU | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3_CPU) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 38 | GPIO19 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |