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동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (38/38)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | VDDA | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 2 | LNA_IN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General) |
| 3 | VDD3P3 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | VDD3P3 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 5 | SENSOR_VP | I | 입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK) |
| 6 | SENSOR_CAPP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK) |
| 7 | SENSOR_CAPN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPN (ADC, RTC/CLK) |
| 8 | SENSOR_VN | I | 입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK) |
| 9 | CHIP_PU | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (CHIP_PU) |
| 10 | VDET_1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDET_1 (ADC, RTC/CLK) |
| 11 | VDET_2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDET_2 (ADC, RTC/CLK) |
| 12 | 32K_XP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 32K_XP (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 13 | 32K_XN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 32K_XN (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 14 | GPIO25 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 15 | GPIO26 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 16 | GPIO27 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 17 | MTMS | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTMS (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 18 | MTDI | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDI (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 19 | VDD3P3_RTC | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 20 | MTCK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTCK (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 21 | MTDO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 22 | GPIO2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 23 | GPIO0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 24 | GPIO4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 25 | GPIO16 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO16 (General) |
| 26 | VDD_SDIO | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 27 | GPIO17 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO17 (General) |
| 28 | SD_DATA2_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA2_ (UART, SPI) |
| 29 | SD_DATA3_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA3_ (UART, SPI) |
| 30 | SD_CMD | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_CMD (SPI) |
| 31 | SD_CLK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_CLK (SPI) |
| 32 | SD_DATA0_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA0_ (SPI) |
| 33 | SD_DATA1_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA1_ (SPI) |
| 34 | GPIO5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO5 (General) |
| 35 | GPIO18 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO18 (General) |
| 36 | GPIO23 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO23 (General) |
| 37 | VDD3P3_CPU | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 38 | GPIO19 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO19 (UART) |
PIN 1 VDDA
Power전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
설계 권장 사항: 模拟电源(23V 36V) . ∼ .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 4 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (38 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC · 48.20×27.94mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (38 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (4개 도면 · 1/1 페이지)
ESP32-DEVKITC 제품군의 원본 도면 4개 중 1–4번째 표시 중
P1 · p01_fig01642×314px
P13 · p13_fig011312×1180px
P14 · p14_fig011336×1178px
P14 · p14_fig01P14
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-DevKitC)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) 부품은 39핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 27.94 × 48.20 × 3.85 mm (핀 피치 e = 0.00 mm)입니다. 동작 전압 65 V ~ 2.0 V, 동작 온도 40 °C ~ 105 °C 및 Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
65 V ~ 2.0 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40 °C ~ 105 °C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
500
mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
27.94 × 48.20 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
핀 수 및 리드 피치N / e
39 Pins
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (MTDI, MTDO, GPIO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼38 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트38 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — ESP32-DEVKITC (3)
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기계적 치수 및 랜드 패턴 (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
27.94 × 48.20 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
38P / 38Pad (THT_DIP)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND 0402 / 0603 | EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT 버튼 0402 + SMD | 펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | ESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-DevKitC(BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 38핀 소자입니다(동작 전압 VCC 65 V ~ 2.0 V). 주요 핀 구성: 1 (VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (LNA_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)), 3 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 5 (SENSOR_VP: 입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), 6 (SENSOR_CAPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)).
ESP32-DevKitC의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-DevKitC(BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) 본체 크기는 48.20 × 27.94 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 38개의 구리 패드로 구성됩니다.
ESP32-DevKitC용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-DevKitC(ESPRESSIF, BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (38 핀) 및 ESP32-DEVKITC 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | VDDA | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 2 | LNA_IN | RF_50Ohm | 신호 단자 LNA_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LNA_IN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | VDD3P3 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 4 | VDD3P3 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 5 | SENSOR_VP | Digital_IO | 신호 단자 SENSOR_VP (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 6 | SENSOR_CAPP | Digital_IO | 신호 단자 SENSOR_CAPP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 7 | SENSOR_CAPN | Digital_IO | 신호 단자 SENSOR_CAPN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 8 | SENSOR_VN | Digital_IO | 신호 단자 SENSOR_VN (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 9 | CHIP_PU | Digital_IO | 칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (CHIP_PU): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다. |
| 10 | VDET_1 | Digital_IO | 신호 단자 VDET_1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 11 | VDET_2 | Digital_IO | 신호 단자 VDET_2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 12 | 32K_XP | Digital_IO | 신호 단자 32K_XP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO32, ADC1_CH4, RTC_GPIO9, TOUCH9. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 13 | 32K_XN | Digital_IO | 신호 단자 32K_XN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO33, ADC1_CH5, RTC_GPIO8, TOUCH8. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 14 | GPIO25 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO25 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC2_CH8, RTC_GPIO6. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 15 | GPIO26 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO26 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC2_CH9, RTC_GPIO7. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 16 | GPIO27 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO27 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC2_CH7, RTC_GPIO17, TOUCH7. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 17 | MTMS | Digital_IO | 신호 단자 MTMS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO14, ADC2_CH6, RTC_GPIO16, TOUCH6. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 18 | MTDI | Digital_IO | 신호 단자 MTDI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO12, ADC2_CH5, RTC_GPIO15, TOUCH5. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 19 | VDD3P3_RTC | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_RTC, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 20 | MTCK | Digital_IO | 신호 단자 MTCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO13, ADC2_CH4, RTC_GPIO14, TOUCH4. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 21 | MTDO | Digital_IO | 신호 단자 MTDO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO15, ADC2_CH3, RTC_GPIO13, TOUCH3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 22 | GPIO2 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC2_CH2, RTC_GPIO12, TOUCH2. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 23 | GPIO0 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC2_CH1, RTC_GPIO11, TOUCH1. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 24 | GPIO4 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC2_CH0, RTC_GPIO10, TOUCH0. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 25 | GPIO16 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2RXD. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | VDD_SDIO | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_SDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 27 | GPIO17 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2TXD. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | SD_DATA2_ | Digital_IO | 신호 단자 SD_DATA2_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO9, U1RXD, SPIHD. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 29 | SD_DATA3_ | Digital_IO | 신호 단자 SD_DATA3_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO10, U1TXD, SPIWP. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 30 | SD_CMD | Digital_IO | 신호 단자 SD_CMD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO11, U1RTS, SPICS0. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 31 | SD_CLK | Digital_IO | 신호 단자 SD_CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO6, SPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 32 | SD_DATA0_ | Digital_IO | 신호 단자 SD_DATA0_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO7, U2RTS, SPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 33 | SD_DATA1_ | Digital_IO | 신호 단자 SD_DATA1_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8, U2CTS, SPID. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 34 | GPIO5 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 35 | GPIO18 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO18. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 36 | GPIO23 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO23 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO23. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 37 | VDD3P3_CPU | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_CPU, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 38 | GPIO19 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0CTS. 지원 버스 프로토콜: UART. |