⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-DevKitC RepresentativeESP32-DevKitC Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC›ESP32-DevKitC

ESP32-DevKitC

MFR#: ESP32-DevKitCBULETM-SMD_ESP32-DEVKITC · 39 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) ist ein 39-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 48.20 × 27.94 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 65 V ~ 2.0 V Versorgungsspannung, 40 °C ~ 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen. · Điện áp hoạt động (VCC): 65 V ~ 2.0 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)1VDDA2LNA_IN3VDD3P34VDD3P35SENSOR_VP6SENSOR_CAPP7SENSOR_CAPN8SENSOR_VN9CHIP_PU10VDET_111VDET_21232K_XP1332K_XN14GPIO2515GPIO2616GPIO2717MTMS18MTDI19VDD3P3_RTC20MTCK39GPIO2238GPIO1937VDD3P3_CPU36GPIO2335GPIO1834GPIO533SD_DATA1_32SD_DATA0_31SD_CLK30SD_CMD29SD_DATA3_28SD_DATA2_27GPIO1726VDD_SDIO25GPIO1624GPIO423GPIO022GPIO221MTDOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738E=27.94mm · Pitch e=0.50mmD=48.20mm-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-113579111315171921232527373533312927252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27-29-31-33-35-37mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 27.94mm × 48.20mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (39/39)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (DE)
1VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)
3VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5SENSOR_VPIReiner Eingangs-Pin SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
6SENSOR_CAPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)
7SENSOR_CAPNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR_CAPN (ADC, RTC/CLK)
8SENSOR_VNIReiner Eingangs-Pin SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
9CHIP_PUISystemfreigabe & Hardware-Reset (CHIP_PU)
10VDET_1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDET_1 (ADC, RTC/CLK)
11VDET_2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDET_2 (ADC, RTC/CLK)
1232K_XPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 32K_XP (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
1332K_XNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 32K_XN (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14GPIO25I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
15GPIO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
16GPIO27I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17MTMSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
18MTDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
19VDD3P3_RTCPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20MTCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
21MTDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
22GPIO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23GPIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
24GPIO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25GPIO16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO16 (General)
26VDD_SDIOPowerVersorgungsspannungseingang (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
27GPIO17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO17 (General)
28SD_DATA2_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA2_ (UART, SPI)
29SD_DATA3_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA3_ (UART, SPI)
30SD_CMDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CMD (SPI)
31SD_CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CLK (SPI)
32SD_DATA0_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA0_ (SPI)
33SD_DATA1_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_DATA1_ (SPI)
34GPIO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO5 (General)
35GPIO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO18 (General)
36GPIO23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO23 (General)
37VDD3P3_CPUPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38GPIO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO19 (UART)
39GPIO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO22 (UART)
PIN 1 VDDA
Power
Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Lưu ý thiết kế: 模拟电源(23V 36V) . ∼ .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 4 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-DevKitC - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-DevKitC - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC · 27.94×48.20mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-DevKitC - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (38 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-DevKitC - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 39 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-DevKitC - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (4 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–4 trên tổng 4 hình đúng phiên bản ESP32-DevKitC
Trang 1 · p01_fig01642×314px
ESP32-DevKitC p01_fig01
www.espressif.com
Trang 13 · p13_fig011312×1180px
ESP32-DevKitC p13_fig01
图2: ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
Trang 14 · p14_fig011336×1178px
ESP32-DevKitC p14_fig01
图3: ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
Trang 14 · p14_fig01Trang 14
ESP32-DevKitC p14_fig01
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (DE)

ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) ist ein 39-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 48.20 × 27.94 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 65 V ~ 2.0 V Versorgungsspannung, 40 °C ~ 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen.
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
65 V ~ 2.0 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40 °C ~ 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
500 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
48.20 × 27.94 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
Pinanzahl & RastermaßN / e
39 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Cảnh báo: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDI, MTDO, GPIO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Cảnh báo: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol39 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern38 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
48.20 × 27.94 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
39P / 38Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) như thế nào?

Linh kiện ESP32-DevKitC do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC gồm 39 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 65 V ~ 2.0 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (VDDA: Chân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 2 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), Chân 3 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 5 (SENSOR_VP: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), Chân 6 (SENSOR_CAPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-DevKitC là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) có kích thước danh định 27.94 × 48.20 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 38 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-DevKitC ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-DevKitC (ESPRESSIF, BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).