ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32M030K9U7

WCHID: C53145393QFN-32(4x4) · 33 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4))1HVCP2PB14/LO3CAP13VDD54PB7/HVOD5PC5/HVIO/CAP6VDD337VHV8PA0/CC1/A139PA1/CC2/A1410PA2/SWCK/CC311IO612PB0/UDP/CM3P13PB1/UDM/CM3P14PA6/ISINK1/C15PA7/ISINK2/C16PA8/ISN1/CM317ISP133GND32PB15/HVOD331PB13/HVOD230CAP229PB12/LO2CAP228PB11/HVOD127PB9/HVOD026PB8/LO025PB5/CM2P/A324PB4/V_DET/A123PA15/SCL_2/A22PA14/SDA_2/A21PA13/QII2/A120PA12/QII1/A119PA11/ISN2/A818PA10/ISP2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1HVCPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HVCP (General)
2PB14/LO3CAP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14/LO3CAP1 (General)
3VDD5Power正电源供电引脚 (VDD5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4PB7/HVODI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7/HVOD (General)
5PC5/HVIO/CAP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5/HVIO/CAP1 (General)
6VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7VHVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VHV (General)
8PA0/CC1/A13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/CC1/A13 (General)
9PA1/CC2/A14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/CC2/A14 (General)
10PA2/SWCK/CC3/SCL_/A15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2/SWCK/CC3/SCL_/A15 (I2C)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PB0/UDP/CM3P1/A11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0/UDP/CM3P1/A11 (General)
13PB1/UDM/CM3P2/A12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1/UDM/CM3P2/A12 (General)
14PA6/ISINK1/CM3N1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6/ISINK1/CM3N1 (General)
15PA7/ISINK2/CM3N2/A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7/ISINK2/CM3N2/A2 (General)
16PA8/ISN1/CM3O/A7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/ISN1/CM3O/A7 (General)
17ISP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ISP1 (General)
18PA10/ISP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/ISP2 (General)
19PA11/ISN2/A8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/ISN2/A8 (General)
20PA12/QII1/A19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/QII1/A19 (General)
21PA13/QII2/A18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/QII2/A18 (General)
22PA14/SDA_2/A9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/SDA_2/A9 (I2C)
23PA15/SCL_2/A10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/SCL_2/A10 (I2C)
24PB4/V_DET/A17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4/V_DET/A17 (General)
25PB5/CM2P/A3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5/CM2P/A3 (General)
26PB8/LO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8/LO0 (General)
27PB9/HVOD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9/HVOD0 (General)
28PB11/HVOD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11/HVOD1 (General)
29PB12/LO2CAP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12/LO2CAP2 (General)
30CAP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CAP2 (General)
31PB13/HVOD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13/HVOD2 (General)
32PB15/HVOD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/HVOD3 (General)
33GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 HVCP
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 HVCP (General)
PCB布线建议: Signal terminal HVCP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: HVCP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH32M030K9U7 (WCH · QFN-32(4x4))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 CH32M030 系列)
P1 · p01_fig011004×957px
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — PA12/QII1/A19 28
PA12/QII1/A19 28
P1 · p01_fig021104×1089px
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — V1.2 1
V1.2 1
P1 · p01_fig01P1
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P6 · p06_fig011511×1755px
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — 图2-1 内部升压模块结构图
图2-1 内部升压模块结构图
P6 · p06_fig01P6
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P7 · p07_fig011852×2623px
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — V1.2 7
V1.2 7
P9 · p09_fig011370×1364px
CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) — (一) 、建议C1=C2=C3=0.01uF～0.1uF，R1=1MΩ，R2、R3 可根据实际应用所需分压选择阻值。 (二) 、配置FLASH_CTLR2 寄存器的VDD8_SEL=00（默认值），VDD5=5V。 (三) 、开启HVCP 升压。
(一) 、建议C1=C2=C3=0.01uF～0.1uF，R1=1MΩ，R2、R3 可根据实际应用所需分压选择阻值。 (二) 、配置FLASH_CTLR2 寄存器的VDD8_SEL=00（默认值），VDD5=5V。 (三) 、开启HVCP 升压。

电气参数与元器件规格详情 (CH32M030K9U7)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.56×2.56mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-32(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH32M030K9U7 采用 QFN-32(4x4) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (HVCP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HVCP (General)), 2 (PB14/LO3CAP1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14/LO3CAP1 (General)), 3 (VDD5: 正电源供电引脚 (VDD5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (PB7/HVOD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7/HVOD (General)), 5 (PC5/HVIO/CAP1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5/HVIO/CAP1 (General)), 6 (VDD33: 正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

CH32M030K9U7 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH32M030K9U7 (QFN-32(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.56 × 2.56 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH32M030K9U7 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH32M030K9U7 (WCH, QFN-32(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 CH32M030 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1HVCPDigital_IO信号引脚 HVCP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HVCP。支持总线接口：General。
2PB14/LO3CAP1Digital_IO信号引脚 PB14/LO3CAP1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14/LO3CAP1。支持总线接口：General。
3VDD5Power_In主供电输入引脚 (VDD5)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
4PB7/HVODDigital_IO信号引脚 PB7/HVOD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7/HVOD。支持总线接口：General。
5PC5/HVIO/CAP1Digital_IO信号引脚 PC5/HVIO/CAP1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5/HVIO/CAP1。支持总线接口：General。
6VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
7VHVDigital_IO信号引脚 VHV（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VHV。支持总线接口：General。
8PA0/CC1/A13Digital_IO信号引脚 PA0/CC1/A13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0/CC1/A13。支持总线接口：General。
9PA1/CC2/A14Digital_IO信号引脚 PA1/CC2/A14（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1/CC2/A14。支持总线接口：General。
10PA2/SWCK/CC3/SCL_/A15Digital_IO信号引脚 PA2/SWCK/CC3/SCL_/A15（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2/SWCK/CC3/SCL_/A15。支持总线接口：I2C。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PB0/UDP/CM3P1/A11Digital_IO信号引脚 PB0/UDP/CM3P1/A11（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0/UDP/CM3P1/A11。支持总线接口：General。
13PB1/UDM/CM3P2/A12Digital_IO信号引脚 PB1/UDM/CM3P2/A12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1/UDM/CM3P2/A12。支持总线接口：General。
14PA6/ISINK1/CM3N1Digital_IO信号引脚 PA6/ISINK1/CM3N1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6/ISINK1/CM3N1。支持总线接口：General。
15PA7/ISINK2/CM3N2/A2Digital_IO信号引脚 PA7/ISINK2/CM3N2/A2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7/ISINK2/CM3N2/A2。支持总线接口：General。
16PA8/ISN1/CM3O/A7Digital_IO信号引脚 PA8/ISN1/CM3O/A7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8/ISN1/CM3O/A7。支持总线接口：General。
17ISP1Digital_IO信号引脚 ISP1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ISP1。支持总线接口：General。
18PA10/ISP2Digital_IO信号引脚 PA10/ISP2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10/ISP2。支持总线接口：General。
19PA11/ISN2/A8Digital_IO信号引脚 PA11/ISN2/A8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11/ISN2/A8。支持总线接口：General。
20PA12/QII1/A19Digital_IO信号引脚 PA12/QII1/A19（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12/QII1/A19。支持总线接口：General。
21PA13/QII2/A18Digital_IO信号引脚 PA13/QII2/A18（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13/QII2/A18。支持总线接口：General。
22PA14/SDA_2/A9Digital_IO信号引脚 PA14/SDA_2/A9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14/SDA_2/A9。支持总线接口：I2C。
23PA15/SCL_2/A10Digital_IO信号引脚 PA15/SCL_2/A10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15/SCL_2/A10。支持总线接口：I2C。
24PB4/V_DET/A17Digital_IO信号引脚 PB4/V_DET/A17（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4/V_DET/A17。支持总线接口：General。
25PB5/CM2P/A3Digital_IO信号引脚 PB5/CM2P/A3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5/CM2P/A3。支持总线接口：General。
26PB8/LO0Digital_IO信号引脚 PB8/LO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8/LO0。支持总线接口：General。
27PB9/HVOD0Digital_IO信号引脚 PB9/HVOD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9/HVOD0。支持总线接口：General。
28PB11/HVOD1Digital_IO信号引脚 PB11/HVOD1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11/HVOD1。支持总线接口：General。
29PB12/LO2CAP2Digital_IO信号引脚 PB12/LO2CAP2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12/LO2CAP2。支持总线接口：General。
30CAP2Digital_IO信号引脚 CAP2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CAP2。支持总线接口：General。
31PB13/HVOD2Digital_IO信号引脚 PB13/HVOD2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13/HVOD2。支持总线接口：General。
32PB15/HVOD3Digital_IO信号引脚 PB15/HVOD3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15/HVOD3。支持总线接口：General。
33GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传