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CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V003F4P6

WCHID: C5187096TSSOP-20-175mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)1PD4 I/O/A PD2PD5 I/O/A PD3PD6 I/O/A PD4PD7 I/O/A PD5PA1 I/O/A PA6PA2 I/O/A PA7VSS8IO09VDD10IO520IO919PD2 I/O/A PD18PD1 I/O/A PD17PC7 I/O PC716PC6 I/O/FT P15PC5 I/O/FT P14PC4 I/O/A PC13PC3 I/O PC312PC2 I/O/FT P11PC1 I/O/FT PGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 6.50mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PD4 I/O/A PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 I/O/A PD4 (General)
2PD5 I/O/A PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 I/O/A PD5 (General)
3PD6 I/O/A PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 I/O/A PD6 (General)
4PD7 I/O/A PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 I/O/A PD7 (General)
5PA1 I/O/A PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 I/O/A PA1 (General)
6PA2 I/O/A PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 I/O/A PA2 (General)
7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.7V~5.5V)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11PC1 I/O/FT PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 I/O/FT PC1 (SPI, I2C)
12PC2 I/O/FT PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 I/O/FT PC2 (I2C)
13PC3 I/O PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 I/O PC3 (General)
14PC4 I/O/A PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 I/O/A PC4 (RTC/CLK)
15PC5 I/O/FT PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 I/O/FT PC5 (SPI)
16PC6 I/O/FT PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 I/O/FT PC6 (SPI)
17PC7 I/O PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 I/O PC7 (SPI)
18PD1 I/O/A PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 I/O/A PD1 (General)
19PD2 I/O/A PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 I/O/A PD2 (General)
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
PIN 1 PD4 I/O/A PD4
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 I/O/A PD4 (General)
PCB布线建议: UCK/T2CH1ETR(1)/A7/OPO
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH32V003F4P6 (WCH · TSSOP-20-175mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-20-175mil · 4.40×6.50mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 CH32V003 系列)
P28 · p28_fig01精确匹配封装
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003 数据手册 https://wch.cn
CH32V003 数据手册 https://wch.cn
P2 · p02_fig012644×2907px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — 图1-1 系统框图
图1-1 系统框图
P2 · p02_fig01P2
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P9 · p09_fig011564×491px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003F4U6
CH32V003F4U6
P9 · p09_fig021242×1602px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — PC2/SCL/URTS/T1BKIN/AETR_/T2CH2_/T1ETR_ 2
PC2/SCL/URTS/T1BKIN/AETR_/T2CH2_/T1ETR_ 2
P9 · p09_fig031541×453px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003J4M6
CH32V003J4M6
P9 · p09_fig041511×467px
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V003J4M6
CH32V003J4M6
P9 · p09_fig02P9
CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) — Datasheet Page 9 (p09_fig02)
Datasheet Page 9 (p09_fig02)

电气参数与元器件规格详情 (CH32V003F4P6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 6.50 × 4.40 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.7V~5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7V~5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
25MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-20-175mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — CH32V003 (4)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20-175mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-20-175mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH32V003F4P6 采用 TSSOP-20-175mil 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.7V~5.5V。主要引脚包括：1 (PD4 I/O/A PD4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 I/O/A PD4 (General)), 2 (PD5 I/O/A PD5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 I/O/A PD5 (General)), 3 (PD6 I/O/A PD6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 I/O/A PD6 (General)), 4 (PD7 I/O/A PD7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 I/O/A PD7 (General)), 5 (PA1 I/O/A PA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 I/O/A PA1 (General)), 6 (PA2 I/O/A PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 I/O/A PA2 (General))。

CH32V003F4P6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH32V003F4P6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH32V003F4P6 (WCH, TSSOP-20-175mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 CH32V003 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PD4 I/O/A PD4Digital_IO信号引脚 PD4 I/O/A PD4（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD4 I/O/A PD4。支持总线接口：General。
2PD5 I/O/A PD5Digital_IO信号引脚 PD5 I/O/A PD5（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD5 I/O/A PD5。支持总线接口：General。
3PD6 I/O/A PD6Digital_IO信号引脚 PD6 I/O/A PD6（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD6 I/O/A PD6。支持总线接口：General。
4PD7 I/O/A PD7Digital_IO信号引脚 PD7 I/O/A PD7（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD7 I/O/A PD7。支持总线接口：General。
5PA1 I/O/A PA1Digital_IO信号引脚 PA1 I/O/A PA1（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1 I/O/A PA1。支持总线接口：General。
6PA2 I/O/A PA2Digital_IO信号引脚 PA2 I/O/A PA2（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2 I/O/A PA2。支持总线接口：General。
7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V~5.5V（最高耐压：5.5V）。
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11PC1 I/O/FT PC1Digital_IO信号引脚 PC1 I/O/FT PC1（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1 I/O/FT PC1。支持总线接口：SPI, I2C。
12PC2 I/O/FT PC2Digital_IO信号引脚 PC2 I/O/FT PC2（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2 I/O/FT PC2。支持总线接口：I2C。
13PC3 I/O PC3Digital_IO信号引脚 PC3 I/O PC3（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3 I/O PC3。支持总线接口：General。
14PC4 I/O/A PC4Digital_IO信号引脚 PC4 I/O/A PC4（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4 I/O/A PC4。支持总线接口：RTC/CLK。
15PC5 I/O/FT PC5Digital_IO信号引脚 PC5 I/O/FT PC5（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5 I/O/FT PC5。支持总线接口：SPI。
16PC6 I/O/FT PC6Digital_IO信号引脚 PC6 I/O/FT PC6（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6 I/O/FT PC6。支持总线接口：SPI。
17PC7 I/O PC7Digital_IO信号引脚 PC7 I/O PC7（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7 I/O PC7。支持总线接口：SPI。
18PD1 I/O/A PD1Digital_IO信号引脚 PD1 I/O/A PD1（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1 I/O/A PD1。支持总线接口：General。
19PD2 I/O/A PD2Digital_IO信号引脚 PD2 I/O/A PD2（方向：I/O，电压域：2.7V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2 I/O/A PD2。支持总线接口：General。
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
探索器件库封装厂商上传