SOP-8 · 8P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | PD4 I/O/A PD4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD4 I/O/A PD4 (General) |
| 2 | PD5 I/O/A PD5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD5 I/O/A PD5 (General) |
| 3 | PD6 I/O/A PD6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD6 I/O/A PD6 (General) |
| 4 | PD7 I/O/A PD7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD7 I/O/A PD7 (General) |
| 5 | PA1 I/O/A PA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 I/O/A PA1 (General) |
| 6 | PA2 I/O/A PA2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 I/O/A PA2 (General) |
| 7 | VSS | GND | Masseanschluss (VSS) |
| 8 | IO0 | I/O | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | VDD | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V~5.5V) |
| 10 | IO5 | I/O | GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4 |
| 11 | PC1 I/O/FT PC1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 I/O/FT PC1 (SPI, I2C) |
| 12 | PC2 I/O/FT PC2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 I/O/FT PC2 (I2C) |
| 13 | PC3 I/O PC3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC3 I/O PC3 (General) |
| 14 | PC4 I/O/A PC4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 I/O/A PC4 (RTC/CLK) |
| 15 | PC5 I/O/FT PC5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 I/O/FT PC5 (SPI) |
| 16 | PC6 I/O/FT PC6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 I/O/FT PC6 (SPI) |
| 17 | PC7 I/O PC7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC7 I/O PC7 (SPI) |
| 18 | PD1 I/O/A PD1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 I/O/A PD1 (General) |
| 19 | PD2 I/O/A PD2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 I/O/A PD2 (General) |
| 20 | IO9 | I/O | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
PIN 1 PD4 I/O/A PD4
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD4 I/O/A PD4 (General)
Designhinweis: UCK/T2CH1ETR(1)/A7/OPO
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP-20-175mil · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH32V003
P28 · p28_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P2 · p02_fig012644×2907px
P2 · p02_fig01P2
P9 · p09_fig011564×491px
P9 · p09_fig021242×1602px
P9 · p09_fig031541×453px
P9 · p09_fig041511×467px
P9 · p09_fig02P9
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH32V003F4P6)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.7V~5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V~5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
25MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20-175mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — CH32V003 (4)
TSSOP-20-175mil · 20P
QFN-20(3X3) · 21P
- · 20P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20-175mil)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung TSSOP-20-175mil | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)?
Das Bauteil CH32V003F4P6 von WCH im TSSOP-20-175mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V~5.5V. Wichtige Pins: 1 (PD4 I/O/A PD4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD4 I/O/A PD4 (General)), 2 (PD5 I/O/A PD5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD5 I/O/A PD5 (General)), 3 (PD6 I/O/A PD6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD6 I/O/A PD6 (General)), 4 (PD7 I/O/A PD7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD7 I/O/A PD7 (General)), 5 (PA1 I/O/A PA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 I/O/A PA1 (General)), 6 (PA2 I/O/A PA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 I/O/A PA2 (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH32V003F4P6?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH32V003F4P6 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH32V003F4P6 (WCH, TSSOP-20-175mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & CH32V003 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | PD4 I/O/A PD4 | Digital_IO | Signalanschluss PD4 I/O/A PD4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PD4 I/O/A PD4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | PD5 I/O/A PD5 | Digital_IO | Signalanschluss PD5 I/O/A PD5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PD5 I/O/A PD5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | PD6 I/O/A PD6 | Digital_IO | Signalanschluss PD6 I/O/A PD6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PD6 I/O/A PD6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | PD7 I/O/A PD7 | Digital_IO | Signalanschluss PD7 I/O/A PD7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PD7 I/O/A PD7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | PA1 I/O/A PA1 | Digital_IO | Signalanschluss PA1 I/O/A PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1 I/O/A PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | PA2 I/O/A PA2 | Digital_IO | Signalanschluss PA2 I/O/A PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2 I/O/A PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V~5.5V (Max. 5.5V). |
| 10 | IO5 | Digital_IO | GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4 |
| 11 | PC1 I/O/FT PC1 | Digital_IO | Signalanschluss PC1 I/O/FT PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1 I/O/FT PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C. |
| 12 | PC2 I/O/FT PC2 | Digital_IO | Signalanschluss PC2 I/O/FT PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2 I/O/FT PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 13 | PC3 I/O PC3 | Digital_IO | Signalanschluss PC3 I/O PC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC3 I/O PC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | PC4 I/O/A PC4 | Digital_IO | Signalanschluss PC4 I/O/A PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4 I/O/A PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 15 | PC5 I/O/FT PC5 | Digital_IO | Signalanschluss PC5 I/O/FT PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5 I/O/FT PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 16 | PC6 I/O/FT PC6 | Digital_IO | Signalanschluss PC6 I/O/FT PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6 I/O/FT PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 17 | PC7 I/O PC7 | Digital_IO | Signalanschluss PC7 I/O PC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC7 I/O PC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 18 | PD1 I/O/A PD1 | Digital_IO | Signalanschluss PD1 I/O/A PD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PD1 I/O/A PD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 19 | PD2 I/O/A PD2 | Digital_IO | Signalanschluss PD2 I/O/A PD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PD2 I/O/A PD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |