MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))?

Das Bauteil MCP6072T-E/MNY von MICROCHIP im TDFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V V OUT, OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6072T-E/MNY?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.60 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6072T-E/MNY heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6072T-E/MNY (MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	V V OUT, OUTA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)
2	V V IN–, INA–	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN–, INA– (General)
3	V IN+ V INA+ ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)
4	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
5	V INB+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)
6	V INB–	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)
7	V OUTB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTB (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 6.0V)
9	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 V V OUT, OUTA

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)

Designhinweis: AnalogOutput(opampA)

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TDFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP6072

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110 µA, High Precision Op Amps

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MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS22142B-page 1 | • Automotive • Portable Instrumentation • Sensor Conditioning • Battery Powered Systems • Medical Instrumentation • Test Equipment • Analog Filters | Design Aids | • SPICE Macro Models • Fi

© 2010 Microchip Technology Inc. DS22142B-page 1 | • Automotive • Portable Instrumentation • Sensor Conditioning • Battery Powered Systems • Medical Instrumentation • Test Equipment • Analog Filters | Design Aids | • SPICE Macro Models • Fi

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Datasheet Page 1 (p01_fig02)

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FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.

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FIGURE 4-3: Protecting the Analog Inputs. 4.1.4 NORMAL OPERATION

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FIGURE 4-10: Precision, Non-inverting Comparator.

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MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS22142B-page 21 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

© 2010 Microchip Technology Inc. DS22142B-page 21 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

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Datasheet Page 21 (p21_fig02)

P21 · p21_fig01Alle Gehäuse im PDF

6.1 Package Marking Information

P31 · p31_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2010 Microchip Technology In

14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2010 Microchip Technology In

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP6072T-E/MNY)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.00 × 0.80 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V to 6.0V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V to 6.0V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1.2 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

110 µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (TDFN-8-EP(2x3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.60×1.60mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-8-EP(2x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 2.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.80mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.75 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TDFN-8-EP(2x3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))?

Das Bauteil MCP6072T-E/MNY von MICROCHIP im TDFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V V OUT, OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6072T-E/MNY?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6072T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.60 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6072T-E/MNY heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6072T-E/MNY (MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MCP6072 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	V V OUT, OUTA	Digital_IO	Signalanschluss V V OUT, OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V OUT, OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	V V IN–, INA–	Digital_IO	Signalanschluss V V IN–, INA– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V IN–, INA–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	V IN+ V INA+ ,	Digital_IO	Signalanschluss V IN+ V INA+ , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN+ V INA+ ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	V INB+	Digital_IO	Signalanschluss V INB+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	V INB–	Digital_IO	Signalanschluss V INB– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	V OUTB	Digital_IO	Signalanschluss V OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 6.0V (Max. 6.0V).
9	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MCP6072T-E/MNY Permalink: /part/C511309 MICROCHIP TDFN-8-EP(2x3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller