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DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F3010-30I/SP

MICROCHIPID: C511305SPDIP-28 · 28 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)1MCLR#2IO233V34AN2/SS1#/CN45AN3/INDX/CN56AN4/QEA/IC7/7AN5/QEB/IC8/8VSS9OSC1/CLKI10OSC2/CLKO/RC11IO612IO713VDD14EMUD2/OC2/IC28AVDD27AVSS26PWM1L/RE025PWM1H/RE124PWM2L/RE223PWM2H/RE322PWM3L/RE421PWM3H/RE520VDD19VSS18IO1917IO816IO1815EMUC2/OC1/ICGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
15141613272262524232217181920121110934567821281E=34.70mm · Pitch e=0.50mmD=7.20mm-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-11357911131517192123252714121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. 3D实体模型
封装外形: 34.70mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MCLR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN2/SS1#/CN4/RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
5AN3/INDX/CN5/RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
6AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
7AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9OSC1/CLKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RC15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
15EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21PWM3H/RE5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM3H/RE5 (PWM)
22PWM3L/RE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM3L/RE4 (PWM)
23PWM2H/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM2H/RE3 (PWM)
24PWM2L/RE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM2L/RE2 (PWM)
25PWM1H/RE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM1H/RE1 (PWM)
26PWM1L/RE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM1L/RE0 (PWM)
27AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
28AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 MCLR#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
PCB布线建议: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 2 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DSPIC30F3010-30I/SP (MICROCHIP · SPDIP-28)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SPDIP-28 · 34.70×7.20mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (2 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–2 张，共 2 张完整原图 (来自 DSPIC30F3010 系列)
P21 · p21_fig011779×2522px
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS80449D-page 21 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
© 2010 Microchip Technology Inc. DS80449D-page 21 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
P21 · p21_fig02784×283px
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — ISBN: 978-1-60932-252-6
ISBN: 978-1-60932-252-6

电气参数与元器件规格详情 (DSPIC30F3010-30I/SP)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 34.70 × 7.20 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
34.70 × 7.20 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (SPDIP-28)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SPDIP-28)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
34.70 × 7.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SPDIP-28
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DSPIC30F3010-30I/SP 采用 SPDIP-28 封装，共 28 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (MCLR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (AN2/SS1#/CN4/RB2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 5 (AN3/INDX/CN5/RB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 6 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General))。

DSPIC30F3010-30I/SP 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) 本体轮廓为 7.20 × 34.70 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 DSPIC30F3010-30I/SP 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSPIC30F3010-30I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 DSPIC30F3010 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MCLR#Digital_IO信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IO信号引脚 AN2/SS1#/CN4/RB2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AN2/SS1#/CN4/RB2。支持总线接口：General。
5AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IO信号引脚 AN3/INDX/CN5/RB3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AN3/INDX/CN5/RB3。支持总线接口：General。
6AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IO信号引脚 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AN4/QEA/IC7/CN6/RB4。支持总线接口：General。
7AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IO信号引脚 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AN5/QEB/IC8/CN7/RB5。支持总线接口：General。
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9OSC1/CLKIDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI。支持总线接口：RTC/CLK。
10OSC2/CLKO/RC15Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RC15（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RC15。支持总线接口：RTC/CLK。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
14EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IO信号引脚 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1。支持总线接口：General。
15EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IO信号引脚 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0。支持总线接口：General。
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
21PWM3H/RE5Digital_IO信号引脚 PWM3H/RE5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM3H/RE5。支持总线接口：PWM。
22PWM3L/RE4Digital_IO信号引脚 PWM3L/RE4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM3L/RE4。支持总线接口：PWM。
23PWM2H/RE3Digital_IO信号引脚 PWM2H/RE3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM2H/RE3。支持总线接口：PWM。
24PWM2L/RE2Digital_IO信号引脚 PWM2L/RE2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM2L/RE2。支持总线接口：PWM。
25PWM1H/RE1Digital_IO信号引脚 PWM1H/RE1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM1H/RE1。支持总线接口：PWM。
26PWM1L/RE0Digital_IO信号引脚 PWM1L/RE0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM1L/RE0。支持总线接口：PWM。
27AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传