DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F3010-30I/SP

MICROCHIPID: C511305SPDIP-28 · 28 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)1MCLR#2IO233V34AN2/SS1#/CN45AN3/INDX/CN56AN4/QEA/IC7/7AN5/QEB/IC8/8VSS9OSC1/CLKI10OSC2/CLKO/RC11IO612IO713VDD14EMUD2/OC2/IC28AVDD27AVSS26PWM1L/RE025PWM1H/RE124PWM2L/RE223PWM2H/RE322PWM3L/RE421PWM3H/RE520VDD19VSS18IO1917IO816IO1815EMUC2/OC1/ICGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
15141613272262524232217181920121110934567821281E=34.70mm · Pitch e=0.50mmD=7.20mm-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-11357911131517192123252714121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 34.70mm × 7.20mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1MCLR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN2/SS1#/CN4/RB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
5AN3/INDX/CN5/RB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
6AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
7AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9OSC1/CLKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RC15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
15EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21PWM3H/RE5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM3H/RE5 (PWM)
22PWM3L/RE4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM3L/RE4 (PWM)
23PWM2H/RE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM2H/RE3 (PWM)
24PWM2L/RE2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM2L/RE2 (PWM)
25PWM1H/RE1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM1H/RE1 (PWM)
26PWM1L/RE0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM1L/RE0 (PWM)
27AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
28AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 MCLR#
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
설계 권장 사항: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 2 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DSPIC30F3010-30I/SP (MICROCHIP · SPDIP-28)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SPDIP-28 · 34.70×7.20mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (2개 도면 · 1/1 페이지)
DSPIC30F3010 제품군의 원본 도면 2개 중 1–2번째 표시 중
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DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS80449D-page 21 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
© 2010 Microchip Technology Inc. DS80449D-page 21 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
P21 · p21_fig02784×283px
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — ISBN: 978-1-60932-252-6
ISBN: 978-1-60932-252-6

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSPIC30F3010-30I/SP)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 34.70 × 7.20 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.00 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SPI 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
34.70 × 7.20 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
패키지 패밀리: OTHER (SPDIP-28)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SPI
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SPDIP-28)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
34.70 × 7.20 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SPDIP-28
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSPIC30F3010-30I/SP(SPDIP-28 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 28핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (MCLR#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (AN2/SS1#/CN4/RB2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 5 (AN3/INDX/CN5/RB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 6 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)).

DSPIC30F3010-30I/SP의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSPIC30F3010-30I/SP(SPDIP-28) 본체 크기는 7.20 × 34.70 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

DSPIC30F3010-30I/SP용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSPIC30F3010-30I/SP(MICROCHIP, SPDIP-28)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 DSPIC30F3010 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1MCLR#Digital_IO신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IO신호 단자 AN2/SS1#/CN4/RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN2/SS1#/CN4/RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
5AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IO신호 단자 AN3/INDX/CN5/RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN3/INDX/CN5/RB3. 지원 버스 프로토콜: General.
6AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IO신호 단자 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN4/QEA/IC7/CN6/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
7AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IO신호 단자 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN5/QEB/IC8/CN7/RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9OSC1/CLKIDigital_IO신호 단자 OSC1/CLKI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10OSC2/CLKO/RC15Digital_IO신호 단자 OSC2/CLKO/RC15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RC15. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
14EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IO신호 단자 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1. 지원 버스 프로토콜: General.
15EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IO신호 단자 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0. 지원 버스 프로토콜: General.
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
21PWM3H/RE5Digital_IO신호 단자 PWM3H/RE5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM3H/RE5. 지원 버스 프로토콜: PWM.
22PWM3L/RE4Digital_IO신호 단자 PWM3L/RE4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM3L/RE4. 지원 버스 프로토콜: PWM.
23PWM2H/RE3Digital_IO신호 단자 PWM2H/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM2H/RE3. 지원 버스 프로토콜: PWM.
24PWM2L/RE2Digital_IO신호 단자 PWM2L/RE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM2L/RE2. 지원 버스 프로토콜: PWM.
25PWM1H/RE1Digital_IO신호 단자 PWM1H/RE1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM1H/RE1. 지원 버스 프로토콜: PWM.
26PWM1L/RE0Digital_IO신호 단자 PWM1L/RE0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM1L/RE0. 지원 버스 프로토콜: PWM.
27AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
28AVDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.