DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DRV8833PWPR

TIID: C50506TSSOP-16-EP · 17 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP)1nSLEEP2AOUT13AISEN4AOUT25BOUT26BISEN7BOUT18nFault9BIN117GND16AIN115AIN214VINT13GND12VM11VCP10BIN2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 5.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1nSLEEPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin nSLEEP (General)
2AOUT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT1 (General)
3AISENI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AISEN (General)
4AOUT2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT2 (General)
5BOUT2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOUT2 (General)
6BISENI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BISEN (General)
7BOUT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOUT1 (General)
8nFaultI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin nFault (General)
9BIN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BIN1 (General)
10BIN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BIN2 (General)
11VCPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCP (General)
12VMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VM (General)
13GNDGNDMasseanschluss (GND)
14VINTPowerVersorgungsspannungseingang (VINT — 2.7 V to 10.8 V)
15AIN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AIN2 (ADC)
16AIN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AIN1 (ADC)
17GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 nSLEEP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin nSLEEP (General)
Designhinweis: Sleepmodeinput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DRV8833PWPR (TI · TSSOP-16-EP)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (17 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-16-EP · 4.40×5.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DRV8833
P3 · p03_fig02EXAKTES GEHÄUSE
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 16 | 15 | 14 | 13 | 12 | 11 | 10 | 9 | GND (PPAD) | AOUT1 | nSLEEP | AIN1 | AIN2 | VINT GND VM VCP | BIN1 | BIN2 | BOUT1 | nFAULT | BOUT2 | BISEN | AOUT2 | AISEN | PWP Package RTY Package 16-Pin HTSSOP 16-Pin
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 16 | 15 | 14 | 13 | 12 | 11 | 10 | 9 | GND (PPAD) | AOUT1 | nSLEEP | AIN1 | AIN2 | VINT GND VM VCP | BIN1 | BIN2 | BOUT1 | nFAULT | BOUT2 | BISEN | AOUT2 | AISEN | PWP Package RTY Package 16-Pin HTSSOP 16-Pin
P27 · p27_fig01EXAKTES GEHÄUSE
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — LAND PATTERN DATA - PwP (R-PDSO-G16) PowerPAD™ PLASTIC SMALL OUTLINE - Example Boord Loyout Stencil Openings
LAND PATTERN DATA - PwP (R-PDSO-G16) PowerPAD™ PLASTIC SMALL OUTLINE - Example Boord Loyout Stencil Openings
P1 · p01_fig01988×574px
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — 4 Simplified Schematic
4 Simplified Schematic
P3 · p03_fig011560×1049px
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — 6 Pin Configuration and Functions
6 Pin Configuration and Functions
P3 · p03_fig03704×538px
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Pin Functions
Pin Functions
P3 · p03_fig02P3
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P3 · p03_fig04P3
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Datasheet Page 3 (p03_fig04)
Datasheet Page 3 (p03_fig04)
P12 · p12_fig011345×769px
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Figure 7. Parallel Mode
Figure 7. Parallel Mode
P12 · p12_fig01P12
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P19 · p19_fig01P19
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
P25 · p25_fig011711×2223px
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — MECHANICAL DATA - PwPe (R-PDSO-G'16) PowerPAD™ PLASTIC SMALL OUTLINE
MECHANICAL DATA - PwPe (R-PDSO-G'16) PowerPAD™ PLASTIC SMALL OUTLINE
P27 · p27_fig01P27
DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DRV8833PWPR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.7 V to 10.8 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und PWM, ADC Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7 V to 10.8 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
50 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-16-EP)
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
PWM, ADC
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol17 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint17 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.73×3.20mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-16-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
17P / 17Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-16-EP
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP)?

Das Bauteil DRV8833PWPR von TI im TSSOP-16-EP-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7 V to 10.8 V. Wichtige Pins: 1 (nSLEEP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin nSLEEP (General)), 2 (AOUT1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT1 (General)), 3 (AISEN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AISEN (General)), 4 (AOUT2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AOUT2 (General)), 5 (BOUT2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOUT2 (General)), 6 (BISEN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BISEN (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DRV8833PWPR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.73 × 3.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DRV8833PWPR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DRV8833PWPR (TI, TSSOP-16-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & DRV8833 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1nSLEEPDigital_IOSignalanschluss nSLEEP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: nSLEEP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2AOUT1Digital_IOSignalanschluss AOUT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: AOUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AISENDigital_IOSignalanschluss AISEN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: AISEN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4AOUT2Digital_IOSignalanschluss AOUT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: AOUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5BOUT2Digital_IOSignalanschluss BOUT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: BOUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6BISENDigital_IOSignalanschluss BISEN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: BISEN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7BOUT1Digital_IOSignalanschluss BOUT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: BOUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8nFaultDigital_IOSignalanschluss nFault (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: nFault. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9BIN1Digital_IOSignalanschluss BIN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: BIN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10BIN2Digital_IOSignalanschluss BIN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: BIN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VCPDigital_IOSignalanschluss VCP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12VMDigital_IOSignalanschluss VM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: VM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
14VINTPower_InPositiver Versorgungseingang (VINT) im Spannungsbereich 2.7 V to 10.8 V (Max. 10.8V).
15AIN2AnalogSignalanschluss AIN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: AIN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
16AIN1AnalogSignalanschluss AIN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 V to 10.8 V). Alternative Multiplex-Funktionen: AIN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
17GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.